本發(fā)明涉及傳感器技術，更具體而言，涉及傳感器骨架和具有該傳感器骨架的輪速傳感器。

背景技術：

骨架在傳感器生產(chǎn)加工過程中起著重要作用，它不僅要固定芯片，還是芯片與電纜線的連接體，是傳感器中非常關鍵的零部件。近年來，我國汽車行業(yè)發(fā)展迅速，車輛類型日新月異，輪速傳感器芯片的種類也不斷豐富。新式的安裝環(huán)境和功能要求對傳感器骨架提出了更高的要求，不僅需要能夠匹配多種芯片，而且還要求能夠防止加工過程中的錯誤裝配，從而保證傳感器滿足各種車型需求。

現(xiàn)有的骨架大多適配單一芯片，不同的芯片需開發(fā)不同的骨架，存在種類繁多、功能單一的缺陷。并且，在骨架設計上多為對稱結構，在模具中多個方向都可放入，無法起到防錯作用，無法滿足越來越多對傳感器有方向識別功能要求的車型。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種具有防錯設計的傳感器骨架，其改善了傳統(tǒng)的單點定位骨架或雙點對稱定位骨架無法防錯的問題。

為此，本發(fā)明提供一種傳感器骨架，其包括：骨架本體，其具有第一端、相對的第二端，以及在該第一端和該第二端之間延伸的縱向中心線；設置在該第一端的與所述骨架本體一體注塑成型的分體式鉚接結構；設置在該第二端的適于接納磁鋼的磁鋼接納腔；以及分別設置在所述骨架本體橫向兩側的多個定位柱，其中所述多個定位柱布置成使得位于所述骨架本體一側的定位柱與位于所述骨架本體另一側的定位柱關于所述縱向中心線不對稱。在本發(fā)明中，通過將傳感器骨架的定位柱構造成使橫向兩側的定位柱非對稱布置，能夠保證骨架在模具中的唯一裝配方向，防止骨架裝配時的方向錯誤。本領域技術人員可以理解，本申請中的“縱向”指的是傳感器骨架的長度最大的方向，“橫向”指的是在注塑時傳感器骨架的放置平面中與該縱向垂直的方向。

在本發(fā)明的一個優(yōu)選方案中，傳感器骨架的定位點設計成非對稱式四點定位。即所述多個定位柱為設置在所述骨架本體橫向兩側的四個定位圓柱，其中每側均有兩個定位圓柱。如此多方位定位，改善了傳統(tǒng)單點或雙點對稱定位骨架無法很好定位的問題，能夠更好地固定芯片，保證芯片感應點在注塑時的沖擊下不會偏移，進而提高傳感器的功能。

優(yōu)選地，為了進一步提高傳感器骨架的防錯裝配能力，每個定位圓柱均設有安裝定位孔，所述安裝定位孔的尺寸構造成使得至少所述骨架本體一側的兩個定位圓柱的安裝定位孔的直徑不同。

在本發(fā)明中，有利的是，分體式鉚接結構包括第一鉚接片和第二鉚接片，所述第一鉚接片的延伸入所述骨架本體內的一端具有第一定位孔，所述第二鉚接片的延伸入所述骨架本體的一端具有第二定位孔。通過提供分體式鉚接結構，可保證鉚接時的一致性，保證鉚接質量。

在一個優(yōu)選方案中，所述傳感器骨架還包括貫穿所述骨架本體厚度的兩個定位通孔，所述兩個定位通孔分別與所述第一定位孔和所述第二定位孔配合對準。設置定位通孔有效地解決了骨架加工過程中鉚接片定位不準的問題，定位通孔與鉚接片上的相應定位孔配合，保證了鉚接片尺寸與位置的精度。

在一個優(yōu)選方案中，在所述骨架本體上設有芯片定位結構，所述芯片定位結構適合與待安裝芯片上的相應的安裝結構配合。芯片定位結構根據(jù)待安裝的芯片的結構來設計，以保證芯片裝配到骨架上時的位置精度，同時防止骨架與芯片相對移動。在本發(fā)明的一個例子中，芯片上的相應的安裝結構為兩個安裝孔，而所述芯片定位結構包括靠近所述磁鋼接納腔布置的兩個定位凸起，并且所述定位凸起的形狀構造成適配于所述安裝孔。

在本發(fā)明的一個有利方案中，所述磁鋼接納腔構造為圓形磁鋼接納腔，該圓形磁鋼接納腔的內周壁上設有沿其周向優(yōu)選均勻地布置的多個定位肋。通過這種配置，在降低磁鋼的裝配難度的同時保證了磁鋼的穩(wěn)固性。

有利的是，還包括設置在所述骨架本體的該第二端橫向兩側的芯片保護凸緣。芯片保護凸緣可降低芯片在注塑過程中受到的沖擊，防止芯片受損。

另外，本發(fā)明還提供一種輪速傳感器，其包括上述傳感器骨架。

附圖說明

下面將參照示意性的附圖更詳細地描述本發(fā)明。附圖及相應的實施例僅是為了說明的目的，而非用于限制本發(fā)明。其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的傳感器骨架的透視圖；

圖2是圖1所示的傳感器骨架的芯片安裝側的視圖；

圖3是圖1所示的傳感器骨架的側視圖；

圖4是傳感器骨架沿圖2中線c-c的剖視圖；

圖5是圖1所示的已裝配芯片和磁鋼的傳感器骨架的視圖。

具體實施方式

下面詳細描述本發(fā)明的示例性實施例。下文描述的和附圖示出的示例性實施例旨在教導本發(fā)明的原理，使本領域技術人員能夠在若干不同環(huán)境中和對于若干不同應用實施和使用本發(fā)明。因此，示例性實施例并不意在、并且不應該被認為是對本發(fā)明保護的范圍的限制性描述。相反，本發(fā)明的保護范圍由所附的權利要求來限定。

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的傳感器骨架1的一個實施例，圖2是圖1所示的傳感器骨架的芯片安裝側的視圖。從圖1和圖2中可以看出，該傳感器骨架1包括骨架本體2，該骨架本體2具有第一端21、相對的第二端22，以及在該第一端21和該第二端22之間延伸的縱向中心線l。在該第一端21處還設有與該骨架本體2一體注塑成型的分體式鉚接結構3，用于將芯片引腳和電纜鉚接在一起。具體地，該分體式鉚接結構3包括分隔開的第一鉚接片31和第二鉚接片32，其中第一鉚接片31的一端延伸入骨架本體2內并具有第一定位孔(圖未標)，而其另一端延伸出骨架本體2用于鉚接芯片引腳和電纜；同樣地，第二鉚接片32的一端延伸入骨架本體2內并具有第二定位孔(圖未標)，而其另一端延伸出骨架本體2用于鉚接芯片引腳和電纜。在傳統(tǒng)的傳感器骨架中，芯片引腳和電纜的連接方式是鉚接與焊接相結合，而本申請中的傳感器骨架設有分體式鉚接結構，其將芯片引腳和電纜鉚接在一起，同時改善了電纜線的走向。

如圖1和圖2所示，在骨架本體2的第二端22設有適于接納磁鋼的磁鋼接納腔4。在該實施例中，傳感器骨架設計成非對稱四點定位，即在骨架本體2的橫向兩側分別設置兩個定位柱5a、5b和5c、5d。從圖2中可以看出，定位柱5a、定位柱5c關于骨架本體2的縱向中心線l對稱，而定位柱5b和定位柱5d彼此偏置錯開，即關于骨架本體2的縱向中心線l不對稱。通過這種非對稱設計，能保證傳感器骨架在模具中的唯一裝配方向，防止傳感器骨架裝配時方向錯誤。本領域技術人員應當理解，雖然該實施例中的傳感器骨架包括四個定位柱，然而，提供三個定位柱，五個定位柱以及其它合適數(shù)目的定位柱也涵蓋在本申請的范圍內。

另外，在該實施例中，傳感器骨架1也可以配置成定位柱5a和定位柱5c彼此偏置錯開，而定位柱5b和定位柱5d關于縱向中心線l對稱。當然，其它合適的布置形式也是允許的，只要布置在骨架本體一側的定位柱的配置與另一側的定位柱的配置不對稱即可。

在該實施例中，定位柱5a、5b、5c、5d均為定位圓柱，每個定位圓柱均設有安裝定位孔。為了進步提高傳感器骨架1的裝配防錯能力，如圖3所示，可以將定位柱5c的安裝定位孔51的直徑設置成與定位柱5d的安裝定位孔52的直徑不同。在該實施例中，安裝定位孔51的直徑小于安裝定位孔52的直徑。當然，也可以反之。

在本發(fā)明中，傳感器骨架1還包括貫穿骨架本體2厚度的兩個定位通孔6，所述兩個定位通孔6分別與第一鉚接片31的第一定位孔和第二鉚接片32的第二定位孔配合對準，如圖4所示，設置定位通孔有效地解決了骨架加工過程中鉚接片定位不準的問題，定位通孔與鉚接片上的定位孔配合，保證了鉚接片尺寸和位置的精度。

進一步地，為了保證芯片裝配到骨架上的位置精度，在骨架本體2上設有芯片定位結構7，該芯片定位結構7根據(jù)芯片的具體結構設計。例如，在該實施例中，參見圖5，待安裝的芯片10具有兩個矩形安裝孔，由此芯片定位結構設計成包括靠近磁鋼接納腔4布置的兩個截面為矩形的定位凸起7a,7b，使得芯片能套裝到其上，防止傳感器骨架1與芯片10的相對移動。

在一個有利的實施例中，磁鋼接納腔4設置為圓形的磁鋼接納腔，其內周壁上設有沿其周向布置的多個定位肋8，所述多個定位肋優(yōu)選均勻間隔開布置。如此配置，能夠降低磁鋼的裝配難度，并且能保證磁鋼的穩(wěn)定性。

另外，為了降低芯片在注塑過程中受到的沖擊，防止芯片受損，在骨架本體2的第二端22的橫向兩側設有芯片保護凸緣9，所述芯片保護凸緣9垂直于骨架本體2所在平面向外延伸。

根據(jù)本發(fā)明的上述傳感器骨架可以應用于輪速傳感器，也可以用于其它類型的傳感器。

應當指出，上面的說明僅是示例性的，本領域技術人員可以根據(jù)上述說明對本發(fā)明實施例做出各種修改和變型，這些修改和變型均在本發(fā)明的保護范圍之內。