本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種檢測線路板中微導(dǎo)通孔是否互聯(lián)失效的方法。
背景技術(shù)：
高密度互聯(lián)(hdi)印制電路板的顯著特征之一是大量采用微埋孔或微盲孔(孔徑≤0.2mm)。作為線路板層間互聯(lián)的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，通過微埋孔/微盲孔孔內(nèi)的鍍銅層與其相鄰的內(nèi)層銅之間的結(jié)合實現(xiàn)層間互連。因此，微埋孔/微盲孔孔內(nèi)的鍍銅層與內(nèi)層銅之間的可靠連接是至關(guān)重要的，一塊線路板中只要有一個微埋孔/微盲孔出現(xiàn)結(jié)合不良，就會導(dǎo)致整塊板失效，并且?guī)缀鯖]有修復(fù)的可能，從而造成整個電子產(chǎn)品報廢。然而，這種微導(dǎo)通孔的互連失效存在著潛在性和不可探測性，有的在板加工過程中發(fā)生，有的在后續(xù)裝配中出現(xiàn)，有的甚至要使用一段時間后才暴露出互聯(lián)失效的問題。一批產(chǎn)品中只要有一線路板出現(xiàn)此類問題，整批線路板都存在巨大風(fēng)險，不敢輕易出貨。目前，線路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域尚未有檢測埋孔/盲孔，尤其是高密度互聯(lián)印制電路板中微埋孔/微盲孔(微導(dǎo)通孔)是否互聯(lián)失效的方法，因此急需研發(fā)一種用于檢測微導(dǎo)通孔內(nèi)鍍銅層與內(nèi)層銅之間結(jié)合可靠性的方法，控制出貨風(fēng)險。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)沒有檢測線路板中微導(dǎo)通孔是否互聯(lián)失效的方法，提供一種可簡單有效的檢測線路板中微導(dǎo)通孔是否互聯(lián)失效的方法。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。
一種檢測線路板中微導(dǎo)通孔是否互聯(lián)失效的方法，括以下步驟：
s1、準備用于檢測拉力的檢測環(huán)，所述檢測環(huán)上設(shè)置有凸出的焊接端子。
優(yōu)選的，所述檢測環(huán)由直徑為0.5-1.0mm的銅線或鋁線制成。
優(yōu)選的，所述檢測環(huán)呈紡錘形，所述焊接端子位于檢測環(huán)的一端底部。
s2、將檢測環(huán)的焊接端子與測試板上某一盲孔所在的獨立pad焊接。
若測試板上盲孔所在的pad為非獨立pad，則在離盲孔不少于5mm的部位分離出一個獨立pad，然后將檢測環(huán)的焊接端子與該獨立pad焊接。
在所述獨立pad上及盲孔上涂覆阻焊劑。
s3、將測試板固定于拉力測試機的基座上，將檢測環(huán)掛在拉力測試機的掛鉤上，然后啟動拉力測試機，勻速拉檢測環(huán)至盲孔所在的獨立pad與測試板分離；記錄此時的拉力值。若拉力值≥20n，拉力值檢測項合格，若拉力值＜20n，拉力值檢測項不合格。
優(yōu)選的，以50.8mm/min勻速拉檢測環(huán)至盲孔所在的獨立pad與測試板分離。
s4、對盲孔進行切片處理，制得盲孔切片；然后用壓敏膠帶貼在盲孔切片的鍍銅層表面，以垂直于電路圖形的力拉起壓敏膠帶；接著觀察盲孔切片的鍍銅層是否出現(xiàn)部分脫落或突沿斷裂，并觀察壓敏膠帶上是否附著有銅屑；記錄觀測到的現(xiàn)象。若盲孔切片的鍍銅層未出現(xiàn)部分脫落或突沿斷裂，或壓敏膠帶上未附著有銅屑，該觀察檢測項合格；若盲孔切片的鍍銅層出現(xiàn)部分脫落或突沿斷裂，且壓敏膠帶上附著有銅屑，該觀察檢測項不合格。
優(yōu)選的，研磨盲孔至盲孔的中間位置，制得盲孔切片。
優(yōu)選的，用金相顯微鏡觀察盲孔切片和壓敏膠帶。
s5、判斷：若拉力值檢測項與觀察檢測項均合格，則示該盲孔的孔內(nèi)鍍銅層與其相鄰的內(nèi)層銅之間的結(jié)合力合格；若拉力值檢測項和/或觀察檢測項不合格，則示該盲孔的孔內(nèi)鍍銅層與其相鄰的內(nèi)層銅之間的結(jié)合力不合格。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過設(shè)計具有焊接端子的檢測環(huán)，將焊接端子與盲孔所在的獨立pad(焊盤)焊接，然后用拉力測試機測試獨立pad與測試板分離所需的拉力值，通過拉力值并結(jié)合從盲孔切片所觀測到的現(xiàn)象判斷盲孔的孔內(nèi)鍍銅層與其相鄰的內(nèi)層銅之間的結(jié)合力是否合格，從而判斷該盲孔是否互聯(lián)失效。本發(fā)明方法簡單易行，很好地解決了線路板中微導(dǎo)通孔是否互聯(lián)失效的問題，從而可控制出貨風(fēng)險。
具體實施方式
為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步介紹和說明。
實施例
本實施例提供一種檢測線路板中微導(dǎo)通孔是否互聯(lián)失效的方法，用于測試的線路板稱為測試板，測試板上設(shè)置有微盲孔(孔徑≤0.2毫米的孔)。該檢測方法括以下步驟：
(1)準備用于檢測拉力的檢測環(huán)，該檢測環(huán)呈紡錘形，由直徑為0.5-1.0mm的銅線或鋁線環(huán)繞而成，銅線或鋁線的兩個端部纏繞在一起并用焊錫焊住，防止松脫，并且在檢測環(huán)的一端底部設(shè)置凸出的焊接端子。
(2)將檢測環(huán)的焊接端子與測試板上某一盲孔所在的獨立pad焊接。若測試板上盲孔所在的pad為非獨立pad，則在離盲孔不少于5mm的部位分離出一個獨立pad，然后將檢測環(huán)的焊接端子與該獨立pad焊接。并且在焊接前，先于獨立pad上及盲孔上涂覆阻焊劑。
(3)將測試板固定于通孔拉力測試機的基座上，將檢測環(huán)掛在通孔拉力測試機的掛鉤上，然后啟動通孔拉力測試機，以50.8mm/min勻速拉檢測環(huán)至盲孔所在的獨立pad與測試板分離；記錄此時的拉力值。若拉力值≥20n，拉力值檢測項合格，若拉力值＜20n，拉力值檢測項不合格。
(4)對盲孔進行切片處理，研磨盲孔至盲孔的中間位置，制得盲孔切片。然后用壓敏膠帶貼在盲孔切片的鍍銅層表面，以垂直于電路圖形的力拉起壓敏膠帶；接著用金相顯微鏡觀察盲孔切片的鍍銅層是否出現(xiàn)部分脫落或突沿斷裂，并觀察壓敏膠帶上是否附著有銅屑；記錄觀測到的現(xiàn)象。若盲孔切片的鍍銅層未出現(xiàn)部分脫落或突沿斷裂，或壓敏膠帶上未附著有銅屑，該觀察檢測項合格；若盲孔切片的鍍銅層出現(xiàn)部分脫落或突沿斷裂，且壓敏膠帶上附著有銅屑，該觀察檢測項不合格。
(5)判斷：若拉力值檢測項與觀察檢測項均合格，則示該盲孔的孔內(nèi)鍍銅層與其相鄰的內(nèi)層銅之間的結(jié)合力合格；若拉力值檢測項和/或觀察檢測項不合格，則示該盲孔的孔內(nèi)鍍銅層與其相鄰的內(nèi)層銅之間的結(jié)合力不合格。
以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。