一種電性測(cè)試治具屬于電性測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，主要涉及一種通用型微細(xì)探針測(cè)試治具。

背景技術(shù)：

電性能測(cè)試主要是測(cè)試基板線路的導(dǎo)通性(Continuity)及絕緣性(Isolation)，導(dǎo)通性測(cè)試是指通過(guò)測(cè)量同一網(wǎng)絡(luò)內(nèi)結(jié)點(diǎn)間的電阻值是否小于導(dǎo)通閥值從而判斷該線路是否有斷開(kāi)現(xiàn)象，即通常所說(shuō)的開(kāi)路；絕緣測(cè)試是指通過(guò)測(cè)量不同網(wǎng)絡(luò)的結(jié)點(diǎn)間的電阻值是否大于絕緣閥值從而判斷絕緣網(wǎng)絡(luò)是否有短路現(xiàn)象。隨著線路密度的增加，電性能測(cè)試的難度也雖之增加，相繼產(chǎn)生了新的測(cè)試技術(shù)以應(yīng)對(duì)PCB行業(yè)的發(fā)展。導(dǎo)致測(cè)試難度增加的主要因素有：基板表面的PAD大小、PAD跨距(Pitch)、導(dǎo)線間距縮小使導(dǎo)通孔徑縮小，PAD表面鍍層的壓痕限制、測(cè)量阻值精度要求的提高、測(cè)試速度要求的提高等因素。

現(xiàn)有技術(shù)中的電性測(cè)試治具由于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的限制，不具有通用性，適用性差，測(cè)量精度差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)了一種通用型微細(xì)探針測(cè)試治具，不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、測(cè)量精度高，通用性強(qiáng)。

本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種通用型微細(xì)探針測(cè)試治具，包括若干測(cè)試細(xì)針和由上至下依次布置的針盤(pán)面、至少一塊移動(dòng)板和底座，所述針盤(pán)面、移動(dòng)板和底座上均設(shè)有針孔，所述針盤(pán)面與移動(dòng)板之間設(shè)有導(dǎo)向板，導(dǎo)向板上設(shè)有導(dǎo)向孔，測(cè)試細(xì)針的一端依次穿過(guò)移動(dòng)板和底座的針孔，測(cè)試細(xì)針的另一端通過(guò)導(dǎo)向孔連接針盤(pán)面。

所述導(dǎo)向板上的導(dǎo)向孔的排布方式與待測(cè)板的待測(cè)點(diǎn)位置匹配對(duì)應(yīng)。

與待測(cè)板的待測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向孔至少為一個(gè)，此為防止線路印刷偏移、鉆孔不準(zhǔn)、板面不潔、測(cè)試針損耗、誤判等現(xiàn)象。

所述導(dǎo)向孔的中軸線與豎直方向呈一定角度，所述角度的銳角范圍為0°-90°，可以根據(jù)不同情況與待測(cè)板進(jìn)行接觸。

所述測(cè)試細(xì)針的直徑范圍為0.05mm-0.1mm之間，細(xì)針與傳統(tǒng)測(cè)試治具的探針相比，極為纖細(xì)，觸點(diǎn)更為全面，檢測(cè)精細(xì)度高。

所述針孔和導(dǎo)向孔的孔徑為0.2mm，對(duì)測(cè)試細(xì)針起到良好的疏導(dǎo)變向作用；

所述移動(dòng)板和導(dǎo)向板的厚度范圍為0.5mm-0.8mm之間，相鄰兩移動(dòng)板之間距離與移動(dòng)板厚度的比值范圍為8∶1-10∶1，對(duì)于細(xì)針的調(diào)控效果更為精確。

所述移動(dòng)板與導(dǎo)向板之間的距離與移動(dòng)板厚度的比值范圍為8∶1-10∶1。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有如下有益效果：本發(fā)明的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可以通用各式IC載板、PCB板、FPC板、HDL板以及各式精細(xì)線路板類(lèi)短、斷路的電性測(cè)試，可模組化適應(yīng)數(shù)百種不同機(jī)種電性測(cè)試，也可量身定做單一新型電性測(cè)試，本發(fā)明也可用于高端電子、電機(jī)設(shè)備的功能電性測(cè)試、智能手機(jī)、OLED電燈的電性測(cè)試，本發(fā)明通用性強(qiáng)，適用性更為廣泛。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中A部分的放大示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

本實(shí)施例的一種通用型微細(xì)探針測(cè)試治具，包括若干測(cè)試細(xì)針4和由上至下依次布置的針盤(pán)面1、至少一塊移動(dòng)板2和底座7，所述針盤(pán)面1、移動(dòng)板2和底座上均設(shè)有針孔6，所述針盤(pán)面1與移動(dòng)板2之間設(shè)有導(dǎo)向板3，導(dǎo)向板3上設(shè)有導(dǎo)向孔5，測(cè)試細(xì)針4的一端依次穿過(guò)移動(dòng)板2和底座的針孔，測(cè)試細(xì)針4的另一端通過(guò)導(dǎo)向孔5連接針盤(pán)面。

所述導(dǎo)向板3上的導(dǎo)向孔5的排布方式與待測(cè)板的待測(cè)點(diǎn)位置匹配對(duì)應(yīng)。

與待測(cè)板的待測(cè)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向孔5至少為一個(gè)。

所述導(dǎo)向孔5的中軸線與豎直方向呈一定角度。

所述角度的銳角范圍為0°-90°。

所述測(cè)試細(xì)針4的直徑范圍為0.05mm-0.1mm之間。

所述針孔6和導(dǎo)向孔5的孔徑為0.2mm。

所述移動(dòng)板2和導(dǎo)向板3的厚度為0.8mm，相鄰兩移動(dòng)板2之間距離與移動(dòng)板2厚度的比值范圍為10∶1。

所述移動(dòng)板2與導(dǎo)向板3之間的距離與移動(dòng)板2厚度的比值范圍為10∶1。

所述治具組裝完成后再與另一模塊通用型矩陣式電極通電，完成接觸測(cè)試程序；

針盤(pán)面1中心的測(cè)試孔位設(shè)計(jì)是以待測(cè)板(物)的測(cè)點(diǎn)需要而設(shè)計(jì)

在每一微細(xì)測(cè)試點(diǎn)上可設(shè)計(jì)二個(gè)以上有不同角度的測(cè)試針接觸測(cè)試，

此為防止線路印刷偏移、鉆孔不準(zhǔn)、板面不潔、測(cè)試針損耗、誤判現(xiàn)象。

移動(dòng)板2的作用在于限制測(cè)試針之間的接觸，以及限制測(cè)試針移動(dòng)的方向、尺寸，所述移動(dòng)板2上的針孔6在針盤(pán)面1的電板區(qū)域的響應(yīng)位置處矩形均勻陣列排布；

導(dǎo)向板3的作用在于：測(cè)試針需對(duì)應(yīng)共享型電極座的點(diǎn)位，防止因盤(pán)面的孔位與電極座的點(diǎn)位不相同造成偏差，出現(xiàn)測(cè)量偏差，同時(shí)，使本發(fā)明更具有通用性。