本實(shí)用新型涉及一種數(shù)字示波器。

背景技術(shù)：

數(shù)字示波器是數(shù)據(jù)采集，A/D轉(zhuǎn)換，軟件編程等一系列的技術(shù)制造出來(lái)的高性能示波器。數(shù)字示波器一般支持多級(jí)菜單，能提供給用戶多種選擇，多種分析功能。還有一些示波器可以提供存儲(chǔ)，實(shí)現(xiàn)對(duì)波形的保存和處理。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，數(shù)字示波器憑借數(shù)字技術(shù)和軟件大大擴(kuò)展了工作能力，同時(shí)發(fā)熱量也變大，但是目前的數(shù)字示波器的散熱效果一般，設(shè)備過(guò)熱容易導(dǎo)致使用壽命下降，甚至是損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種具有優(yōu)秀的散熱性能的數(shù)字示波器。

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種數(shù)字示波器，包括數(shù)字示波器本體，所述數(shù)字示波器本體的電路板背面設(shè)置有硅膠導(dǎo)熱墊，所述電路板嵌入于硅膠導(dǎo)熱墊設(shè)置，所述硅膠導(dǎo)熱墊與數(shù)字示波器本體的外殼粘合，所述硅膠導(dǎo)熱墊上設(shè)置有插孔，所述插孔內(nèi)插有熱管，所述熱管呈螺旋狀設(shè)置，所述熱管貫穿數(shù)字示波器本體的外殼設(shè)置，所述熱管與硅膠導(dǎo)熱墊之間構(gòu)成盲孔，所述盲孔與數(shù)字示波器本體外界相連通。

作為優(yōu)選，所述插孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱粘膠劑層，所述熱管與硅膠導(dǎo)熱墊通過(guò)導(dǎo)熱粘膠劑層粘合。連接可靠，而且熱傳遞性能好。

作為優(yōu)選，所述外殼與熱管之間為密封設(shè)置?？梢苑乐够覊m從外殼和熱管之間進(jìn)入到外殼內(nèi)。

作為優(yōu)選，所述外殼上設(shè)置有將冷空氣送進(jìn)盲孔的風(fēng)冷裝置，所述風(fēng)冷裝置與外殼固定連接?？梢圆粩鄬⒗淇諝馑偷矫た變?nèi)，從而可以起到良好的散熱效果。

作為優(yōu)選，所述熱管設(shè)置有兩條，一條位于控制模塊的正后方，另一條位于模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊的正后方?？梢允沟每刂颇K和模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊上的熱量更好的傳遞到熱管上。

作為優(yōu)選，所述外殼與硅膠導(dǎo)熱墊粘合的一面上設(shè)置有散熱孔。可以使得硅膠導(dǎo)熱墊充分的與外界的冷空氣接觸，從而可以起到良好的散熱效果。

本實(shí)用新型的有益效果為：通過(guò)使用了硅膠導(dǎo)熱墊分別與電路板和外殼連接，使得電路板上的熱量可以良好的傳遞到外殼上，再加上通過(guò)在硅膠導(dǎo)熱墊上設(shè)置有插孔，并且在插孔內(nèi)插有呈螺旋狀的熱管，熱管與硅膠導(dǎo)熱墊之間構(gòu)成與外殼外界相連通的盲孔，熱管可以充分的與外界的冷空氣接觸，從而可以起到優(yōu)秀的散熱效果，可以有效的防止設(shè)備過(guò)熱而導(dǎo)致使用壽命下降，防止設(shè)備過(guò)熱而損壞，此外，插孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱粘膠劑層，熱管與硅膠導(dǎo)熱墊通過(guò)導(dǎo)熱粘膠劑層粘合，連接可靠，而且熱傳遞性能好。外殼與熱管之間為密封設(shè)置，可以防止灰塵從外殼和熱管之間進(jìn)入到外殼內(nèi)。外殼上設(shè)置有將冷空氣送進(jìn)盲孔的風(fēng)冷裝置，所述風(fēng)冷裝置與外殼固定連接，可以不斷將冷空氣送到盲孔內(nèi)，從而可以起到良好的散熱效果。熱管設(shè)置有兩條，一條位于控制模塊的正后方，另一條位于模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊的正后方，可以使得控制模塊和模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊上的熱量更好的傳遞到熱管上。外殼與硅膠導(dǎo)熱墊粘合的一面上設(shè)置有散熱孔，可以使得硅膠導(dǎo)熱墊充分的與外界的冷空氣接觸，從而可以起到良好的散熱效果。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為實(shí)施例1數(shù)字示波器的電路板上的元件位置和連接關(guān)系圖。

圖2為本實(shí)用新型數(shù)字示波器一種的立體圖；

圖3為本實(shí)用新型一種數(shù)字示波器的電路板和硅膠導(dǎo)熱墊的連接示意圖；

圖4為本實(shí)用新型一種數(shù)字示波器的硅膠導(dǎo)熱墊的俯視圖；

圖5為本實(shí)用新型一種數(shù)字示波器的硅膠導(dǎo)熱墊與熱管的連接后的俯視圖；

圖6為本實(shí)用新型的數(shù)字示波器本體的后視圖；

圖7為實(shí)施例2的數(shù)字示波器的電路板上的元件位置和連接關(guān)系圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

實(shí)施例1

如圖1-5所示，一種數(shù)字示波器，包括數(shù)字示波器本體，所述數(shù)字示波器本體包含有外殼1、設(shè)置在外殼1內(nèi)的電路板2和設(shè)置在電路板2上的第一前端信號(hào)調(diào)整模塊、第二前端信號(hào)調(diào)整模塊、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊、時(shí)鐘塊模和控制模塊，所述第一前端信號(hào)調(diào)整模塊和第二前端信號(hào)調(diào)整模塊均與模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊電性連接，所述外殼1上設(shè)置有顯示器（未圖示），所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊和顯示器均與控制模塊連接，所述時(shí)鐘模塊與模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊連接，電路板2上設(shè)置有用于連接上述的電子部件的導(dǎo)線，第一前端信號(hào)調(diào)整模塊和第二前端信號(hào)調(diào)整模塊將采集到的信號(hào)傳輸?shù)侥?shù)轉(zhuǎn)換模塊進(jìn)行轉(zhuǎn)換，然后再將轉(zhuǎn)換后的信號(hào)傳輸?shù)娇刂颇K，所述電路板2背面設(shè)置有硅膠導(dǎo)熱墊3，所述電路板2嵌入于硅膠導(dǎo)熱墊3設(shè)置，所述硅膠導(dǎo)熱墊3與外殼1粘合，所述硅膠導(dǎo)熱墊3上設(shè)置有插孔4，所述插孔4內(nèi)插有熱管5，所述熱管5呈螺旋狀設(shè)置，所述熱管5貫穿外殼1設(shè)置，所述熱管5與硅膠導(dǎo)熱墊3之間構(gòu)成盲孔6，所述盲孔6與外殼1外界相連通。通過(guò)使用了硅膠導(dǎo)熱墊3分別與電路板2和外殼1連接，使得電路板2上的熱量可以良好的傳遞到外殼1上，再加上通過(guò)在硅膠導(dǎo)熱墊3上設(shè)置有插孔4，并且在插孔4內(nèi)插有呈螺旋狀的熱管5，熱管5與硅膠導(dǎo)熱墊3之間構(gòu)成與外殼1外界相連通的盲孔6，熱管5可以充分的與外界的冷空氣接觸，從而可以起到優(yōu)秀的散熱效果，可以有效的防止設(shè)備過(guò)熱而導(dǎo)致使用壽命下降，防止設(shè)備過(guò)熱而損壞。

本實(shí)施例的有益效果為：通過(guò)使用了硅膠導(dǎo)熱墊分別與電路板和外殼連接，使得電路板上的熱量可以良好的傳遞到外殼上，再加上通過(guò)在硅膠導(dǎo)熱墊上設(shè)置有插孔，并且在插孔內(nèi)插有呈螺旋狀的熱管，熱管與硅膠導(dǎo)熱墊之間構(gòu)成與外殼外界相連通的盲孔，熱管可以充分的與外界的冷空氣接觸，從而可以起到優(yōu)秀的散熱效果，可以有效的防止設(shè)備過(guò)熱而導(dǎo)致使用壽命下降，防止設(shè)備過(guò)熱而損壞。

實(shí)施例2

如圖2-7所示，一種數(shù)字示波器，包括數(shù)字示波器本體，所述數(shù)字示波器本體包含有外殼1、設(shè)置在外殼1內(nèi)的電路板2和設(shè)置在電路板2上的第一運(yùn)算放大器、第二運(yùn)算放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、時(shí)鐘塊模、FPGA芯片和單片機(jī)，所述第一運(yùn)算放大器和第二運(yùn)算放大器均與模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片連接，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片與FPGA芯片連接，所述時(shí)鐘模塊與模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片連接，所述單片機(jī)連有顯示器（未圖示），所述電路板連有電源按鍵（未圖示），電路板2上設(shè)置有用于連接上述的電子部件的導(dǎo)線（未圖示），所述電路板2背面設(shè)置有硅膠導(dǎo)熱墊3，所述電路板2嵌入于硅膠導(dǎo)熱墊3設(shè)置，所述硅膠導(dǎo)熱墊3與外殼1粘合，所述硅膠導(dǎo)熱墊3上設(shè)置有插孔4，所述插孔4內(nèi)插有熱管5，所述熱管5呈螺旋狀設(shè)置，所述熱管5貫穿外殼1設(shè)置，所述熱管5與硅膠導(dǎo)熱墊3之間構(gòu)成盲孔6，所述盲孔6與外殼1外界相連通。所述插孔4內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱粘膠劑層（未圖示），所述熱管5與硅膠導(dǎo)熱墊3通過(guò)導(dǎo)熱粘膠劑層粘合。連接可靠，而且熱傳遞性能好。所述外殼1與熱管5之間為密封設(shè)置?？梢苑乐够覊m從外殼1和熱管5之間進(jìn)入到外殼1內(nèi)。所述外殼1上設(shè)置有將冷空氣送進(jìn)盲孔6的風(fēng)機(jī)7，所述風(fēng)機(jī)7與外殼1固定連接?？梢圆粩鄬⒗淇諝馑偷矫た?內(nèi)，從而可以起到良好的散熱效果。所述熱管5設(shè)置有兩條，一條位于FPGA芯片和單片機(jī)的正后方，另一條位于模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片的正后方。可以使得FPGA芯片和模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片上的熱量更好的傳遞到熱管5上。所述外殼1與硅膠導(dǎo)熱墊3粘合的一面上設(shè)置有散熱孔8?？梢允沟霉枘z導(dǎo)熱墊3充分的與外界的冷空氣接觸，從而可以起到良好的散熱效果。通過(guò)使用了硅膠導(dǎo)熱墊3分別與電路板2和外殼1連接，使得電路板2上的熱量可以良好的傳遞到外殼1上，再加上通過(guò)在硅膠導(dǎo)熱墊3上設(shè)置有插孔4，并且在插孔4內(nèi)插有呈螺旋狀的熱管5，熱管5與硅膠導(dǎo)熱墊3之間構(gòu)成與外殼1外界相連通的盲孔6，熱管5可以充分的與外界的冷空氣接觸，從而可以起到優(yōu)秀的散熱效果，可以有效的防止設(shè)備過(guò)熱而導(dǎo)致使用壽命下降，防止設(shè)備過(guò)熱而損壞。

其中，本實(shí)施例所使用到的第一運(yùn)算放大器和第二運(yùn)算放大器的型號(hào)為mA741；模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片的型號(hào)為MAX152；單片機(jī)的型號(hào)為AT89C52；FPGA芯片的型號(hào)為XC17S200A。

本實(shí)施例的有益效果為：通過(guò)使用了硅膠導(dǎo)熱墊分別與電路板和外殼連接，使得電路板上的熱量可以良好的傳遞到外殼上，再加上通過(guò)在硅膠導(dǎo)熱墊上設(shè)置有插孔，并且在插孔內(nèi)插有呈螺旋狀的熱管，熱管與硅膠導(dǎo)熱墊之間構(gòu)成與外殼外界相連通的盲孔，熱管可以充分的與外界的冷空氣接觸，從而可以起到優(yōu)秀的散熱效果，可以有效的防止設(shè)備過(guò)熱而導(dǎo)致使用壽命下降，防止設(shè)備過(guò)熱而損壞，此外，插孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱粘膠劑層，熱管與硅膠導(dǎo)熱墊通過(guò)導(dǎo)熱粘膠劑層粘合，連接可靠，而且熱傳遞性能好。外殼與熱管之間為密封設(shè)置，可以防止灰塵從外殼和熱管之間進(jìn)入到外殼內(nèi)。外殼上設(shè)置有將冷空氣送進(jìn)盲孔的風(fēng)冷裝置，所述風(fēng)冷裝置與外殼固定連接，可以不斷將冷空氣送到盲孔內(nèi)，從而可以起到良好的散熱效果。熱管設(shè)置有兩條，一條位于FPGA芯片的正后方，另一條位于模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片的正后方，可以使得FPGA芯片和模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片上的熱量更好的傳遞到熱管上。外殼與硅膠導(dǎo)熱墊粘合的一面上設(shè)置有散熱孔，可以使得硅膠導(dǎo)熱墊充分的與外界的冷空氣接觸，從而可以起到良好的散熱效果。

以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。