技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種微線性焊點(diǎn)電遷移實(shí)驗(yàn)裝置，包括：保溫箱，所述保溫箱內(nèi)設(shè)置有試樣夾具；所述試樣夾具包括：用于放置試樣的底板，在所述底板上設(shè)置有用于所述試樣兩端電連接的正極與負(fù)極，所述正極與負(fù)極與直流穩(wěn)壓穩(wěn)流電源兩極相連接，所述直流穩(wěn)壓穩(wěn)流電源與控制板連接；在所述保溫箱的前后兩側(cè)分別均勻布置有電熱絲，所述電熱絲與控制板連接。本申請能夠控制微線性焊點(diǎn)電遷移實(shí)驗(yàn)的數(shù)量、時間和溫度，實(shí)現(xiàn)電遷移接頭批量、高效的完成。

技術(shù)研發(fā)人員：姚宗湘;蔣德平;王金釗;尹立孟;王剛;尹建國
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶科技學(xué)院
文檔號碼：201710044677
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.19
技術(shù)公布日：2017.05.17