技術(shù)總結(jié)
金屬封裝外殼引線與引線之間短路快速測試裝置，涉及短路測試技術(shù)領(lǐng)域，包括載體盒，所述載體盒內(nèi)設(shè)有PCB電路板，所述PCB電路板上設(shè)有主體電路結(jié)構(gòu)，所述主體電路結(jié)構(gòu)包括依次電連接的用于和金屬封裝外殼左側(cè)引線連接的左側(cè)引線測試電路、用于和金屬封裝外殼右側(cè)引線連接的右側(cè)引線測試電路，以及用于和金屬封裝外殼殼體及右側(cè)引線連接的外殼測試電路。該短路快速測試裝置根據(jù)引線數(shù)目設(shè)置了主體電路結(jié)構(gòu)，通過單次測試即可判斷金屬封裝外殼是否合格，提高了金屬封裝外殼短路測試的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：金鑫
受保護的技術(shù)使用者：合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司
文檔號碼：201621192625
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.06
技術(shù)公布日：2017.06.16