本發(fā)明涉及半導體激光器芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種測試設(shè)備及其給電治具。

背景技術(shù)：

隨著半導體激光器(ld,laserdiode)應(yīng)用領(lǐng)域如ld泵浦固體激光器(dpl，diode-pumpedsolid-statelaser)、各類光纖激光器的泵源、激光切割、焊接、醫(yī)療以及激光軍事應(yīng)用等的日益拓寬，對半導體激光器輸出功率、可靠性的要求也越來越大。半導體激光器芯片是半導體激光器核心部分，具有半導體激光器“cpu”之稱。

fullbar是一種未電隔離的大功率半導體激光器芯片，對未電隔離的大功率半導體激光器裸bar的性能參數(shù)(如liv特性、光譜特性等)進行測試和表征是深刻理解激光器芯片特性、優(yōu)化芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計及完善芯片生產(chǎn)工藝的關(guān)鍵，同時也是判斷激光器芯片好壞的重要依據(jù)。因此對未電隔離的大功率半導體激光器芯片進行無損測試不論對于科研單位、生產(chǎn)廠商、使用客戶都具有極為重要的意義。

對未電隔離的大功率半導體激光器裸bar進行無損測試，需保證在測試給電時給電治具與裸bar以一定壓力的可靠接觸，且給電治具需穩(wěn)定、均勻注入較大的電流，因此對裸bar測試時所需的給電治具提出了較高的要求。

請參閱圖1，圖1是現(xiàn)有技術(shù)中給電治具的原理示意圖。現(xiàn)有的未電隔離的大功率半導體激光器裸bar10測試常采用彈片金屬薄片20作為給電治具，主要存在的缺陷是：它雖能以一定的彈性與裸bar10可靠接觸，但給電治具與裸bar10難以整體貼合接觸，較難保證電流在裸bar10上均勻注入。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種給電治具，能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中給電治具與裸bar難以貼合接觸的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種給電治具，用于對半導體激光器未電隔離裸bar測試時注入大電流，給電治具包括探針夾具和多個彈性探針，探針夾具夾持固定多個彈性探針，多個彈性探針的針尖一端處于同一平面。

其中，探針夾具包括探針座和探針固定件，探針座設(shè)有容置空間，多個彈性探針設(shè)于容置空間內(nèi)，探針固定件用于固定多個彈性探針。

其中，探針座包括探針座本體和從探針座本體一側(cè)延伸的凸耳，容置空間形成于探針座本體的中部，凸耳用于預(yù)固定給電電源輸出電線。

其中，探針座本體的中部形成有第一凹槽，第一凹槽貫穿探針座本體的寬度方向設(shè)置，第一凹槽內(nèi)設(shè)有容置塊，容置空間形成于容置塊，容置空間為第二凹槽。

其中，容置塊頂面低于探針座本體的頂面，容置塊的寬度小于探針座本體的寬度，第一凹槽內(nèi)臨近容置塊的空間用于放置焊料。

其中，探針固定件包括固定板和從固定板底面延伸的凸臺，凸臺與第一凹槽配合連接以固定多個彈性探針，探針座與固定板通過螺釘固定連接。

其中，多個彈性探針呈多行重疊設(shè)置。

其中，多個彈性探針呈兩行設(shè)置，每行具有25個彈性探針，每個彈性探針的外徑為0.35mm，探針座和探針固定件均采用紫銅加工而成并進行鍍鎳表面處理。

其中，多個彈性探針通過平面制作夾具使得多個彈性探針的針尖一端處于同一平面，平面制作夾具包括夾具主體，夾具主體內(nèi)形成有截面呈w型的第三凹槽，第三凹槽包括依次連接的探針座底面放置面、探針座側(cè)面放置面、探針銜接面以及探針抵接面，探針座通過探針座底面放置面和探針座側(cè)面放置面定位，多個彈性探針設(shè)置于探針座上，并且針尖一端延伸至探針銜接面上方，直至抵接于探針抵接面。

本發(fā)明實施例提供的給電治具通過設(shè)置針尖處于同一平面的多個彈性探針，保證給電治具與未電隔離裸bar接觸良好，有利于未電隔離裸bar測試。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中：

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中給電治具的原理示意圖；

圖2是本發(fā)明給電治具的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2所示的給電治具的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖2所示的給電治具與平面制作夾具的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，均屬于本發(fā)明保護的范圍。

請參閱圖2和圖3，圖2是本發(fā)明給電治具的立體結(jié)構(gòu)示意圖，圖3是圖2所示的給電治具的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖。在本實施例中，給電治具用于對半導體激光器未電隔離裸bar測試時注入大電流，其中，裸bar是指未電隔離的未封裝的bar條，給電治具包括探針夾具和多個彈性探針101，探針夾具夾持固定多個彈性探針101，多個彈性探針101的針尖一端處于同一平面。由于將現(xiàn)有技術(shù)的彈片金屬薄片置換成多個彈性探針101，且多個彈性探針101針尖一端處于同一平面使得能夠很好地貼合裸bar，從而保證電流均勻注入。在本實施例中，探針夾具包括探針座201和探針固定件301。

探針座201設(shè)有容置空間，多個彈性探針101設(shè)于容置空間內(nèi)。具體而言，探針座201包括探針座本體202和從探針座本體202一側(cè)延伸的凸耳203，容置空間形成于探針座本體202的中部，凸耳203用于預(yù)固定給電電源輸出電線，優(yōu)選地，探針座本體202和凸耳203一體成型。進一步地，探針座本體202的中部形成有第一凹槽204，第一凹槽204貫穿探針座本體202的寬度方向設(shè)置，第一凹槽204內(nèi)設(shè)有容置塊205，容置空間形成于容置塊205，容置空間為第二凹槽206。其中，容置塊205頂面低于探針座本體202的頂面，容置塊205的寬度小于探針座本體202的寬度，第一凹槽204內(nèi)臨近容置塊205的空間用于放置焊料。其中，容置空間也可形成于探針座本體202的側(cè)部等部位。容置塊205頂面也可與探針座本體202的頂面平齊，容置塊205的高度由彈性探針101的高度決定。值得一提的是，在探針座本體202的兩端還分別設(shè)有安裝孔207，用于將給電治具整體安裝到測試設(shè)備。

探針固定件301包括固定板302和從固定板302底面延伸的凸臺303，凸臺303與第一凹槽204配合連接，探針座201與固定板302通過螺釘40固定連接，探針座本體202臨近第一凹槽204的兩側(cè)分別設(shè)有兩個螺孔，固定板302對應(yīng)處也分別設(shè)有兩個螺孔，探針座201和固定板302通過4顆螺釘40固定連接。在本實施例中，凸臺303與第一凹槽204優(yōu)選為過渡配合或間隙配合，只要能夠?qū)椥蕴结?01的針尖固定保持在同一平面即可，對凸臺303和第一凹槽204的配合方式不作限定。在其他實施例中，也可無凸臺303。其中，固定板302和凸臺303優(yōu)選為一體成型。

多個彈性探針101呈多行重疊設(shè)置。優(yōu)選地，本實施例中，多個彈性探針101呈兩行設(shè)置，每行具有25個彈性探針101，每個彈性探針101的外徑為0.35mm，每行的彈性探針101緊密相連。當然，在其他實施例中，也可設(shè)置3行或4行等彈性探針101，或者設(shè)置其他外徑的彈性探針101，本發(fā)明對彈性探針101的行數(shù)和外徑不作限定。

其中，探針座201和探針固定件301均優(yōu)選采用紫銅加工而成并進行鍍鎳表面處理，通過該方式能夠使得探針座201和探針固定件301易于焊接。

其中，在本實施例中采用的是分體式的探針夾具，即探針夾具包括探針座201和探針固定件301，在其他實施例中也可采用一體式探針夾具，本發(fā)明對此不作限定。

請參閱圖4，圖4是圖2所示的給電治具與平面制作夾具50的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。以上提到了多個彈性探針101的針尖一端處于同一平面，在本實施例中，通過平面制作夾具50使得多個彈性探針101的針尖一端處于同一平面，平面制作夾具50包括夾具主體506，夾具主體506內(nèi)形成有截面呈w型的第三凹槽501，第三凹槽501包括依次連接的探針座201底面放置面502、探針座201側(cè)面放置面503、探針銜接面504以及探針抵接面505，探針座201通過探針座201底面放置面502和探針座201側(cè)面放置面503定位，多個彈性探針101設(shè)置于探針座201上，并且針尖一端延伸至探針銜接面504上方，直至抵接于探針抵接面505。其中，在其他實施例中也可直接利用一個直角形的夾具使得多個彈性探針101的針尖一端處于同一平面，例如探針座201固定于夾具的水平面，彈性探針101的針尖一端抵接垂直面以使得多個彈性探針101的針尖一端處于同一平面。

以上介紹了給電治具的結(jié)構(gòu)，下面舉例介紹給電治具的組裝過程：

1.給電治具固定于平面制作夾具50上，50根外徑0.35mm彈性探針101逐一陣列擺放在探針座本體202的容置空間內(nèi)上，彈性探針101陣列形式為2x25；

2.探針固定件301通過4顆m2螺釘固定在探針座本體202上；

3.加入焊料至第一凹槽204內(nèi)臨近容置塊205的空間，將彈性探針101陣列、探針座201和探針固定件301連接成整體；

4.最后鎖緊探針固定件301并從平面制作夾具50上取下給電治具。

本發(fā)明還提供一種測試設(shè)備，該測試設(shè)備包括以上實施例的給電治具，測試設(shè)備能夠集成測試裸bar的光功率、電氣和波長等特性，為研制和生產(chǎn)高性能的大功率半導體激光器提供了強有力的保障。

本發(fā)明實施例提供的給電治具通過設(shè)置針尖處于同一平面的多個彈性探針，保證給電治具與未電隔離裸bar接觸良好，有利于未電隔離裸bar測試。進一步地，能夠進行無損、具有承載脈沖電流高達200a的測試。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。