本發(fā)明涉及pcb加工領(lǐng)域，具體涉及一種改善pcb金面測試中針印不良的方法。
背景技術(shù)：
pcb綁定金板，即將金面元件固定于pcb板上，因金面品質(zhì)要求較嚴，且金面較軟，通常對pcb制程中金面品質(zhì)要求也較嚴，而普通的pcb成品測試的方法通常會在pcb焊盤、bga、ic等pad留下很多測試針印，嚴重影響pcb綁定金板的品質(zhì)要求，導(dǎo)致影響公司產(chǎn)品品質(zhì)。
隨著公司日漸增長的產(chǎn)能和效率、以及客戶日漸提升的品質(zhì)需求，現(xiàn)對pcb綁定金板測試的治具制作方法加以改進，以改善金面的測試針印，即滿足客戶的品質(zhì)需求，又提高公司產(chǎn)品品質(zhì)，降低成本，從而提高我司在pcb行業(yè)的競爭力。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種改善pcb金面測試中針印不良的方法，提升pcb綁定金板測試的品質(zhì)管控，降低pcb產(chǎn)品生產(chǎn)及品質(zhì)管理成本。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：
（1）選擇pcb金面測試治具鉆孔點，制作鉆孔文件；
（2）pcb金面測試治具開料；
（3）根據(jù)步驟（1）的鉆孔文件對pcb金面測試治具進行鉆孔；
（4）給pcb金面測試治具裝配牛角座和測量針套；
（5）制作追線菲林；追線菲林是制作測試各個pcb網(wǎng)絡(luò)點的資料，形成測試治具配線網(wǎng)絡(luò)圖，引導(dǎo)測試治具配線；
（6）根據(jù)步驟（5）制作的追線菲林對pcb金面測試治具配線，并裝配測試探針；
（7）在pcb金面測試治具上裝pcb進行開短路板測試；
（8）使用pcb金面測試治具進行pcb綁定金板測試。
其中，步驟（1）中選擇選擇pcb金面測試治具鉆孔點，制作鉆孔文件具體如下：
pcb金面測試治具的各個鉆孔點設(shè)計在每個pcb焊盤區(qū)域的長邊的1/6處旁的區(qū)域，該區(qū)域不在焊盤區(qū)域內(nèi)，并且所有鉆孔點位于一條水平線上。
進一步的，所述的測試探針為針頭角度115°-120°的圓頭針。
進一步的，所述的使用治具進行pcb綁定金板開短路測試，測試時壓力設(shè)置到45x0.1mm。
采用了上述技術(shù)方案后，本發(fā)明具有如下有益效果：
pcb金面測試治具是一種用于固定pcb板并進行測試的工具，制作治具時鉆孔點選偏離焊盤長邊1/6處，并且所有鉆孔點按同一方向偏移，這樣使用治具測試pcb板時針印會落在距pad（對應(yīng)制作鉆孔文件上的焊盤）邊緣1/3處，不影響金面pad的焊接。并選用針頭角度115°-120°的圓頭針作為測試探針，針頭不易戳入板面，進一步降低針印。綜合提升pcb綁定金板測試品質(zhì)、降低pcb綁定金板金面針印導(dǎo)致的不良缺陷。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例對本發(fā)明進行詳細的說明，實施例僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，不是對本發(fā)明的限定。
一種改善pcb金面測試中針印不良的方法，包括以下步驟：
（1）選擇治具鉆孔點，制作鉆孔文件；
（2）治具開料；
（3）根據(jù)步驟（1）的鉆孔文件對治具進行鉆孔；
（4）給治具裝配牛角座和測量針套；
（5）制作追線菲林；
（6）根據(jù)步驟（5）制作的追線菲林對治具配線，并裝配測試探針；
（7）在治具上裝pcb進行開短路板測試；
（8）使用治具進行pcb綁定金板開短路測試，測試時壓力設(shè)置到45x0.1mm。
其中，步驟（1）中選擇選擇治具鉆孔點，制作鉆孔文件具體如下：
治具的各個鉆孔點設(shè)計在每個焊盤的長邊的1/6處旁的區(qū)域，該區(qū)域不在焊盤內(nèi)，并且所有鉆孔點位于一條水平線上。針印會落在距pad邊緣1/3處，不影響金面pad的焊接。
其中，所述的測試探針為針頭角度115°-120°的圓頭針。使得在十倍鏡下檢查無明顯針印。
采用本方法改善治具鉆孔資料選點、改善測試針選用以及測試參數(shù)優(yōu)選擇后，金面針印不良率從原來的50%減少至約3-5%。
上述實施例是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，除此之外，本發(fā)明還可以有其他實現(xiàn)方式。也就是說，在沒有脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換也應(yīng)落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。