技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了基于全聚焦合成孔徑技術的電阻焊焊點檢測儀，包括相控陣探頭和信號采集處理模塊，相控陣探頭由多個復合晶片組成，相控陣探頭通過耦合劑放置于被檢測件表面，被檢測件上設有第一焊接層底面和熔合區(qū)底面，信號采集處理模塊包括信號發(fā)生器、放大單元、模數(shù)轉換單元、數(shù)據(jù)處理單元、全聚焦合成孔徑算法單元以及計算單元；相控陣探頭發(fā)出的超聲波穿過被檢測表面并進入物體內部，會在檢測表面、第一焊接層底面、熔合區(qū)底面等產(chǎn)生反射回波信號并再次被相控陣探頭接收，回波信號經(jīng)過放大單元和模數(shù)轉換模塊處理后進入數(shù)據(jù)處理單元，利用全聚焦合成孔徑算法可以將回波信號疊加成像，本發(fā)明結構原理簡單，能夠實現(xiàn)對點焊缺陷的在線檢測。

技術研發(fā)人員：?？〗?李光亞
受保護的技術使用者：日探科技（蘇州）有限公司
技術研發(fā)日：2017.05.22
技術公布日：2017.11.07