本實(shí)用新型涉及一種測(cè)試設(shè)備，具體更涉及一種多功能測(cè)試設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前傳統(tǒng)的PCBA(PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程)檢驗(yàn)只能對(duì)PCB板進(jìn)行硬件的檢驗(yàn)，對(duì)于精密電路板的功能和性能指標(biāo)無(wú)法在板級(jí)檢測(cè)中加以控制，而在精密程度較高的設(shè)備，性能上誤差會(huì)在生產(chǎn)過(guò)程中疊加，造成最終設(shè)備的精度的差異，所以需要研究一種新型的測(cè)試設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)這一問(wèn)題，本專利公開了一種用于板級(jí)檢測(cè)的新型測(cè)試設(shè)備，對(duì)待測(cè)設(shè)備多種功能進(jìn)行測(cè)試，具體的技術(shù)方案如下：

一種多功能測(cè)試設(shè)備，包括測(cè)試設(shè)備本體和多個(gè)接口板，所述多個(gè)接口板設(shè)置在所述設(shè)備本體的側(cè)面外壁，所述多個(gè)接口板上分別設(shè)置有多個(gè)連接待測(cè)設(shè)備的接口；所述設(shè)備本體內(nèi)部設(shè)置有主板、以太網(wǎng)模組、離散量模組和測(cè)試電源模組，所述主板上設(shè)置有CPU、存儲(chǔ)模塊、JTAG(Joint Test Action Group，聯(lián)合測(cè)試工作組)模組、串行口模組和射頻模組，所述以太網(wǎng)模組、離散量模組、測(cè)試電源模組、存儲(chǔ)模塊、JTAG模組、串行口模組和射頻模組分別與所述CPU連接。

本實(shí)用新型公開的一種多功能測(cè)試設(shè)備上述實(shí)施例中，所述多個(gè)接口板分別為以太網(wǎng)接口板、電源接口板、離散量接口板和綜合接口板。

本實(shí)用新型公開的一種多功能測(cè)試設(shè)備上述實(shí)施例中，所述以太網(wǎng)接口板上設(shè)置有多個(gè)以太網(wǎng)接口，多個(gè)所述以太網(wǎng)接口通過(guò)多個(gè)PCIE接口與多個(gè)以太網(wǎng)卡連接，所述以太網(wǎng)卡設(shè)置在所述以太網(wǎng)模組內(nèi)部。

本實(shí)用新型公開的一種多功能測(cè)試設(shè)備上述實(shí)施例中，所述離散量接口板上設(shè)置有多個(gè)離散量接口，所述離散量接口與所述離散量模組連接。

本實(shí)用新型公開的一種多功能測(cè)試設(shè)備上述實(shí)施例中，所述離散量接口板上還設(shè)置有與PC端連接的串口。

本實(shí)用新型公開的一種多功能測(cè)試設(shè)備上述實(shí)施例中，所述電源接口板上設(shè)置有多個(gè)電源接口，所述電源模組上設(shè)置有數(shù)控模塊。

有益效果

本實(shí)用新型公開的技術(shù)方案可有效提高測(cè)試的效率，同時(shí)測(cè)試的功能較多。

上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述技術(shù)方案和其他特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。

附圖說(shuō)明

圖1為一種多功能測(cè)試設(shè)備外部接口板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為一種多功能測(cè)試設(shè)備的設(shè)備本體的內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述：

如圖1和圖2所示，圖1為一種多功能測(cè)試設(shè)備外部接口板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為一種多功能測(cè)試設(shè)備的設(shè)備本體的內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型公開的一種多功能測(cè)試設(shè)備，包括測(cè)試設(shè)備本體01和以太網(wǎng)接口板05，電源接口板03，離散量接口板06，綜合接口板04。

設(shè)備本體內(nèi)部01設(shè)置有主板22、以太網(wǎng)模組14、離散量模組15和測(cè)試電源模組16，主板22上設(shè)置有CPU 17、存儲(chǔ)模塊21、JTAG模組18、串行口模組19和射頻模組20，以太網(wǎng)模組14、離散量模組15、測(cè)試電源模組16、存儲(chǔ)模塊21、JTAG模組18、串行口模組19和射頻模組20分別與CPU 17連接。電源接口板03上設(shè)置有三個(gè)電源接口08，測(cè)試電源模組16上設(shè)置有數(shù)控模塊(未示出)。

以太網(wǎng)模組14主要是測(cè)試待測(cè)部件的以太網(wǎng)口的性能；離散量模組15主要是測(cè)試待測(cè)部件的離散量；測(cè)試電源模組16主要是供待測(cè)試部件測(cè)試時(shí)使用，即調(diào)節(jié)待測(cè)部件的電壓大小，由于測(cè)試電源模組16上設(shè)置有數(shù)控模塊，所以具體的電壓調(diào)節(jié)的幅度和具體測(cè)試時(shí)使用的電流大小根據(jù)數(shù)控模塊調(diào)控；JTAG模組18主要是對(duì)待測(cè)部件的芯片測(cè)試；串行口模組19主要是測(cè)試待測(cè)部件的串口的功能；射頻模組20主要是測(cè)試待測(cè)設(shè)備的射頻的性能。

其中，以太網(wǎng)接口板05、電源接口板03、離散量接口板06和綜合接口板04設(shè)置在設(shè)備本體01的側(cè)面外壁，以太網(wǎng)接口板05上設(shè)置有三個(gè)以太網(wǎng)接口12，三個(gè)以太網(wǎng)接口12通過(guò)三個(gè)PCIE接口(未示出)與三個(gè)以太網(wǎng)卡(未示出)連接，以太網(wǎng)卡(未示出)設(shè)置在以太網(wǎng)模組14內(nèi)部；離散量接口板06上設(shè)置有三個(gè)離散量接口07，離散量接口07與離散量模組15連接，離散量接口板06上還設(shè)置有與PC端(未示出)連接的串口13。以太網(wǎng)接口板05，電源接口板03，離散量接口板06，綜合接口板04上分別設(shè)置有JTAG接口11、串行口接口10和射頻接口09，JTAG接口11、串行口接口10和射頻接口09分別與JTAG模組18、串行口模組19和射頻模組20相連接。

本實(shí)用新型公開的技術(shù)方案，待測(cè)試部件(主板)進(jìn)行測(cè)試時(shí)，首先需要選擇待測(cè)試的性能，隨后將主板與待測(cè)試性能的接口連接，進(jìn)行測(cè)試，由于測(cè)試設(shè)備與PC連接，所述測(cè)試接口會(huì)實(shí)時(shí)顯示在PC端上，實(shí)驗(yàn)人員可實(shí)時(shí)進(jìn)行瀏覽和分析。

對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。