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一種深度檢測設備的制作方法

文檔序號:11227952閱讀:760來源:國知局
一種深度檢測設備的制造方法與工藝

本發(fā)明涉及檢測設備領域,尤其涉及一種深度檢測設備。



背景技術:

日常生活中的很多物品上都設置有一定數目的通孔或者凹槽,這些物品在生產加工完成后一般都需要檢測這些通孔或者凹槽的位置、數目、形狀及深度是否符合標準,同時也要檢測待測物品的表面是否存在劃痕等瑕疵?,F(xiàn)有技術中一般通過攝像裝置拍攝待測物品的平面圖像,然后通過將該待測物品平面圖像與標準樣本圖像進行比對來判斷待測物品表面的通孔或者凹槽是否符合標準。然而,通過平面圖像只能判斷出通孔或者凹槽的位置、數目是否正確,卻很難判斷出通孔是否打通、凹槽的深度是否符合標準,也很難判斷出物品表面劃痕的深度等,從而使得產品的檢測效果大打折扣。



技術實現(xiàn)要素:

針對現(xiàn)有技術的不足,本發(fā)明提供一種深度檢測設備,通過獲取待測物體的深度圖像來探測物體中的通孔或凹槽的位置、數目、深度等數據是否符合標準,同時也可以檢測出物體表面的劃痕、瑕疵的深度,對待測物體的檢測更加精確、高效。

本發(fā)明解決技術問題采用如下技術方案:

一種深度檢測設備,包括:承載臺、攝像模塊、存儲模塊、圖像接收模塊、處理器;

承載臺,用于承載待測物體;

攝像模塊,用于對承載臺上的待測物體進行深度攝像,進而生成待測物體的深度圖像;

存儲模塊,用于存儲攝像模塊預先拍攝的待測物體的標準深度圖像;

圖像接收模塊,用于獲取所述攝像模塊生成的該待測物體的深度圖像;

處理器,用于將所述圖像接收模塊獲取的待測物體的深度圖像與存儲模塊中存儲的標準深度圖像進行比較;當處理器檢測到待測物體的深度圖像與標準深度圖像相同時,則判定待測物體符合標準;當處理器檢測到待測物體的深度圖像與標準深度圖像不同時,則判定待測物體的深度圖像中與標準深度圖像不相符的位置為異常區(qū)域。

優(yōu)選地,所述承載臺包括平臺、水平設置于平臺上的兩個導軌以及兩個傳送帶;所述兩個導軌相隔一定距離且平行設置,兩個傳送帶分別設置于兩個導軌上,兩個傳送帶分別用于承載待測物體的兩端并帶動待測物體同步運動。

優(yōu)選地,所述處理器置于一外部電腦中,所述處理器與攝像模塊通過無線網絡進行通信,還可用于對檢測過程中攝像模塊每兩次拍攝的時間間隔進行設定。

優(yōu)選地,所述處理器還用于將圖像接收模塊獲取到的待測物體的深度圖像進行傅里葉變換,得到深度圖像的頻譜圖。

優(yōu)選地,所述存儲模塊還用于存儲待測物體的深度圖像中與標準深度圖像不相符的位置的異常區(qū)域信息。

優(yōu)選地,所述深度檢測設備還包括:

判斷模塊,用于判斷處理器檢測到的異常區(qū)域是否與預先攝取的待測物體的標準深度圖像匹配,若不匹配,則生成異常區(qū)域的信息;若匹配成功,則反饋給攝像模塊重新對待測物體進行深度攝像。

優(yōu)選地,所述深度檢測設備還包括:

顯示模塊,用于顯示處理器檢測到的異常區(qū)域。

優(yōu)選地,所述顯示模塊為led或oled顯示屏。

與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明具有如下有益效果:

1.本發(fā)明的深度檢測設備,通過獲取待測物體的深度圖像來探測物體中的通孔或凹槽的位置、數目、深度等數據是否符合標準,同時也可以檢測出物體表面的劃痕、瑕疵的深度,對待測物體的檢測更加精確、高效。

2.本發(fā)明的深度檢測設備,承載臺包括平臺、兩個導軌以及兩個傳送帶,導軌相隔一定距離且平行設置,傳送帶用于承載待測物體的兩端并帶動待測物體同步運動,承載臺方便了對大量待測物體的快速檢測,提高了檢測效率;處理器可以將待測物體的深度圖像進行傅里葉變換,得到深度圖像的頻譜圖,能夠更直觀、簡潔地反映深度信息;判斷模塊可以將異常區(qū)域的信息再次判斷匹配,確保了刮痕、瑕疵等影響產品品質的因素再次被確認,防止機器的誤判。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的一種深度檢測設備的結構示意圖;

圖2為本發(fā)明實施例的一種檢測系統(tǒng)的功能模塊示意圖;

圖3為圖1所示的深度檢測設備拍攝深度圖像的示意圖;

附圖標記:1-承載臺,11-平臺,12-導軌,13-傳送帶,2-待測物體,3-支架,4-攝像模塊,5-存儲模塊,6-圖像接收模塊,7-處理器,8-判斷模塊,9-顯示模塊,14-參考光束。

具體實施方式

下面詳細描述本發(fā)明的實施例,所述實施例的示例在附圖中示出,其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的,僅用于解釋本發(fā)明,而不能解釋為對本發(fā)明的限制。

如圖1-2所示,本實施例的一種深度檢測設備,包括承載臺1、攝像模塊4、存儲模塊5、圖像獲取模塊6、處理器7。

承載臺1,用于承載待測物體。攝像模塊4,用于對承載臺上的待測物體進行深度攝像,進而生成待測物體的深度圖像。存儲模塊5,用于存儲攝像模塊預先拍攝的待測物體的標準深度圖像。圖像接收模塊6,用于獲取所述攝像模塊生成的該待測物體的深度圖像。

處理器7,用于將所述圖像接收模塊獲取的待測物體的深度圖像與存儲模塊中5存儲的標準深度圖像進行比較;當處理器7檢測到待測物體的深度圖像與標準深度圖像相同時,則判定待測物體符合標準;當處理器7檢測到待測物體的深度圖像與標準深度圖像不同時,則判定待測物體的深度圖像中與標準深度圖像不相符的位置為異常區(qū)域。

其中,承載臺1包括平臺11、水平設置于平臺11上的兩個導軌12以及兩個傳送帶13。兩個導軌12相隔一定距離且平行設置,兩個傳送帶13分別設置于兩個導軌12上,兩個傳送帶13分別用于承載待測物體的兩端并帶動待測物體同步運動。

處理器7置于一外部電腦中,所述處理器7與攝像模塊4通過無線網絡進行通信,還可用于對檢測過程中攝像模塊4每兩次拍攝的時間間隔進行設定。

處理器7還用于將圖像接收模塊6獲取到的待測物體的深度圖像進行傅里葉變換,得到深度圖像的頻譜圖。

存儲模塊5還用于存儲待測物體的深度圖像中與標準深度圖像不相符的位置的異常區(qū)域信息。

判斷模塊8,用于判斷處理器檢測到的異常區(qū)域是否與預先攝取的待測物體的標準深度圖像匹配,若不匹配,則生成異常區(qū)域的信息;若匹配成功,則反饋給攝像模塊重新對待測物體進行深度攝像。

顯示模塊9,用于顯示處理器檢測到的異常區(qū)域。顯示模塊9為led或oled顯示屏。

如圖1所示,待測物體2的兩端可以分別放置在該兩個傳送帶13上。兩個傳送帶13用于同步運動而帶動放置于傳送帶13上的待測物體2相對于該平臺11運動。當一個待測物體2檢測完畢后,能夠通過該傳送帶13將該待測物體2傳送出檢測位置之外,并將傳送帶上的下一待測物體2傳送至檢測位置。這樣使得該檢測設備可以通過流水作業(yè)的方式連續(xù)檢測多個待測物體2。

可以理解的是,該承載臺1也可以根據需要設置為一承載該待測物體2的固定平臺,還可以根據需要設置為其他形式。支架3設置于承載臺1的一側,用于將攝像模塊4固定于該承載臺1上方,使得當待測物體2放置于承載臺1上時,攝像模塊4正對待測物體2。

具體地,如圖3所示,攝像模塊4首先向該待測物體2發(fā)射一參考光束14,該參考光束14照射到待測物體2的表面后被該待測物體2的表面反射,而該參考光束14照射到該待測物體2上設置有通孔的位置時,則透過該通孔而照射到承載臺1的表面,然后被該承載臺1反射。攝像模塊4計算該反射光的回光時間差或相位差來換算該待測物體2所在位置的各個點與攝像頭之間的距離,從而生成該待測物體2的深度圖像。

當攝像模塊4發(fā)出參考光束14照射到該待測物體2的表面時,該待測物體2表面上沒有通孔的位置直接將該參考光束14進行反射,而在該待測物體2表面上設置有通孔的位置,該參考光束14直接透過該通孔照射到承載臺1上,然后被該承載臺1反射,由于該待測物體2表面與該攝像模塊4之間的距離小于該承載臺1與該攝像模塊4之間的距離,因此該待測物體2上沒有通孔位置的反射光到達攝像模塊4的時間小于該待測物體2上開設有通孔位置的反射光到達該攝像模塊4的時間,該攝像模塊4根據接收到反射光時間的不同而生成的該待測物體2的深度圖像。

處理器7還用于通過外部計算機中的顯示模塊9將檢測結果顯示給用戶。在本實施方式中,該顯示模塊9為該外部計算機中的顯示器,處理器7控制該顯示器顯示文字信息來將檢測結果顯示給用戶。在其他實施方式中,處理器7控制該外部計算機中的發(fā)聲裝置發(fā)出聲音信息來向用戶提示檢測結果。

本發(fā)明的深度檢測設備,通過獲取待測物體的深度圖像來探測物體中的通孔或凹槽的位置、數目、深度等數據是否符合標準,同時也可以檢測出物體表面的劃痕、瑕疵的深度,對待測物體的檢測更加精確、高效。承載臺包括平臺、兩個導軌以及兩個傳送帶,導軌相隔一定距離且平行設置,傳送帶用于承載待測物體的兩端并帶動待測物體同步運動,承載臺方便了對大量待測物體的快速檢測,提高了檢測效率;處理器可以將待測物體的深度圖像進行傅里葉變換,得到深度圖像的頻譜圖,能夠更直觀、簡潔地反映深度信息;判斷模塊可以將異常區(qū)域的信息再次判斷匹配,確保了刮痕、瑕疵等影響產品品質的因素再次被確認,防止機器的誤判。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式,本發(fā)明的保護范圍并不僅局限于上述實施例,凡屬于本發(fā)明思路下的技術方案均屬于本發(fā)明的保護范圍。應當指出,對于本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本發(fā)明原理前提下的若干改進和潤飾,也應視為本發(fā)明的保護范圍。

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