本發(fā)明涉及晶振測試技術(shù)領域，具體涉及一種晶振測試裝置。

背景技術(shù)：

晶體振蕩器(簡稱晶振)是各大通信系統(tǒng)中最基礎的元器件，也是系統(tǒng)中的基準時鐘，其性能是否穩(wěn)定直接決定系統(tǒng)的穩(wěn)定性、頻率特性等一系列指標，對于宇航、武器型號的項目而言，均需對元器件進行篩選，尤其是對于已經(jīng)進入批產(chǎn)階段的型號，晶振使用量多，除篩選外，還需對其進行老化，以使其性能穩(wěn)定。

目前市場上生產(chǎn)晶振的廠家只能提供單只夾具供購買方使用，無法滿足批量晶振同時進行老化、篩選的要求，單只晶振進行老化和篩選顯然會大大增加成本降低效率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實施例提供一種晶振測試裝置，解決現(xiàn)有技術(shù)中的晶振測試裝置無法滿足批量晶振同時進行老化、篩選的要求導致效率低的技術(shù)問題。

本發(fā)明實施例提供了一種晶振測試裝置，包括：

pcb板，設置有被測晶振的焊盤；

彈性連接件，設置在所述pcb板上，與所述被測晶振的焊盤電連接，且能夠與所述被測晶振連接；

底座，設置在所述pcb上，且開設有用于容納被測晶振的容納部；

壓板，設置在所述底座與所述pcb板相對的一端，用于固定放置在所述容納部中的被測晶振。

可選的，所述底座上開設有第一螺釘孔，所述pcb板上開設有與所述第一螺釘孔一一對應的第二螺釘孔；

所述晶振測試裝置還包括第一螺栓，所述第一螺栓通過所述第一螺釘孔和所述第二螺釘孔將所述底座與所述pcb板連接。

可選的，所述第一螺釘孔和所述第二螺釘孔的個數(shù)均為兩個以上，所述第一螺栓的個數(shù)與所述第一螺釘孔的個數(shù)相同。

可選的，所述底座上設置有第一卡位機構(gòu)，所述pcb板上設置有與所述第一卡位機構(gòu)匹配的第二卡位機構(gòu)；所述底座與所述pcb板通過所述第一卡位機構(gòu)和所述第二卡位機構(gòu)連接在一起。

可選的，所述壓板的橫截面呈矩形，且所述壓板能夠搭設在所述容納部上。

可選的，所述壓板上開設有第三螺釘孔，所述底座上開設有第四螺釘孔；

所述晶振測試裝置還包括第二螺栓；所述第二螺栓通過所述第三螺釘孔和所述第四螺釘孔將所述壓板設置在所述底座上。

可選的，所述壓板的兩端分別設有第三螺釘孔和固定凹槽，所述底座上開設有與所述第三螺釘孔對應的第四螺釘孔，以及與所述固定凹槽對應的第四螺釘孔；

所述晶振測試裝置還包括第二螺栓；所述第二螺栓通過所述第三螺釘孔、所述固定凹槽和所述第四螺釘孔將所述壓板設置在所述底座上。

可選的，所述彈性連接件包括基部和與基部可伸縮連接的探針。

可選的，還包括彈簧，所述基部和所述探針通過所述彈簧連接。

可選的，所述底座和所述壓板的材質(zhì)均為玻璃鋼。

采用上述技術(shù)方案，本發(fā)明至少可取得下述技術(shù)效果：本發(fā)明實施例，可快速復制及批量生產(chǎn)，且不限制于某種封裝的晶振，只要采用彈性連接件作為電性能連接的工具，任何封裝的晶振通過更改pcb板上晶振封裝、底座和壓片的大小就可快速復制，且適合批量加工制作，可以一次性對多個晶振同時進行老化、篩選等試驗，具有成本低、適應性強、可維修性強、可靠性高、可循環(huán)使用等優(yōu)點。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)本發(fā)明實施例的內(nèi)容和這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實施例所述的晶振測試的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1沿a-a方向的剖視圖；

圖3是本實施例所述的底座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖1的仰視圖；

圖5是本實施例所述的壓板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本實施例所述的彈性連接件的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

提供以下參照附圖的描述來幫助全面理解由權(quán)利要求及其等同物限定的本公開的各種實施例。以下描述包括幫助理解的各種具體細節(jié)，但是這些細節(jié)將被視為僅是示例性的。因此，本領域普通技術(shù)人員將認識到，在不脫離本公開的范圍和精神的情況下，可對本文所述的各種實施例進行各種改變和修改。另外，為了清晰和簡潔，公知功能和構(gòu)造的描述可被省略。

以下描述和權(quán)利要求書中所使用的術(shù)語和詞匯不限于文獻含義，而是僅由發(fā)明人用來使本公開能夠被清晰和一致地理解。因此，對于本領域技術(shù)人員而言應該明顯的是，提供以下對本公開的各種實施例的描述僅是為了示例性目的，而非限制由所附權(quán)利要求及其等同物限定的本公開的目的。

應該理解，除非上下文明確另外指示，否則單數(shù)形式也包括復數(shù)指代。因此，例如，對“組件表面”的引用包括對一個或更多個這樣的表面的引用。

參見圖1和圖2，一個實施例中，晶振測試裝置可以包括pcb(printedcircuitboard，印制電路板)板100、底座200、壓板300和彈性連接件400。其中，pcb板100，設置有被測晶振的焊盤。彈性連接件400，設置在pcb板100上，與所述被測晶振的焊盤電連接，且能夠與所述被測晶振600連接。底座200，設置在所述pcb板100上，且開設有用于容納被測晶振600的容納部210。壓板300，設置在底座200與pcb板300相對的一端，用于固定放置在所述容納部210中的被測晶振600。

老化、篩選的目的是測試被測晶振600經(jīng)過高低溫老化或篩選后的電性能，因此根據(jù)被測晶振600的大小及封裝引腳位置，設置底座200的大小和彈性連接件400的位置，測試時將被測晶振600放于底座200內(nèi)部及彈性連接件400上方，再由壓板300壓緊固定。

上述晶振測試裝置，可快速復制及批量生產(chǎn)，且不限制于某種封裝的晶振，只要采用彈性連接件400作為電性能連接的工具，任何封裝的晶振通過更改pcb板100上晶振封裝、底座200和壓片300的大小就可快速復制，且適合批量加工制作，可以一次性對多個晶振同時進行老化、篩選等試驗，具有成本低、適應性強、可維修性強、可靠性高、可循環(huán)使用等優(yōu)點。

參見圖1至圖3，作為一種可實施方式，底座200上可以開設有第一螺釘201，pcb板100上開設有與第一螺釘孔201一一對應的第二螺釘孔(圖未標)。上述晶振測試裝置還包括第一螺栓501，第一螺栓501通過第一螺釘孔201和第二螺釘孔將底座200與pcb板100連接。

通過在底座200上和pcb板上分別開設相對應的第一螺釘孔201和第二螺釘孔，能夠方便的將底座200和pcb板連接在一起，實現(xiàn)方式簡單、高效且容易拆卸，便于多次操作以及更換部件。通過第一螺栓501分別穿過第一螺釘孔201和第二螺釘孔，然后通過螺栓帽將旋緊在第一螺栓501上，將底座200與pcb板100固定連接在一起。

具體的，第一螺釘孔201和第二螺釘孔的個數(shù)均為兩個以上，第一螺栓501的個數(shù)與第一螺釘孔201的個數(shù)相同。例如，第一螺釘孔的個數(shù)為四個，分別開設在底座200的四個端角附近，對應的第二螺釘孔的個數(shù)為四個，分別開設在pcb板100上與第一螺釘孔201對應的位置處。

作為另一種實施方式，底座200上可以設置有第一卡位機構(gòu)(圖未標)，pcb板100上可以對應設置有與第一卡位機構(gòu)匹配的第二卡位機構(gòu)(圖未標)。底座200與pcb板100通過第一卡位機構(gòu)和第二卡位機構(gòu)連接在一起。

可以理解的，第一卡位機構(gòu)和第二卡位機構(gòu)均可以采用本領域技術(shù)人員所熟知的卡位機構(gòu)，以實現(xiàn)通過第一卡位機構(gòu)和第二卡位機構(gòu)卡接配合，將底座200與pcb板100連接在一起。

在其他實施例中，底座200和pcb板100還可以通過其他方式連接在一起，對此不做限定。

可選的，壓板300的橫截面可以整體呈矩形，且壓板300能夠搭設在容納部210上。例如，壓板300可以橫跨設置在容納部210上，且壓板300的兩端與容納部210相對的兩側(cè)壁抵觸。

作為一種可實施方式，壓板300的兩端均可以開設有第三螺釘孔，底座200上開設有與第三螺釘孔一一對應的第四螺釘孔。上述晶振測試裝置還可以包括第二螺栓。第二螺栓通過第三螺釘孔和第四螺釘孔將壓板300設置在底座200上。

通過在壓板300的兩端開設第三螺釘孔，在底座200上開設與第三螺釘孔一一對應的第四螺釘孔，可以簡單、高效、可拆卸地實現(xiàn)將壓板300設置在底座200上。

參見圖1、圖2、圖3和圖5，作為另一種可實施方式，壓板300的兩端分別設有第三螺釘孔301和固定凹槽302，固定凹槽302的橫截面呈u型。底座200上開設有與第三螺釘孔301對應的第四螺釘孔202，以及與固定凹槽302對應的第四螺釘孔202。該晶振測試裝置還可以包括第二螺栓502。第二螺栓502通過第三螺釘孔301、固定凹槽302和第四螺釘孔202將壓板300設置在底座200上。

可以理解的，由于固定凹槽200的橫截面呈u型，因此，在外該晶振測試裝置中放入或取出被測晶振600時，可以將固定凹槽200對應的第二螺栓502旋松，將第三螺釘孔301對應的第二螺栓502旋松，然后將壓板300以第三螺釘孔301對應的第二螺栓502為轉(zhuǎn)軸順時針或逆時針轉(zhuǎn)動，從而可以方便的將被測晶振600取出或放入容納部210。

以圖1所示方向為基準，可以將固定凹槽200對應的第二螺栓502旋松，將第三螺釘孔301對應的第二螺栓502旋松，然后將壓板300以第三螺釘孔301對應的第二螺栓502為轉(zhuǎn)軸逆時針轉(zhuǎn)動，從而可以方便的將被測晶振600取出或放入容納部210。

進一步的，參見圖3和圖4，底座200可以包括基底220和凸臺230。凸臺230設置在基底220的中部，且相對基地220具有一定的高度。具體的，基地220和凸臺230可以呈臺階狀結(jié)構(gòu)。設置凸臺230，能夠增加疊放在容納部210中的被測晶振600個數(shù)。對應的，第四螺釘孔202開設在凸臺230上。壓板300的長度不小于兩個第四螺釘孔202之間的距離。

參見圖6，作為一種可實施方式，彈性連接件400可以包括基部401和與基部401可伸縮連接的探針402。基部401與被測晶振的焊盤電連接，探針402能夠與被測晶振600連接。探針402與基部401可伸縮連接，能夠使得探針402更好的與被測晶振600的外殼連接。例如，探針402的可伸縮范圍可以為0mm～2mm，但并不以此為限，可以根據(jù)實際應用情況進行設計。

具體的，彈性連接件400還可以包括彈簧403?；?01和探針402通過彈簧403連接?；?01與pcb板100之間可以通過焊接的方式固定，在pcb板100的上方只漏出探針402，可維修性好，一旦彈簧403失效可立即更換。

需要說明的是，被測晶振600通過彈性連接件400及壓板300與pcb板100上的電路進行電性能連接，公差范圍大，接觸性能良好，不會受溫度等外界因素影響其性能測試。

作為一種可實施方式，底座200和壓板300的材質(zhì)均可以為玻璃鋼。玻璃鋼即纖維強化塑料，質(zhì)輕而硬，不導電，機械強度高，耐腐蝕，微波透過性良好，熱性能好，工藝簡單，可一次成型，因此不會對被測晶振600的微波特性、溫度試驗的電性能造成影響。

以下對該晶振測試裝置的使用過程進行說明：

(1)將彈性連接件400焊接在pcb板100對應的被測晶振焊盤上；

(2)用螺栓501將底座200固定在pcb板100上；

(3)用螺栓502將壓板300固定在底座200上；

(4)將被測晶振600放入底座200的容納部210中和彈性連接件400之上；

(5)將壓板300壓緊被測晶振600后扣在螺栓502上；

(6)安裝完成后可放入溫箱進行老化、篩選試驗。

盡管已參照本公開的各種實施例示出并描述了本公開，但是本領域技術(shù)人員將理解，在不脫離由所附權(quán)利要求及其等同物限定的本公開的精神和范圍的情況下，可對其進行形式和細節(jié)上的各種改變。