技術特征：

技術總結
內部溫度測定裝置1包括：傳感器封裝體10，在帶底筒狀的封裝部11內配置有MEMS芯片20和溫度傳感器，所述MEMS芯片20包括用于測定通過封裝部11底部的一部分區(qū)域的熱通量的一個或多個熱電堆，所述溫度傳感器用于測定作為MEMS芯片20的規(guī)定部分的溫度使用的基準溫度；印刷電路板30，基于傳感器封裝體10的輸出來計算測定對象物的內部溫度；傳感器封裝體10的外底面具有通過設置于印刷電路板30的貫通孔從印刷電路板30的板面凸出的結構。

技術研發(fā)人員：中川慎也;清水正男
受保護的技術使用者：歐姆龍株式會社
技術研發(fā)日：2016.02.25
技術公布日：2017.10.13