本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及托盤檢測裝置。

背景技術(shù)：

芯片是目前電子行業(yè)中比較常用的電子元件，其有多個制作流程。而有些芯片需要燒錄。在燒錄時，需要把控燒錄的點位，因此，芯片燒錄這一工序中，對芯片安放的位置精度有很高的要求。一般應(yīng)用托盤機將放置有芯片的托盤傳輸至對應(yīng)的位置再進行燒錄。

在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)：現(xiàn)有技術(shù)中，托盤機一般使用市面上商用的傳感器來檢測托盤上是否放置有芯片，在檢測到托盤上有芯片時再進行燒錄。而商用的傳感器一般價格昂貴，成本較高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種托盤檢測裝置，能夠降低成本，并且能夠進行精確地檢測。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實施方式提供了一種托盤檢測裝置，包括：至少一個夾具，設(shè)置在支撐板的邊緣，用于固定放置在支撐板上的托盤；至少一檢測電路，設(shè)置在夾具上，用于檢測支撐板上是否放置有托盤。

本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，將至少一個檢測電路設(shè)置在位于支撐板邊緣的夾具上，以檢測支撐板上是否放置有托盤，能夠降低成本，并且能夠進行精確地檢測。

另外，檢測電路包括：電阻單元、發(fā)光二極管以及光電三極管，發(fā)光二極管的正極通過電阻單元接第一參考電壓，發(fā)光二極管的負極接第二參考電壓，光電三極管的第一端接第一參考電壓，第二端為輸出端。

另外，電阻單元包括并聯(lián)的多個電阻。

另外，檢測電路與夾具設(shè)置成一體結(jié)構(gòu)。

另外，檢測電路集成在一檢測芯片中，檢測芯片粘貼在夾具上。

附圖說明

圖1是本發(fā)明第一實施方式的托盤檢測裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中的檢測電路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖1中的托盤檢測裝置的組裝示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明各實施方式中，為了使讀者更好地理解

本技術(shù)：
而提出了許多技術(shù)細節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護的技術(shù)方案。

本發(fā)明的第一實施方式涉及一種托盤檢測裝置。如圖1所示，托盤檢測裝置包括：至少一個夾具11以及至少一檢測電路12。至少一個夾具11設(shè)置在支撐板13的邊緣，用于固定放置在支撐板13上的托盤(圖未示)。至少一檢測電路12設(shè)置在夾具11上，用于檢測支撐板13上是否放置有托盤。

參見圖2，檢測電路12包括：電阻單元121、發(fā)光二極管d1以及光電三極管q1，發(fā)光二極管d1的正極通過電阻單元121接第一參考電壓vdd，發(fā)光二極管d1的負極接第二參考電壓gnd，光電三極管q1的第一端接第一參考電壓vdd，第二端為輸出端d。其中，第一參考電壓vdd優(yōu)選為5v。在本發(fā)明實施方式中，發(fā)光二極管d1發(fā)出和光照射到托盤上，經(jīng)托盤反射后被光電三極管q1接收，如果沒有反射光，則說明支撐板13上沒有放置托盤。因此，如果光電三極管q1接收到經(jīng)托盤反射的光則說明支撐板上放置有托盤，可以對托盤上的芯片進行燒錄；如果光電三極管q1沒有接收到經(jīng)托盤反射的反射光，則說明托盤上沒有放置托盤，無法進行燒錄。如此可以對支撐板13上是否放置有托盤進行精確地檢測。

電阻單元121包括并聯(lián)的多個電阻。具體地，電阻單元121包括阻值相同且相互并聯(lián)的第一電阻r1、第二電阻r2、第三電阻r3以及第四電阻r4，優(yōu)選地，第一電阻r1、第二電阻r2、第三電阻r3以及第四電阻r4的阻值為470ω，當然在本發(fā)明實施方式中，第一電阻r1、第二電阻r2、第三電阻r3以及第四電阻r4的阻值也可以取其他值，具體可以根據(jù)需要進行設(shè)置，在此不作限制。

在本發(fā)明實施方式中，檢測電路12與夾具11可以設(shè)置成一體結(jié)構(gòu)，即檢測電路12集成在夾具11中。當然，檢測電路12也可以集成在一檢測芯片中，檢測芯片粘貼在夾具11上。相對于現(xiàn)有技術(shù)中的昂貴的商用傳感器而言，本發(fā)明實施方式應(yīng)用檢測電路12檢測支撐板13上是否放置有托盤，能夠降低成本。

繼續(xù)參見圖1，檢測電路12在夾具11上的位置高于支撐板13的上表面所在位置，使得光電二極管d1發(fā)射的光線能夠被放置在支撐板上的托盤反射形成反射光，進而可以被光電三極管q1接收，以檢測到支撐板上放置在托盤。

參見圖3，支撐板13固定設(shè)置在傳送帶14上。具體地，支撐板13固定在傳送帶14的一端，使得支撐板13可以通過傳送帶14在料倉(圖未示)與芯片燒錄位置之間移動。支撐板13通過傳送帶14傳送至料倉時，檢測電路12還可以應(yīng)用同樣的方法檢測料倉中是否放置有托盤。

本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，將至少一個檢測電路設(shè)置在位于支撐板邊緣的夾具上，以檢測支撐板上是否放置有托盤，能夠降低成本，并且能夠進行精確地檢測。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本發(fā)明的具體實施例，而在實際應(yīng)用中，可以在形式上和細節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種托盤檢測裝置。本發(fā)明中，包括：至少一個夾具，設(shè)置在支撐板的邊緣，用于固定放置在支撐板上的托盤；至少一檢測電路，設(shè)置在夾具上，用于檢測支撐板上是否放置有托盤，能夠降低成本，并且能夠進行精確地檢測。

技術(shù)研發(fā)人員：石浩峰
受保護的技術(shù)使用者：達特電子（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.28
技術(shù)公布日：2017.08.29