本實用新型設計電子生產(chǎn)制造測試領(lǐng)域，尤其涉及PCB虛焊搭焊自動測試裝置。

背景技術(shù)：

如今電子行業(yè)熱火朝天，隨之而來的就是電子PCB板的大規(guī)模生產(chǎn)，然而PCB制造過程中虛焊與搭焊常常是產(chǎn)品出現(xiàn)問題的關(guān)鍵原因之一。為保證每一塊產(chǎn)品的外觀、功能等滿足要求，需要對PCB整體功能特別是虛焊搭焊等問題進行詳細的測試。傳統(tǒng)技術(shù)中，通常采用人工觀測的手法來進行檢測，然而這種人工檢測的方式往往耗時耗力，效率低，一般無法滿足大批量產(chǎn)品的檢測，不僅如此，這種人工檢測方式往往無法面面俱到，特別是在現(xiàn)今的微電子行業(yè)里更顯得無能為力。

另外一種相對高級的檢測技術(shù)是根據(jù)焊點的阻值來判斷焊點是否虛焊或搭焊，這種通過放大電路來實現(xiàn)焊點阻值測量比較的方式往往需要很高的成本，這對整個PCB板子的其他元器件的精度要求非常高，因為正常情況下一個焊點的阻值通常在1歐姆以下，而虛焊時焊點的阻值往往大于1歐姆，具體值視情況而定。然而普通的電阻阻值精度往往在1％～5％，例如一個阻值1k，精度為5％的普通電阻，他的阻值范圍為950～1050歐姆，這種精度的誤差將對焊點阻值的檢測造成很大的影響，甚至直接影響到最終的結(jié)果判斷。而且這種取樣放大比對的方式針對性較強，往往用于對個別焊點的判斷，不同的焊點的測試電路也有差別，因此難以做到大量焊點的檢測。由于以上原因，這種通過測試焊點阻值來判斷虛焊搭焊的方式在生產(chǎn)制造中難以普及。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了改進手工測試模式的低效與不足、焊點阻值檢測法的高成本，本實用新型提供了PCB虛焊搭焊自動測試裝置，其以自動化的測試方式提高了測試效率、降低了測試成本，保障了產(chǎn)品的合格率。

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：

PCB虛焊搭焊自動測試裝置，包括結(jié)構(gòu)件和主控制板，所述主控制板內(nèi)嵌于所述結(jié)構(gòu)件內(nèi)，所述結(jié)構(gòu)件上設有氣動裝置和轉(zhuǎn)接板，所述氣動裝置控制所述轉(zhuǎn)接板與待測電路板固定連接；

所述主控制板包括電源、緩啟動限流電路和測試電路，所述電源與所述緩啟動限流電路連接，所述緩啟動限流電路與所述測試電路連接，所述測試電路通過插針與待測電路板的測試點電連接。

作為本實用新型所述的PCB虛焊搭焊自動測試裝置的改進，所述測試電路包括蜂鳴器、MCU和與非門電路，所述MCU與所述蜂鳴器連接，所述MCU與所述與非門連接，所述緩啟動限流電路分別與所述蜂鳴器、MCU和與非門電路連接，所述與非門電路通過插針與待測電路板的測試點電連接。

作為本實用新型所述的PCB虛焊搭焊自動測試裝置的改進，所述與非門電路采用SN74LS30N芯片。

作為本實用新型所述的PCB虛焊搭焊自動測試裝置的改進，所述結(jié)構(gòu)件采用防靜電材料。

作為本實用新型所述的PCB虛焊搭焊自動測試裝置的改進，所述氣動裝置包括豎直氣缸和水平氣缸，所述結(jié)構(gòu)件上設有豎直開關(guān)和水平開關(guān)，所述豎直開關(guān)用以控制所述豎直氣缸上下移動待測電路板，所述水平開關(guān)通過所述水平氣缸控制所述轉(zhuǎn)接板的伸出與收縮，從而實現(xiàn)所述轉(zhuǎn)接板與待測電路板的固定連接。

作為本實用新型所述的PCB虛焊搭焊自動測試裝置的改進，所述結(jié)構(gòu)件上設有裝置電源開關(guān)，所述裝置電源開關(guān)為所述主控制板和所述氣動裝置的電源的總開關(guān)。

本實用新型所采用的技術(shù)方案帶來的有益技術(shù)效果是：

相對于手工測試模式的低效與不足、焊點阻值檢測法的高成本，本實用新型提高了測試效率、降低了測試成本，保障了產(chǎn)品的合格率；

本實用新型提供了一種用與非門轉(zhuǎn)換輸出判別的技術(shù)識別各個測試點的電平狀態(tài)，繼而得出測試點的通斷及虛焊搭焊情況，測試點的覆蓋面廣，測試效率高，測試成本也相對低廉；

主控制板的電源通過RC充電電路再給測試電路供電，RC充電電路通過給電容充電實現(xiàn)電壓的緩慢增長輸入，有效地保護了測試電路；

主控制板用以測試待測電路板的虛焊搭焊狀況，主控制板內(nèi)嵌于結(jié)構(gòu)件，結(jié)構(gòu)件上的氣動裝置通過轉(zhuǎn)接板固定待測電路板，從而使得待測電路板與主控制板匹配連接，因此實用性很強。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施例的自動測試裝置的電路模塊連接圖；

圖2是本實用新型一實施例的與非門電路示意圖；

圖3是本實用新型一實施例的自動測試裝置的框圖；

圖4是本實用新型一實施例的自動測試裝置的結(jié)構(gòu)圖；

圖中，1、主控制板；12、緩啟動限流電路；13、721-2檢測電路；14、721-1檢測電路；141、DB9接口；15、插針；2、轉(zhuǎn)接板；3、氣動裝置；4、結(jié)構(gòu)件；41、豎直開關(guān)；42、裝置電源開關(guān)；43、水平開關(guān)；51、721-1待測電路板；511、卡件接口；52、721-2待測電路板。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。

請綜合參考圖1至圖4，PCB虛焊搭焊自動測試裝置，包括結(jié)構(gòu)件4和主控制板1，主控制板1內(nèi)嵌于結(jié)構(gòu)件4內(nèi)，結(jié)構(gòu)件4上設有氣動裝置3和轉(zhuǎn)接板2，氣動裝置3控制轉(zhuǎn)接板2與待測電路板固定連接；主控制板1包括電源、緩啟動限流電路12和測試電路，電源與緩啟動限流電路12連接，緩啟動限流電路12與測試電路連接，測試電路通過插針15與待測電路板的測試點電連接。本實施例中主要是涉及對產(chǎn)品CN721的電路測試，但不局限于此，產(chǎn)品CN721包括721-1待測電路板51和721-2待測電路板52，測試電路也相對應的分別為721-1檢測電路14和721-2檢測電路13。在此的721-1待測電路板51和721-2待測電路板52僅指電路連接上的相對獨立。

主控制板1有上電自檢工序，主控制板1上電后完成自檢，以確保測試設備本身沒有虛焊搭焊問題。

測試電路包括蜂鳴器、MCU和與非門電路，MCU與蜂鳴器連接，MCU與與非門連接，緩啟動限流電路12分別與蜂鳴器、MCU和與非門電路連接，與非門電路通過插針15與待測電路板的測試點電連接。在該設計中，緩啟動限流電路12通過限流和緩慢供電來保護測試電路中的蜂鳴器、MCU和與非門電路。在該設計中，待測電路板通過插針15接入測試電路的與非門電路，MCU控制與非門電路并讀取與非門電路的輸出值，根據(jù)輸出值來判斷測試結(jié)果是否正確，最后控制蜂鳴器來輸出測試結(jié)果。

緩啟動限流電路12為RC充電電路。電源通過RC充電電路給電容充電從而實現(xiàn)電壓的緩慢增長輸入。

PCB虛焊搭焊測試主要通過與非門電路來實現(xiàn)判別的，如圖2所示，與非門電路采用SN74LS30N芯片，SN74LS30N芯片為8輸入單與非門，雙極型低功耗肖特基TTL，電源電壓＝5V。所有的網(wǎng)絡測試點均帶下拉電阻，常態(tài)下保持低電平狀態(tài)。以24V網(wǎng)絡點測試為例，先將一個測試點接入單片機作為控制端設為高電平例如24VA11，其他同一網(wǎng)絡節(jié)點的測試點接入與非門，將與非門的輸出端24VAC1-接入單片機，假若輸出端為低電平，則說明該組測試點均無斷線虛焊現(xiàn)象。假若24V網(wǎng)絡測試點存在搭焊、虛焊或斷線情況，下拉電阻或搭焊點將拉低該電平，則輸入端只要有一路電平被拉低，輸出就為高電平。最終以此輸出結(jié)果來判別網(wǎng)絡測試點是否有虛焊搭焊情況。

結(jié)構(gòu)件4采用防靜電材料。電路測試過程中容易產(chǎn)生靜電，導致測量誤差或者損壞電器元件，因此結(jié)構(gòu)件4的防靜電設計非常重要。

氣動裝置3包括豎直氣缸和水平氣缸，結(jié)構(gòu)件4上設有豎直開關(guān)41和水平開關(guān)43，豎直開關(guān)41用以控制豎直氣缸上下移動待測電路板，從而可以使得待測電路板被頂出結(jié)構(gòu)件4，水平開關(guān)43通過水平氣缸控制轉(zhuǎn)接板2的伸出與收縮，從而實現(xiàn)轉(zhuǎn)接板2與待測電路板的固定連接。通過轉(zhuǎn)接板2伸出固定連接待測電路板，可以防止測試過程中出現(xiàn)振動出現(xiàn)的不良后果。

結(jié)構(gòu)件4上設有裝置電源開關(guān)42，裝置電源開關(guān)42為主控制板1和氣動裝置3的電源的總開關(guān)。

測試流程：

1、打開裝置電源開關(guān)42，聽到蜂鳴器“嘀”的一聲，表明電源正常；

2、用專門的721工裝測試板通過DB9接口141及插針15實現(xiàn)與主控制板1的連接；觸發(fā)轉(zhuǎn)接板2的水平開關(guān)43，使得轉(zhuǎn)接板2通過卡件接口511與工裝測試板相連，以此完成自檢工序，聽到主控制板1上的蜂鳴器傳來的長鳴聲則表明自檢通過，按下豎直開關(guān)41將工裝測試板頂出；

3、將721-1待測電路板51和721-2待測電路板52與主控制板1相連，觸發(fā)水平開關(guān)43，使得轉(zhuǎn)接板2伸出與待測電路板相連，聽到蜂鳴器發(fā)出一連串高頻的“嘀嘀”聲表明721-1待測電路板51和721-2待測電路板52的虛焊搭焊測試完成并通過，按下豎直開關(guān)41頂出電路板，完成一塊電路板的測試。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應該以權(quán)利要求的保護范圍為準。