技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及電子元器件測(cè)試裝置技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種在高低溫環(huán)境下的MLCC電容器ESR測(cè)試裝置，包括試驗(yàn)板A和試驗(yàn)板B，在試驗(yàn)板A和試驗(yàn)板B上均焊有待測(cè)試電容；試驗(yàn)板A放置在高低溫測(cè)試箱內(nèi)部進(jìn)行高低溫測(cè)試，試驗(yàn)板B位于高低溫試驗(yàn)箱外部；試驗(yàn)板A和試驗(yàn)板B與紋波電流試驗(yàn)臺(tái)連接；試驗(yàn)板B上的待測(cè)試電容表面粘接有熱電偶。通過(guò)電容器溫升的放大作用來(lái)表現(xiàn)ESR的微小變化，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作便捷，測(cè)試效果好。

技術(shù)研發(fā)人員：劉曉龍;李凱;吳勝琴
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京元六鴻遠(yuǎn)電子科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201720026763
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.10
技術(shù)公布日：2017.07.28