本實用新型涉及電子元件制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種傳感器。

背景技術(shù)：

在鐵路信號系統(tǒng)中，由于安全性等級高，對電子元件之間的焊接工藝要求高，尤其是電流傳感器或電壓傳感器與印刷電路板之間的裝配焊接。

請參照圖1和圖2，現(xiàn)有的傳感器的底部利用蓋板02進行封裝，蓋板02與傳感器的主體部01為分體式設(shè)計，需要利用緊固件等進行組裝連接。傳感器的引腳03穿過蓋板02、印刷電路板04的引腳穿過蓋板02后通過印刷電路板04的安裝孔將傳感器的引腳03和印刷電路板04的引腳利用波峰焊接技術(shù)進行裝配焊接。

但是，利用波峰焊接技術(shù)進行裝配焊接時，需要對孔內(nèi)過錫量進行檢驗，而現(xiàn)有的傳感器在進行焊接時，蓋板與印刷電路板04表面相貼合，不能直接判斷孔內(nèi)過錫量，不便于對焊接質(zhì)量進行檢驗。同時，由于不便于對過錫量進行觀察，只能采用手工焊接方式，焊接效率低。此外由于蓋板02與傳感器的主體部01之間存在縫隙，在水清洗過程中傳感器內(nèi)部會浸入清洗液從而導(dǎo)致電性能失效。

因此，如何便于對焊接質(zhì)量進行檢驗是本領(lǐng)域技術(shù)人員需要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本申請的目的是提供一種傳感器，可以便于對焊接質(zhì)量進行檢驗，提高焊接效率。

本申請?zhí)峁┝艘环N傳感器，包括主體部和引腳，引腳設(shè)置于所述主體部的底端，所述主體部的底端設(shè)置有墊腳。

優(yōu)選地，所述墊腳的高度為1mm至1.5mm。

優(yōu)選地，所述墊腳分別設(shè)置于所述主體部的底端的兩側(cè)且所述墊腳相對設(shè)置。

優(yōu)選地，所述墊腳的設(shè)置位置靠近所述引腳。

優(yōu)選地，所述墊腳的寬度為2.2mm至2.5mm。

優(yōu)選地，所述主體部與印刷電路板相對的端部具有灌封形成的封板。

優(yōu)選地，所述封板為聚氨酯環(huán)氧樹脂封板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，在進行焊接時，墊腳與印刷電路板相抵接，主體部的底端與印刷電路板之間具有一定的間隔，如此在進行焊接時，通過上述間隔能夠觀察到焊接終止面是否過錫量良好，便于對焊接質(zhì)量進行檢驗。同時，由于墊腳的設(shè)置，可以直接觀察過錫量是否良好，因此可以利用自動控制的波峰焊接機進行焊接，取代手工焊接，從而可以提高焊接效率。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中傳感器的局部結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2為圖1所示傳感器與印刷電路板組合后的示意圖；

圖3為本申請所提的具體實施方式中傳感器的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3所示傳感器與印刷電路板組合后的示意圖。

其中，圖1和圖2中：

主體部01、蓋板02、引腳03、印刷電路板04；

圖3和圖4中：

主體部1、墊腳2、引腳3、封板4、印刷電路板5。

具體實施方式

本實用新型公開了一種傳感器，可以便于對焊接質(zhì)量進行檢驗，提高焊接效率。

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參考圖3和圖4，圖3為本申請所提的具體實施方式中傳感器的局部結(jié)構(gòu)示意圖，圖4為圖3所示傳感器與印刷電路板組合后的示意圖。

在本具體實施方式中，傳感器包括主體部1和引腳2，引腳2設(shè)置于主體部1的底端，主體部1的底端設(shè)置有墊腳3。

如此在進行焊接時，墊腳3與印刷電路板5相抵接，主體部1的底端與印刷電路板5之間具有一定的間隔，如此在進行焊接時，通過上述間隔能夠觀察到焊接終止面是否過錫量良好，便于對焊接質(zhì)量進行檢驗。同時，由于墊腳3的設(shè)置，可以直接觀察過錫量是否良好，因此可以利用自動控制的波峰焊接機進行焊接，取代手工焊接，從而可以提高焊接效率。

需要說明的是，在本具體實施方式中，墊腳2的高度為1mm至1.5mm。當然，在不影響傳感器正常使用的情況下也不排除采用其他的高度。

此外，在本具體實施方式中，引腳2設(shè)置于主體部1的兩側(cè)，因此，為了便于在焊接時進行觀察，墊腳2設(shè)置于主體部1的底端相對的兩側(cè)且墊腳2相對設(shè)置。如此設(shè)置，可以保證傳感器的平穩(wěn)性，同時可以便于進行觀察，保證焊接質(zhì)量。

需要說明的是，在本具體實施方式中，只在主體部1的兩側(cè)設(shè)置有墊腳2，當然，也不排除在主體部的底端四個側(cè)部均設(shè)置有墊腳或在主體部的三個側(cè)部設(shè)置墊腳。

需要進一步說明的是，在本具體實施方式中，墊腳2的設(shè)置位置靠近引腳3，當然，也不排除將墊腳設(shè)置于與引腳的設(shè)置位置相垂直的側(cè)部。

優(yōu)選的，在本具體實施方式中，墊腳2的寬度為2.2mm至2.5mm，如此在保證傳感器平穩(wěn)性的前提下，可以減小墊腳2所占用的空間，保證傳感器正常使用。

在進一步的方案中，主體部1的底端具有灌封形成的封板4。如此，采用灌裝的方式進行封板4的設(shè)置，可以保證封板4與主體部1之間的密封性，從而可以避免在水清洗過程中清洗液浸入主體部1的內(nèi)部而影響傳感器的電性能。

在本具體實施方式中，封板4優(yōu)選的為聚氨酯環(huán)氧樹脂封板。當然，也不排除根據(jù)實際的使用需求選擇其他材質(zhì)。

本說明書中各個實施例采用遞進的方式描述，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處，各個實施例之間相同相似部分互相參見即可。

對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。