本實(shí)用新型涉及手機(jī)主板測(cè)試夾具技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種排線(xiàn)損壞率低的手機(jī)主板測(cè)試夾具。

背景技術(shù)：

手機(jī)主板生產(chǎn)完畢后，通過(guò)測(cè)試夾具將手機(jī)主板夾持固定后，再通過(guò)測(cè)試裝置對(duì)手機(jī)主板進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試夾具的底座上設(shè)有測(cè)試位，測(cè)試裝置的排線(xiàn)插口固定在該測(cè)試位上，與手機(jī)主板連接的排線(xiàn)插頭插入固定在測(cè)試位上的排線(xiàn)插口，即可完成測(cè)試裝置與手機(jī)主板的電性連接。

常用的測(cè)試夾具使用熱溶膠將測(cè)試裝置的排線(xiàn)插口固定在測(cè)試位上，連接方式生硬，當(dāng)固定在測(cè)試夾具上的排線(xiàn)插口與手機(jī)主板上的排線(xiàn)插頭接合時(shí)，會(huì)產(chǎn)生一定的誤差，由于采用熱溶膠的固定方式較為生硬，使得測(cè)試夾具上的排線(xiàn)插口不具收縮性，容易導(dǎo)致測(cè)試夾具上的排線(xiàn)插口和手機(jī)主板上的排線(xiàn)造成破裂損壞，導(dǎo)致手機(jī)主板不良率高、報(bào)廢率高及夾具維修率高等技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的發(fā)明目的在于提供一種手機(jī)主板測(cè)試夾具，采用本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案解決了現(xiàn)有技術(shù)中測(cè)試夾具上的排線(xiàn)插口容易導(dǎo)致手機(jī)主板不良率高、報(bào)廢率高及夾具維修率高的技術(shù)問(wèn)題。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種手機(jī)主板測(cè)試夾具，包括夾具底座、測(cè)試座和下壓座；所述測(cè)試座放置于所述夾具底座的上方，用于放置待測(cè)試的手機(jī)主板；所述下壓座可上下移動(dòng)設(shè)于所述測(cè)試座的上方，用于下壓固定所述手機(jī)主板；在所述夾具底座上形成有柱形的、且穿過(guò)測(cè)試座的排線(xiàn)固定柱，所述排線(xiàn)固定柱朝向所述手機(jī)主板；在所述排線(xiàn)固定柱的頂面形成有用于固定測(cè)試裝置的排線(xiàn)插口的排線(xiàn)座，在所述排線(xiàn)固定柱內(nèi)嵌有朝向所述排線(xiàn)座的彈性部件，所述排線(xiàn)座通過(guò)所述彈性部件可上下活動(dòng)設(shè)于所述排線(xiàn)固定柱的頂面上。

優(yōu)選的，在所述測(cè)試座上開(kāi)設(shè)有缺口或通孔，所述排線(xiàn)固定柱穿過(guò)所述缺口或通孔朝向所述手機(jī)主板。

優(yōu)選的，在所述測(cè)試座與夾具底座之間設(shè)有彈簧柱，令所述測(cè)試座可朝向所述手機(jī)主板上下活動(dòng)。

優(yōu)選的，在所述下壓座上設(shè)有測(cè)試針，所述下壓座下壓固定所述手機(jī)主板后，所述測(cè)試針與所述手機(jī)主板的測(cè)試觸點(diǎn)接觸。

由上可見(jiàn)，應(yīng)用本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，有如下有益效果：本實(shí)用新型在排線(xiàn)固定柱內(nèi)嵌有彈性部件，用于固定測(cè)試裝置排線(xiàn)的排線(xiàn)座通過(guò)該彈性部件設(shè)于排線(xiàn)固定柱頂面，測(cè)試裝置排線(xiàn)插口固定在排線(xiàn)座上，當(dāng)排線(xiàn)座上的排線(xiàn)插口與手機(jī)主板上的排線(xiàn)接合產(chǎn)生誤差時(shí)，彈性部件使得排線(xiàn)座能夠發(fā)生一定的偏移，使得排線(xiàn)插口與手機(jī)主板上的排線(xiàn)之間在連接穩(wěn)固的同時(shí)，還不會(huì)壓壞手機(jī)主板的排線(xiàn)及損壞夾具，有效的解決手機(jī)主板不良率高、報(bào)廢率高及夾具維修率高等技術(shù)問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為實(shí)施例圖1中A處放大圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚地描述。

由于采用熱溶膠對(duì)排線(xiàn)插口進(jìn)行固定的方式較為生硬，使得測(cè)試夾具上的排線(xiàn)插口不具收縮性，容易導(dǎo)致測(cè)試夾具上的排線(xiàn)插口和手機(jī)主板上的排線(xiàn)造成破裂損壞，導(dǎo)致手機(jī)主板不良率高、報(bào)廢率高及夾具維修率高。

請(qǐng)參見(jiàn)圖1，為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)施例公開(kāi)了一種手機(jī)主板測(cè)試夾具，該測(cè)試夾具包括夾具底座10、測(cè)試座20和下壓座30。其中測(cè)試座20放置于夾具底座10的上方，用于放置待測(cè)試的手機(jī)主板40；下壓座30可上下移動(dòng)設(shè)于測(cè)試座20的上方，用于下壓固定手機(jī)主板40。在下壓座30上設(shè)有測(cè)試針31，下壓座30下壓固定手機(jī)主板40后，測(cè)試針31與手機(jī)主板40的測(cè)試觸點(diǎn)接觸。

請(qǐng)參見(jiàn)圖2，為了固定測(cè)試裝置的排線(xiàn)插口，在夾具底座10上形成有柱形的、且穿過(guò)測(cè)試座20的排線(xiàn)固定柱11，排線(xiàn)固定柱11朝向手機(jī)主板40。可以通過(guò)在測(cè)試座20上開(kāi)設(shè)有缺口或通孔，排線(xiàn)固定柱11穿過(guò)缺口或通孔朝向手機(jī)主板40。

在排線(xiàn)固定柱11的頂面形成有用于固定測(cè)試裝置的排線(xiàn)插口的排線(xiàn)座111，在排線(xiàn)固定柱11內(nèi)嵌有朝向排線(xiàn)座的彈性部件112，排線(xiàn)座111通過(guò)該彈性部件112可上下活動(dòng)設(shè)于排線(xiàn)固定柱11的頂面上。

在手機(jī)主板測(cè)試過(guò)程中，需要采用測(cè)試夾具對(duì)手機(jī)主板進(jìn)行固定，采用測(cè)試裝置的排線(xiàn)插口與手機(jī)主板的排線(xiàn)進(jìn)行連接，完成手機(jī)主板的測(cè)試，其中測(cè)試裝置的排線(xiàn)插口固定在測(cè)試夾具上。在本實(shí)施例中，測(cè)試裝置的排線(xiàn)插口(圖中未標(biāo)示)固定在排線(xiàn)固定柱11頂面上的排線(xiàn)座111上，在測(cè)試過(guò)程中，先將手機(jī)主板40放置在測(cè)試座20上方，下壓座30下壓將手機(jī)主板40壓緊固定，將手機(jī)主板40上的排線(xiàn)與排線(xiàn)座111上的排線(xiàn)插口連接即可進(jìn)行測(cè)試工作，當(dāng)排線(xiàn)座111上的排線(xiàn)插口與手機(jī)主板40上的排線(xiàn)接合產(chǎn)生誤差時(shí)，彈性部件112使得排線(xiàn)座111能夠發(fā)生一定的偏移，使得排線(xiàn)插口與手機(jī)主板40上的排線(xiàn)之間在連接穩(wěn)固的同時(shí)，還不會(huì)壓壞手機(jī)主板的排線(xiàn)及損壞夾具，有效的解決手機(jī)主板不良率高、報(bào)廢率高及夾具維修率高等技術(shù)問(wèn)題。

另外，在下壓座30對(duì)手機(jī)主板40進(jìn)行壓緊固定時(shí)，為了避免下壓座30的力度過(guò)大對(duì)手機(jī)主板40造成損壞，可以在測(cè)試座20與夾具底座10之間設(shè)有彈簧柱50，彈簧柱50令測(cè)試座20可朝向手機(jī)主板40上下活動(dòng)。

以上所述的實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)該技術(shù)方案保護(hù)范圍的限定。任何在上述實(shí)施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。