本實(shí)用新型涉及一種測試裝置，具體為一種多功能計算機(jī)芯片強(qiáng)度及硬度測試裝置。

背景技術(shù)：

計算機(jī)芯片在計算機(jī)內(nèi)起到主要作用，通常計算機(jī)芯片的強(qiáng)度和硬度需要分開測試，這樣測試起來很不方便，而且單獨(dú)的強(qiáng)度或硬度檢測儀僅僅能夠測試計算機(jī)芯片的強(qiáng)度或硬度，并沒有其它功能。

因此，需要設(shè)計一種多功能計算機(jī)芯片強(qiáng)度及硬度測試裝置來解決此類問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種多功能計算機(jī)芯片強(qiáng)度及硬度測試裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種多功能計算機(jī)芯片強(qiáng)度及硬度測試裝置，包括硬度檢測室、強(qiáng)度檢測室、清理室、第一控制箱、第一液壓缸、第一液壓桿、尖角部、第一固定板、滑軌、硬度檢測儀、第一芯片放置架、第二芯片放置架、滑輪、第二控制箱、第二液壓缸、第二液壓桿、壓件板、第二固定板、強(qiáng)度檢測儀、第三控制箱、電機(jī)、旋轉(zhuǎn)軸、扇葉和第三固定板，所述硬度檢測室內(nèi)設(shè)有所述第一控制箱，所述第一控制箱的底部設(shè)有所述第一液壓缸，所述第一液壓缸底部通過所述第一液壓桿連接有所述尖角部，所述硬度檢測室的底部設(shè)有所述第一固定板，所述第一固定板的中部設(shè)有所述硬度檢測儀，所述強(qiáng)度檢測室的內(nèi)部設(shè)有所述第二控制箱，所述第二控制箱的底部設(shè)有所述第二液壓缸，所述第二液壓缸通過所述第二液壓桿連接有所述壓件板，所述強(qiáng)度檢測室的底部設(shè)有所述第二固定板，所述清理室的內(nèi)部設(shè)有所述第三控制箱，所述第三控制箱的底部設(shè)有所述電機(jī)，所述電機(jī)通過所述旋轉(zhuǎn)軸連接有所述扇葉，所述清理室的底部設(shè)有所述第三固定板。

進(jìn)一步的，所述第一固定板、所述第二固定板和所述第三固定板的兩側(cè)均設(shè)有所述滑軌。

進(jìn)一步的，所述硬度檢測儀和所述強(qiáng)度檢測儀的頂部均設(shè)有所述第一芯片放置架和所述第二芯片放置架，所述第一芯片放置架和所述第二芯片放置架的底部均設(shè)有所述滑輪，所述第三固定板兩側(cè)的所述滑軌通過所述滑輪也連接有所述第一芯片放置架和所述第二芯片放置架。

進(jìn)一步的，所述第一控制箱電性連接所述第一液壓缸和所述硬度檢測儀，所述第二控制箱電性連接所述第二液壓缸和所述強(qiáng)度檢測儀，所述第三控制箱電性連接所述電機(jī)。

進(jìn)一步的，所述第一液壓缸與所述第一控制箱的底部固定連接，所述第二液壓缸與所述第二控制箱的底部固定連接，所述電機(jī)與所述第三控制箱的底部固定連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該種多功能計算機(jī)芯片強(qiáng)度及硬度測試裝置，集硬度和強(qiáng)度測試儀與一體，不僅能夠?qū)τ嬎銠C(jī)芯片進(jìn)行硬度和強(qiáng)度測試，而且還能對計算機(jī)芯片進(jìn)行清潔處理，使用起來很方便。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標(biāo)記中：1、硬度檢測室；2、強(qiáng)度檢測室；3、清理室；4、第一控制箱；5、第一液壓缸；6、第一液壓桿；7、尖角部；8、第一固定板；9、滑軌；10、硬度檢測儀；11、第一芯片放置架；12、第二芯片放置架；13、滑輪；14、第二控制箱；15、第二液壓缸；16、第二液壓桿；17、壓件板；18、第二固定板；19、強(qiáng)度檢測儀；20、第三控制箱；21、電機(jī)；22、旋轉(zhuǎn)軸；23、扇葉；24、第三固定板。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種多功能計算機(jī)芯片強(qiáng)度及硬度測試裝置，包括硬度檢測室1、強(qiáng)度檢測室2、清理室3、第一控制箱4、第一液壓缸5、第一液壓桿6、尖角部7、第一固定板8、滑軌9、硬度檢測儀10、第一芯片放置架11、第二芯片放置架12、滑輪13、第二控制箱14、第二液壓缸15、第二液壓桿16、壓件板17、第二固定板18、強(qiáng)度檢測儀19、第三控制箱20、電機(jī)21、旋轉(zhuǎn)軸22、扇葉23和第三固定板24，硬度檢測室1內(nèi)設(shè)有第一控制箱4，第一控制箱4的底部設(shè)有第一液壓缸5，第一液壓缸5底部通過第一液壓桿6連接有尖角部7，硬度檢測室1的底部設(shè)有第一固定板8，第一固定板8的中部設(shè)有硬度檢測儀10，強(qiáng)度檢測室2的內(nèi)部設(shè)有第二控制箱14，第二控制箱14的底部設(shè)有第二液壓缸15，第二液壓缸15通過第二液壓桿16連接有壓件板17，強(qiáng)度檢測室2的底部設(shè)有第二固定板18，清理室3的內(nèi)部設(shè)有第三控制箱20，第三控制箱20的底部設(shè)有電機(jī)21，電機(jī)21通過旋轉(zhuǎn)軸22連接有扇葉23，清理室3的底部設(shè)有第三固定板24。

進(jìn)一步的，第一固定板8、第二固定板18和第三固定板24的兩側(cè)均設(shè)有滑軌9。

進(jìn)一步的，硬度檢測儀10和強(qiáng)度檢測儀19的頂部均設(shè)有第一芯片放置架11和第二芯片放置架12，第一芯片放置架11和第二芯片放置架12的底部均設(shè)有滑輪13，第三固定板24兩側(cè)的滑軌9通過滑輪13也連接有第一芯片放置架11和第二芯片放置架12。

進(jìn)一步的，第一控制箱4電性連接第一液壓缸5和硬度檢測儀10，第二控制箱14電性連接第二液壓缸15和強(qiáng)度檢測儀19，第三控制箱20電性連接電機(jī)21。

進(jìn)一步的，第一液壓缸5與第一控制箱4的底部固定連接，第二液壓缸15與第二控制箱14的底部固定連接，電機(jī)21與第三控制箱20的底部固定連接。

工作原理：當(dāng)計算機(jī)芯片進(jìn)行硬度檢測時，首先，把計算機(jī)芯片放在第一固定板8頂部的硬度檢測儀10上，硬度檢測儀10上設(shè)有第一芯片放置架11和第二芯片放置架12，第一固定板8兩側(cè)設(shè)有滑軌9，第一芯片放置架11和第二芯片放置架12的底部均通過滑輪13連接有滑軌9，利用第一芯片放置架11和第二芯片放置架12對計算機(jī)芯片進(jìn)行固定，利用滑輪13在滑軌9上的滑動可調(diào)節(jié)其計算機(jī)芯片的位置，調(diào)整好之后，利用第一控制箱4控制硬度檢測儀10和第一液壓缸5驅(qū)動，帶動第一液壓桿6一端的尖角部7對計算機(jī)芯片進(jìn)行擠壓，直到尖角部7浸入計算機(jī)芯片的上表面，硬度檢測儀10就會對計算機(jī)芯片進(jìn)行硬度檢測，當(dāng)計算機(jī)芯片進(jìn)行強(qiáng)度檢測時，首先，把計算機(jī)芯片放在第二固定板18頂部的強(qiáng)度檢測儀19上，同樣的，利用第一芯片放置架11和第二芯片放置架12對計算機(jī)芯片進(jìn)行位置調(diào)整，調(diào)整好之后，利用第二控制箱14控制第二液壓缸15驅(qū)動，帶動第二液壓桿16一端的壓件板17對計算機(jī)芯片進(jìn)行擠壓，直到計算機(jī)芯片被壓斷，強(qiáng)度檢測儀19就會對計算機(jī)芯片進(jìn)行強(qiáng)度檢測，該種裝置上還設(shè)有清理室3，把計算機(jī)放在第三固定板24上，通過第三控制箱20控制電機(jī)21驅(qū)動，通過旋轉(zhuǎn)軸22帶動扇葉23轉(zhuǎn)動，對計算機(jī)芯片進(jìn)行除塵清理。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。