本發(fā)明涉及尺寸檢測設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域，具體地是一種磁片彎曲度的全檢方法及全檢設(shè)備。

背景技術(shù)：

行業(yè)內(nèi)對于磁片在電鍍后往往需要進(jìn)行尺寸全檢，即對每一片產(chǎn)品進(jìn)行厚度檢測，而當(dāng)磁片彎曲時，通過常規(guī)的游標(biāo)卡尺無法進(jìn)行有效的檢測，而借助于精密儀器進(jìn)行檢測，其效率較低，無法適用于數(shù)量大的全檢工序。

因此行業(yè)內(nèi)急需一種可以便于操作員工快速簡單的判斷磁體彎曲與否的檢測設(shè)備或檢測方法。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種磁片彎曲度的全檢方法，其利用轉(zhuǎn)動磁體可以快速的定性判斷磁片的彎曲度。

本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：提供一種磁片彎曲度的全檢方法，其特征在于：它包括以下步驟：

S1、選取一工作臺，工作臺的臺面呈水平狀態(tài)設(shè)置；

S2、將待檢測產(chǎn)品平鋪于工作臺的臺面上，且相鄰產(chǎn)品之間留有間距，用于供各自的產(chǎn)品繞自身重心所在的豎直軸線轉(zhuǎn)動；

S3、對產(chǎn)品的邊緣位置施加一水平方向的作用力，作用力的延長線與產(chǎn)品的重心所在的豎直軸線不相交；

S4、當(dāng)產(chǎn)品繞自身軸線轉(zhuǎn)動時進(jìn)行標(biāo)記；

S5、撤去作用力，并將檢測后標(biāo)記的產(chǎn)品置于第一緩存區(qū)，將檢測后的其他產(chǎn)品置于合格品暫存區(qū)；

S6、依序重復(fù)S2至S5的步驟，直至全部待檢測產(chǎn)品完成檢測。

采用以上結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明的一種磁片彎曲度的全檢方法與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點：通過彎曲磁片轉(zhuǎn)動過程中摩擦阻力小的特點，將全部產(chǎn)品轉(zhuǎn)動，快速判斷彎曲產(chǎn)品，進(jìn)行分類，便于后續(xù)精密儀器的定量判斷，由此大大提高了全檢效率。

本發(fā)明所要解決的另一個技術(shù)問題是：提供一種磁片彎曲度全檢設(shè)備，其可以快速的定性判斷各產(chǎn)品的彎曲度，檢測效率高，適用于全檢工序。

本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：提供一種磁片彎曲度全檢設(shè)備，其特征在于：它包括一工作臺，工作臺的臺面呈水平狀態(tài)設(shè)置，多個產(chǎn)品平鋪于臺面上，所述工作臺上設(shè)有一用于產(chǎn)生氣流的氣流發(fā)生器和用于帶動氣流發(fā)生器移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)，當(dāng)驅(qū)動機(jī)構(gòu)帶動氣流發(fā)生器移動至氣流發(fā)生器噴射的氣流與產(chǎn)品的邊緣位置碰觸時產(chǎn)品繞自身軸線轉(zhuǎn)動或靜止。

所述的氣流發(fā)生器包括第一氣嘴和第二氣嘴，第一氣嘴的朝向與第二氣嘴的朝向交叉。

所述的驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括沿水平方向設(shè)置的第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌，第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌分別與工作臺的邊緣位置固定連接，且第一導(dǎo)軌的長度方向與第二導(dǎo)軌的長度方向垂直，所述的第一氣嘴滑動配合在第一導(dǎo)軌上，第二氣嘴滑動配合在第二導(dǎo)軌上。

所述的氣流發(fā)生器為一懸置于工作臺上方的筒體，筒體內(nèi)設(shè)有一葉輪，所述筒體上設(shè)有用于帶動葉輪轉(zhuǎn)動的電機(jī)，當(dāng)葉輪轉(zhuǎn)動時筒體內(nèi)形成一從上往下盤旋前進(jìn)的氣流。

所述的驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括對稱設(shè)于工作臺兩側(cè)的兩根導(dǎo)軌，兩根導(dǎo)軌平行設(shè)置，且導(dǎo)軌上方設(shè)有一橫梁，所述橫梁的兩端分別與各自對應(yīng)的導(dǎo)軌滑動配合，所述氣流發(fā)生器滑動配合于橫梁上。

采用以上結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明的磁片彎曲度全檢設(shè)備與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點：將產(chǎn)品平鋪于工作臺的臺面上即可快速的判斷各產(chǎn)品的彎曲度，由此減少后續(xù)精密儀器檢測的數(shù)量，大大提高了檢測效率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的磁片彎曲度全檢設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明的磁片彎曲度全檢設(shè)備的另一種結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是圖2中筒體部分的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為產(chǎn)品正常狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為產(chǎn)品彎曲狀態(tài)的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1、工作臺，2、產(chǎn)品，3、第一氣嘴，4、第二氣嘴，5、第一導(dǎo)軌，6、第二導(dǎo)軌，7、筒體，8、葉輪，9、導(dǎo)軌，10、橫梁。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

本發(fā)明提供一種磁片彎曲度的全檢方法，其特征在于：它包括以下步驟：

S1、選取一工作臺，工作臺的臺面呈水平狀態(tài)設(shè)置；

S2、將待檢測產(chǎn)品平鋪于工作臺的臺面上，且相鄰產(chǎn)品之間留有間距，用于供各自的產(chǎn)品繞自身重心所在的豎直軸線轉(zhuǎn)動；

S3、對產(chǎn)品的邊緣位置施加一水平方向的作用力，作用力的延長線與產(chǎn)品的重心所在的豎直軸線不相交；

S4、當(dāng)產(chǎn)品繞自身軸線轉(zhuǎn)動時進(jìn)行標(biāo)記；

S5、撤去作用力，并將檢測后標(biāo)記的產(chǎn)品置于第一緩存區(qū)，將檢測后的其他產(chǎn)品置于合格品暫存區(qū)；

S6、依序重復(fù)S2至S5的步驟，直至全部待檢測產(chǎn)品完成檢測。

一種基于上述全檢方法的磁片彎曲度全檢設(shè)備，其特征在于：它包括一工作臺1，工作臺1的臺面呈水平狀態(tài)設(shè)置，多個產(chǎn)品2平鋪于臺面上，所述工作臺1上設(shè)有一用于產(chǎn)生氣流的氣流發(fā)生器和用于帶動氣流發(fā)生器移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)，當(dāng)驅(qū)動機(jī)構(gòu)帶動氣流發(fā)生器移動至氣流發(fā)生器噴射的氣流與產(chǎn)品2的邊緣位置碰觸時產(chǎn)品繞自身軸線轉(zhuǎn)動或靜止。

所述的氣流發(fā)生器包括第一氣嘴3和第二氣嘴4，第一氣嘴3的朝向與第二氣嘴4的朝向交叉。

所述的驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括沿水平方向設(shè)置的第一導(dǎo)軌5和第二導(dǎo)軌6，第一導(dǎo)軌5和第二導(dǎo)軌6分別與工作臺1的邊緣位置固定連接，且第一導(dǎo)軌5的長度方向與第二導(dǎo)軌6的長度方向垂直，所述的第一氣嘴3滑動配合在第一導(dǎo)軌5上，第二氣嘴4滑動配合在第二導(dǎo)軌6上。

所述的氣流發(fā)生器為一懸置于工作臺1上方的筒體7，筒體7內(nèi)設(shè)有一葉輪8，所述筒體7上設(shè)有用于帶動葉輪8轉(zhuǎn)動的電機(jī)，當(dāng)葉輪8轉(zhuǎn)動時筒體7內(nèi)形成一從上往下盤旋前進(jìn)的氣流。

所述的驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括對稱設(shè)于工作臺1兩側(cè)的兩根導(dǎo)軌9，兩根導(dǎo)軌9平行設(shè)置，且導(dǎo)軌9上方設(shè)有一橫梁10，所述橫梁10的兩端分別與各自對應(yīng)的導(dǎo)軌9滑動配合，所述氣流發(fā)生器滑動配合于橫梁10上。

以上就本發(fā)明較佳的實施例作了說明，但不能理解為是對權(quán)利要求的限制。本發(fā)明不僅局限于以上實施例，其具體結(jié)構(gòu)允許有變化，凡在本發(fā)明獨立要求的保護(hù)范圍內(nèi)所作的各種變化均在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。