本實(shí)用新型涉及一種數(shù)字式剩余電流轉(zhuǎn)換模塊。

背景技術(shù)：

目前，對剩余電流的檢測一般是通過剩余電流測試儀器進(jìn)行測量，而現(xiàn)有的剩余電流測試儀器一般是通過模擬信號直接送入剩余電流探測器的，但是這樣測量的模塊檢測的規(guī)模小，抗干擾的能力差，組網(wǎng)不方便，另外模塊的集成化程度低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型解決的問題為：提供一種精度和轉(zhuǎn)化速率高、組網(wǎng)方便的剩余電流轉(zhuǎn)換模塊。

為解決上述問題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案如下：

一種數(shù)字式剩余電流轉(zhuǎn)換模塊，包括MCU、剩余電流輸入模塊、數(shù)字信號輸出模塊、供電模塊；所述的剩余電流輸入模塊包括剩余電流互感接口和信號調(diào)理電路；所述的剩余電流互感接口通過信號調(diào)理電路連接入MCU上；所述的供電模塊包括電源模塊和電壓轉(zhuǎn)換電路；所述的電源模塊通過電壓轉(zhuǎn)換電路接入MCU；所述的數(shù)字信號輸出模塊包括RS485接口轉(zhuǎn)換模塊和RS485接口；所述的MCU的信號輸出端和RS485接口轉(zhuǎn)換模塊連接；所述的RS485接口轉(zhuǎn)換模塊和RS485接口連接。

進(jìn)一步，所述的電源模塊和RS485接口集成為一體。

進(jìn)一步，所述的MCU為32位單片機(jī)。

進(jìn)一步，所述的信號調(diào)理電路為整流濾波器。

進(jìn)一步，所述的信號調(diào)理電路包括輸入電阻、第一電阻、第二電阻；所述的輸入電阻的一端和第一電阻的一端連接，輸入電阻另一端為接地端；所述的第一電阻的另一端和第二電阻的一端連接；所述的第二電阻的另一端為電源輸出端；所述的接地端和電源輸出端接入MCU的模擬電源端；所述的第一電阻和第二電阻的相連端接入MCU的AD轉(zhuǎn)換輸入端；所述的輸入電阻和第一電阻的相連端連接入剩余電流互感接口。

本實(shí)用新型的有益效果

本實(shí)用新型提高了信號的轉(zhuǎn)換精度和轉(zhuǎn)化速率，RS485接口方便組網(wǎng)，測試規(guī)模得到極大提升，同時通過信號調(diào)理電路將模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號，提高產(chǎn)品通信抗干擾能力，從而保證產(chǎn)品工作穩(wěn)定、可靠；另外可通過信號調(diào)理電路中的輸入電阻、第一電阻、第二電阻三個電阻的簡單電路，保證信號采集進(jìn)度，確保了小信號采集的精度。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)框圖。

圖2為本實(shí)用新型信號調(diào)理電路的一種結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實(shí)施例1

如圖1所示，一種數(shù)字式剩余電流轉(zhuǎn)換模塊，包括MCU7、剩余電流輸入模塊、數(shù)字信號輸出模塊、供電模塊。所述的剩余電流輸入模塊包括剩余電流互感接口1和信號調(diào)理電路2。所述的剩余電流互感接口1通過信號調(diào)理電路2連接入MCU7上。所述的供電模塊包括電源模塊4和電壓轉(zhuǎn)換電路3。所述的電源模塊4通過電壓轉(zhuǎn)換電路3接入MCU7。所述的數(shù)字信號輸出模塊包括RS485接口轉(zhuǎn)換模塊6和RS485接口5。所述的MCU7的信號輸出端和RS485接口轉(zhuǎn)換模塊6連接。所述的RS485接口轉(zhuǎn)換模塊6和RS485接口5連接。進(jìn)一步優(yōu)選，所述的電源模塊4和RS485接口5集成為一體。進(jìn)一步，所述的MCU為32位單片機(jī)。進(jìn)一步優(yōu)選，所述的信號調(diào)理電路2為整流濾波器。

本實(shí)用新型提高了信號的轉(zhuǎn)換精度和轉(zhuǎn)化速率，RS485接口方便組網(wǎng)，測試規(guī)模得到極大提升，同時通過信號調(diào)理電路將模擬信號轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字信號，提高產(chǎn)品通信抗干擾能力，從而保證產(chǎn)品工作穩(wěn)定、可靠。

實(shí)施例2

本實(shí)施例參照實(shí)施例1，不同點(diǎn)在于，如圖2所示，信號調(diào)理電路2包括輸入電阻Rin、第一電阻R1、第二電阻R2、MCU。所述的輸入電阻Rin的一端和第一電阻R1的一端連接，輸入電阻Rin另一端為接地端GND_AD。所述的第一電阻R1的另一端和第二電阻R2的一端連接。所述的第二電阻R2的另一端為電源輸出端VCC_AD。所述的接地端GND_AD和電源輸出端VCC_AD接入MCU的模擬電源端。所述的第一電阻R1和第二電阻R2的相連端接入MCU的AD轉(zhuǎn)換輸入端MCU_AD0。所述的輸入電阻Rin和第一電阻R1的相連端連接入剩余電流互感接口。

交流電流信號從I_ACin和GND_AD接入本電路，經(jīng)過電阻Rin轉(zhuǎn)換為交流電壓，VCC_AD和GND_AD連接到單片機(jī)（MCU）的模擬電源端，MCU_AD0接到單片機(jī)（MCU）的AD轉(zhuǎn)換輸入端，控制[(R1+Rin)/(R2+R1+Rin)]*VCC_AD應(yīng)大于電阻Rin兩端電壓的峰值電壓，這樣就可以確保MCU_AD0引腳上的電壓波形為交流信號，且在交流信號下半周期內(nèi)，MCU_AD0引腳端電壓也高于0V，保證了采集精度。本實(shí)用新型的電路簡單，成本低，更重要的是在小信號時精度會大幅提高。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。