本發(fā)明涉及納米電極,尤其是涉及納米電極對中電極間距的精密調(diào)控方法。
背景技術(shù):
分子電子學(xué)研究的是分子水平上的電子學(xué),其最終目標(biāo)是用單個分子、超分子或分子簇代替?zhèn)鹘y(tǒng)的固體電子學(xué)元件,組裝成邏輯電路,乃至完整的分子計算機。它的研究內(nèi)容包括各種分子電子器件的合成、性能測試以及分子器件組裝等。為了在實驗上對單個金屬原子/分子的電學(xué)性質(zhì)進(jìn)行測量,就必須將單個金屬原子/分子與測量回路相連。成功構(gòu)筑金屬原子點接觸結(jié)構(gòu)或者分子結(jié)是測量單個金屬原子/分子的電學(xué)性質(zhì)的關(guān)鍵?,F(xiàn)國際上普遍采用的方法包括掃描隧道顯微鏡裂結(jié)(stm-breakjunction,stm-bj)法和機械可控裂結(jié)(mechanicallycontrollablebreakjunction,mcbj)法,這兩種方法都能夠構(gòu)筑金屬原子點接觸和單分子與測量電路的有效連接。與stm-bj法相比,mcbj法具有在短時間內(nèi)快速構(gòu)筑大量分子結(jié)的能力,該方法是通過壓電陶瓷上下移動的機械力反復(fù)地將基底上的金屬細(xì)絲拉開和愈合,當(dāng)金屬細(xì)絲被拉開成具有納米間隔的電極對時,金屬原子點接觸結(jié)構(gòu)或溶液中的分子就有機會搭載在兩端金屬電極對上,此時便能測到金屬原子點接觸或分子結(jié)的電學(xué)性質(zhì)。mcbj法具有易操作,重復(fù)性高,成本低,易于測試單個金屬原子/分子的電學(xué)性質(zhì)等優(yōu)點,成為了推動了分子電子學(xué)研究和發(fā)展的一種重要技術(shù)手段。
實現(xiàn)單個金屬原子/分子電學(xué)性質(zhì)測量的前提是需要讓測試芯片的電極對形成與目標(biāo)原子/分子長度相匹配的納米間隔,我們稱這種電極對為納米電極對。考慮到微納尺度下,由于電極對間距精確測量的實際難度以及微觀環(huán)境下各種非穩(wěn)定因素的存在,實現(xiàn)電極對之間納米間距的精密控制仍然是一個難題。目前,無論是stm-bj法還是mcbj法,均采用的是不斷開合金屬電極對,從而概率性地在納米電極間構(gòu)筑非穩(wěn)定連接的單個金屬原子點接觸/分子結(jié),然后通過對其電學(xué)測量所得數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析來較準(zhǔn)確地獲得單個金屬原子/分子的電學(xué)性質(zhì)。但是,如果能精密調(diào)控納米電極對的間距,就必然能使構(gòu)筑的金屬原子點接觸或分子結(jié)相對更穩(wěn)定、長時間地連接于宏觀電路中,從而能更準(zhǔn)確的測量到單個金屬原子/分子的電學(xué)性質(zhì)。因此研究精密調(diào)控納米電極對間距的方案對于分子電子學(xué)的研究和發(fā)展來說都是很有必要的。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的在于提供納米電極對中電極間距的精密調(diào)控方法。
本發(fā)明包括以下步驟:
1)利用非穩(wěn)定連接的mcbj技術(shù)確定待測單原子/分子電導(dǎo);
2)采用pid控制方案對納米電極對間距實施穩(wěn)定調(diào)控,實現(xiàn)電極對間單個金屬原子點接觸/分子結(jié)的穩(wěn)定連接。
在步驟1)中,所述利用非穩(wěn)定連接的mcbj技術(shù)確定待測單原子/分子電導(dǎo)的具體方法可為:首先,制備具有懸空切口金屬線(notchedwire)結(jié)構(gòu)的芯片,將芯片置于三點受力的機械可控裂結(jié)裝置中,通過芯片中間底部的壓電陶瓷上下移動的機械力,反復(fù)地將基底上的金屬細(xì)絲拉開和愈合,當(dāng)金屬細(xì)絲被拉開時,形成原子級尖端的納米電極對;當(dāng)電極對處于適當(dāng)?shù)拈g距時,金屬原子點接觸或溶液中的目標(biāo)分子會通過錨定基團與金屬電極的相互作用,使電極與分子相連成結(jié),構(gòu)筑金屬/分子/金屬結(jié)(簡稱分子結(jié)),實現(xiàn)分子與外界測量回路的相連,能測量目標(biāo)金屬原子或分子的電學(xué)性質(zhì);然后,通過對監(jiān)測所得電學(xué)信號進(jìn)行統(tǒng)計分析可得到較準(zhǔn)確的原子/分子電導(dǎo)。
在步驟2)中,所述采用pid控制方案對納米電極對間距實施穩(wěn)定調(diào)控,實現(xiàn)電極對間單個金屬原子點接觸/分子結(jié)的穩(wěn)定連接的具體方法可為:將目標(biāo)原子/分子的電導(dǎo)作為設(shè)定值,以電極對間的實時電導(dǎo)信號作為反饋信號,利用pid控制算法對壓電陶瓷進(jìn)行調(diào)控,控制壓電陶瓷上下移動,使電極對兩端保持在一定的距離,保證所測量到的電導(dǎo)值穩(wěn)定在目標(biāo)原子/分子的電導(dǎo)值上;進(jìn)行pid控制時,首先利用電導(dǎo)測量裝置對mcbj電極對兩端的實時電導(dǎo)信號g(t)進(jìn)行測量,獲得測量信號gm(t),反饋至控制器,控制器實時計算該測量信號與第一步中獲得的單原子點接觸/分子結(jié)穩(wěn)定連接時的電導(dǎo)值gr之差,得到控制誤差信號e(t)然后根據(jù)如下增量pid控制公式確定輸出信號u(t);
u(t)=u(t-1)+kp[e(t)-e(t-1)]+kie(t)+kd[e(t)-2e(t-1)+e(t-2)]
其中,kp,ki,kd分別為比例、積分和微分項系數(shù),控制信號u(t)以電壓形式輸出,直接作用于mcbj系統(tǒng)中的壓電陶瓷,控制壓電陶瓷上下移動的方向與距離,以此實現(xiàn)對納米電極對間距的調(diào)控。
在基于mcbj技術(shù)的單分子測試方法中,由于微觀環(huán)境的影響,單個金屬原子點接觸/分子結(jié)穩(wěn)定性低以及機械結(jié)構(gòu)不穩(wěn)等因素,使得在常溫條件下,難以對納米電極對的間距實施精確調(diào)控,從而造成單個金屬原子點接觸/分子結(jié)的有效接觸時間僅在毫秒級,難以做到對其電學(xué)性質(zhì)的精確測量。為了解決這個問題,本發(fā)明給出了一種適用于mcbj技術(shù)的納米電極對間距的精密調(diào)控方案,有效提高了納米電極對間單個金屬原子點接觸/分子結(jié)穩(wěn)定連接的時間長度,為實現(xiàn)mcbj技術(shù)中對單個金屬原子/分子各種性質(zhì)的穩(wěn)定測試提供了技術(shù)手段。
本發(fā)明的優(yōu)點在于:在室溫下,可以實現(xiàn)電極對間距精密調(diào)控的目的。該調(diào)控方案方便簡單,易于理解,成本低,控制效果可重現(xiàn)性高。并且,在普通實驗室的條件下就可以實施應(yīng)用,普適性高。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實施例的mcbj裝置正視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明實施例的mcbj裝置俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本發(fā)明實施例的mcbj裝置仰視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本發(fā)明實施例的notchedwire芯片上納米電極對示意圖。
圖5為本發(fā)明實施例的控制方案結(jié)構(gòu)框圖。
具體實施方式
以下將以在mcbj裝置上實行本發(fā)明為例,結(jié)合附圖對本發(fā)明展開說明。
參見圖1~5,本發(fā)明實施例包括底座1、聚四氟液體池2、芯片3、壓電陶瓷4、步進(jìn)電機5、夾具6、密封蓋7、密封圈8和金屬絲3-1。
所述底座1為一圓錐臺型底座,所述壓電陶瓷4通過ab膠粘附在步進(jìn)電機5頂部并通過螺絲固定于底座1內(nèi)部,壓電陶瓷4從底座1中間孔伸出。所述夾具6通過螺絲固定在底座1上,所述芯片3固定在夾具6上,金屬絲3-1通過鱷魚夾與外部測量電路相連,所述聚四氟液體池2安裝在芯片上方,目標(biāo)分子溶液滴入聚四氟液體池2內(nèi),液體池內(nèi)設(shè)有密封圈8,可避免漏液。
以下給出本發(fā)明的具體實施例和實施步驟。
第一步:制作構(gòu)筑納米電極對的金絲切口(notchedwire)芯片
采用長30mm、寬10mm、厚0.2mm的不銹鋼片,用丙酮和乙醇次序超聲清洗,再用砂紙打磨,以此增大不銹鋼片的表面摩擦力,方便環(huán)氧樹脂在其表面的附著。隨后用超純水反復(fù)清洗,放入烘箱烘干待用。稱量3~4g的stycast2850ft型環(huán)氧樹脂,再滴加質(zhì)量比約為環(huán)氧樹脂3.5%的henkelloctitecatalyst9催化劑,隨后進(jìn)行攪拌,攪拌時間約為10~15min。待環(huán)氧樹脂與催化劑攪拌均勻后,將環(huán)氧樹脂在洗凈烘干的不銹鋼片上,均勻地涂抹成兩個圓面,使兩個圓面以不銹鋼片的中心線對稱,并且,使兩個圓面的邊緣間距控制在1~2mm之間。然后,將一段直徑為0.1mm,長30mm的金屬絲水平放置于兩個環(huán)氧樹脂圓面的中央,下壓金屬絲,使兩端的環(huán)氧樹脂浸沒金屬絲,并使環(huán)氧樹脂中央的金屬絲保持懸空,切勿將金屬絲壓到底部與不銹鋼片接觸,否則在進(jìn)行電學(xué)性能測試時會造成短路現(xiàn)象。最后,將芯片在室溫下放置2h,等環(huán)氧樹脂略微固化之后,再放至60℃的烘箱中,恒溫烘烤12h,此時的芯片將完全固化,環(huán)氧樹脂表面光滑并且呈現(xiàn)亮黑色。
第二步:切割金絲形成電極對切口
將制作好的芯片放置于光學(xué)顯微鏡下,用手術(shù)刀片對準(zhǔn)兩個環(huán)氧樹脂圓圈間隙中的金屬絲的中間點進(jìn)行切割,首先將金屬絲橫切至一半的深度,再分別在金屬絲的切口處兩側(cè)進(jìn)行切割,最終使得金屬絲相連部分僅剩20~30μm。
第三步:清洗芯片
將芯片放進(jìn)干凈的燒杯中,用超純水沖洗2~3遍,然后再將芯片置于超純水中煮沸10min,最后,將芯片放到105℃烘箱中烘干除水。
第四步:清洗反應(yīng)液體池、密封圈和密封蓋
將聚四氟液體池、密封圈和密封蓋放到干凈的燒杯中,加入雙氧水︰濃硫酸=1︰3的溶液,浸泡2h。隨后,除去溶液,將聚四氟液體池、密封圈和密封蓋,用大量的超純水沖洗。再將聚四氟液體池、密封圈和密封蓋用超純水加熱煮沸3次,其中每次煮沸時間約為10min。然后再用超純水超聲清洗3min。將超純水倒掉,放入105℃烘箱烘干除水。
第五步:安裝芯片、液池
將夾具安裝至機械可控裂結(jié)裝置中,再用干凈的鑷子將芯片放進(jìn)夾具與裝置的間隙,用螺絲將夾具夾緊以固定芯片。將帶有密封圈的液體池放在芯片的正上方,芯片上未被環(huán)氧樹脂覆蓋的金屬絲從液池上方的兩端預(yù)留孔穿出,用螺絲固定好。分別用兩個鱷魚夾夾住穿出液池上方的金屬絲,由此接入測量回路。
第六步:滴加目標(biāo)分子溶液
吸取25μl的目標(biāo)分子溶液加入液體池,使目標(biāo)分子溶液浸沒金屬絲。蓋上密封蓋,防止雜質(zhì)進(jìn)入。
第七步:獲取目標(biāo)原子/分子電導(dǎo)設(shè)定值
安裝完畢之后,啟動步進(jìn)電機上頂芯片,待金屬絲發(fā)生斷裂后,自動切換到壓電陶瓷控制芯片彎曲。在壓電陶瓷微小的上頂、下移過程中,金屬原子點接觸/分子結(jié)反復(fù)地形成和斷裂。此過程利用外界測量回路采集大量的電學(xué)表征數(shù)據(jù),將這些數(shù)據(jù)進(jìn)行疊加統(tǒng)計,即可得出目標(biāo)原子/分子的電導(dǎo)值。此時我們將得到的目標(biāo)原子/分子的電導(dǎo)值作為此次控制參數(shù)的設(shè)定值。
第八步:調(diào)試pid控制參數(shù),實現(xiàn)目標(biāo)原子/分子的穩(wěn)定連接
隨后,進(jìn)入電極對間距精密調(diào)控的過程,開始對pid控制器參數(shù)(比例系數(shù)kp、積分系數(shù)ki和微分系數(shù)kd)進(jìn)行調(diào)試。為了減少需要調(diào)試的參數(shù),可以先采用pi型控制器(取kd=0)。為了保證系統(tǒng)的安全,在調(diào)試開始時應(yīng)設(shè)置比較保守的參數(shù),例如設(shè)置較小的比例系數(shù)kp,較小的積分系數(shù)ki,以避免出現(xiàn)系統(tǒng)不穩(wěn)定或超調(diào)量過大的情況。如果超調(diào)量太大,經(jīng)過多次振蕩才能穩(wěn)定或者根本無法穩(wěn)定,應(yīng)減小比例系數(shù)kp、增大積分系數(shù)ki。如果被控量調(diào)整過于緩慢,過渡過程時間太長,應(yīng)按相反的方向調(diào)整參數(shù)。如果消除誤差的速度較慢,可以適當(dāng)增大積分系數(shù)ki,增強積分作用。反復(fù)調(diào)節(jié)比例系數(shù)kp和積分系數(shù)ki,如果超調(diào)量仍然較大,可以加入微分控制,微分系數(shù)kd從0逐漸增大,反復(fù)調(diào)節(jié)控制器的比例、積分和微分部分的參數(shù),直到系統(tǒng)達(dá)到一個較為穩(wěn)定的狀態(tài)。pid參數(shù)的調(diào)試是一個綜合的、各參數(shù)互相影響的過程,實際調(diào)試過程中的多次嘗試是非常重要的,也是必須的。
第九步:數(shù)據(jù)采集
當(dāng)所測到的電導(dǎo)實際值能夠在一定時間內(nèi)穩(wěn)定于目標(biāo)原子/分子的電導(dǎo)值時,證明電極對兩端的距離可穩(wěn)定在一個目標(biāo)原子/分子的距離。此時可得到一組較優(yōu)的pid控制參數(shù),方可開始記錄數(shù)據(jù),每隔10min采集一組電學(xué)表征數(shù)據(jù),以便后續(xù)分析。