本實(shí)用新型涉及一種PCB電測(cè)試復(fù)合夾具。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)制作的PCB 測(cè)試復(fù)合夾具受夾具的架構(gòu)限制，其上、下模板都需要鉆制使用撒針針盤。一個(gè)復(fù)合撒針針盤需要厚度為3mm 的板材2pcs、1mm 的板材6pcs 及7 條鉆帶鉆孔7 次。這樣不但耗用較多的板材，且鉆孔時(shí)間較長，不利于提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種PCB電測(cè)試復(fù)合夾具。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種PCB 電測(cè)試復(fù)合夾具，包括有下模板、相對(duì)下模板開合平行設(shè)于其上方的上模板，該上模板與下模板上分別設(shè)有上針盤與下針盤，所述上、下針盤均包括針板及設(shè)于針板上的數(shù)個(gè)測(cè)試探針，所述上、下針盤的數(shù)個(gè)測(cè)試探針分別對(duì)應(yīng)待測(cè)PCB 上下表面上的測(cè)試點(diǎn)陣列排布設(shè)置，其中設(shè)于上模板上的上針盤為直針針盤，所述下針盤側(cè)邊開有凹槽，所述凹槽中設(shè)置有取件杠桿。

作為一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)，所述取件杠桿下側(cè)連接有彈簧。

作為一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)，還包括設(shè)于上模板上方的天板及設(shè)于下模板下方的底板，上模板通過數(shù)個(gè)連接柱連接固定在該天板下方，下模板通過數(shù)個(gè)支撐柱固定支撐于該底板上方。

作為一個(gè)優(yōu)選項(xiàng)，所述取件杠桿端部伸出下針盤并設(shè)置手柄。

本實(shí)用新型的有益效果是：該夾具上模板上的上針盤改用制作直針針盤方式，該直針針盤的針板只需厚度為3mm 的板材2 片及鉆孔一次，與現(xiàn)有的復(fù)合夾具相比節(jié)省了6 片厚度為1mm 的板材及6 次鉆孔的時(shí)間，完成后通過取件杠桿快速頂起工件，從而有效降低了其成本及提高了工作效率。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的立體圖；

圖2是本實(shí)用新型中取件杠桿的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。為透徹的理解本發(fā)明，在接下來的描述中會(huì)涉及一些特定細(xì)節(jié)。而在沒有這些特定細(xì)節(jié)時(shí)，本發(fā)明則可能仍可實(shí)現(xiàn)，即所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員使用此處的這些描述和陳述向所屬領(lǐng)域內(nèi)的其他技術(shù)人員有效的介紹他們的工作本質(zhì)。此外需要說明的是，下面描述中使用的詞語“前側(cè)”、“后側(cè)”、“左側(cè)”、“右側(cè)”、“上側(cè)”、“下側(cè)”等指的是附圖中的方向，詞語“內(nèi)”和“外”分別指的是朝向或遠(yuǎn)離特定部件幾何中心的方向，相關(guān)技術(shù)人員在對(duì)上述方向作簡單、不需要?jiǎng)?chuàng)造性的調(diào)整不應(yīng)理解為本申請(qǐng)保護(hù)范圍以外的技術(shù)。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本申請(qǐng)，并不用于限定實(shí)際保護(hù)范圍。而為避免混淆本發(fā)明的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、電路布局等的技術(shù)已經(jīng)很容易理解，因此它們并未被詳細(xì)描述。

參照?qǐng)D1、圖2的PCB電測(cè)試復(fù)合夾具，包括下模板2、上模板4，下模板2 與上模板4 上分別設(shè)有下、上針盤22、42，還包括底板1 及相對(duì)設(shè)于底板1 上方的天板3，該下模板2 設(shè)于底板1 上方，上模板4 則設(shè)于天板3 下方。

所述下模板2 通過數(shù)個(gè)支撐柱12 固定設(shè)于底板1 上，上模板4 通過數(shù)個(gè)連接柱32固定連接在天板3 下方，并平行于下模板2，可通過天板3 推拉上模板4 帶動(dòng)其相對(duì)于下模板2 開合。該上、下模板4、2 上分別設(shè)有上、下針盤42、22，該上、下針盤42、22 均包括針板及設(shè)于針板上的數(shù)個(gè)測(cè)試探針，其中上、下針盤42、22 上的數(shù)個(gè)測(cè)試探針分別對(duì)應(yīng)待測(cè)PCB上下表面上的數(shù)個(gè)測(cè)試點(diǎn)而陣列排布，且測(cè)試探針可根據(jù)不同PCB要求調(diào)整其數(shù)量及安裝位置。特別地，其中上模板4 上的上針盤42 采用直針針盤，對(duì)PCB電測(cè)試時(shí)以直針方式進(jìn)行接觸測(cè)試，該種直針針盤的針板只需要厚度為3mm 的板材兩片，進(jìn)行鉆孔一次即可，這樣可節(jié)省材料及縮短鉆孔時(shí)間，提高了效率。

本實(shí)用新型安裝于測(cè)試設(shè)備上使用，電測(cè)試時(shí)，將待測(cè)PCB平放于下模板2 上方，該待測(cè)PCB的下表面上的測(cè)試點(diǎn)與下針盤22 的測(cè)試探針接觸定位，而后啟動(dòng)測(cè)試設(shè)備使天板3 推動(dòng)上模板4 下降至待測(cè)PCB上，其上針盤42 的測(cè)試探針與待測(cè)PCB上表面的測(cè)試點(diǎn)抵觸定位，測(cè)試探針相對(duì)待測(cè)PCB 的另一端通過導(dǎo)線連接至測(cè)試儀，從而開始對(duì)待測(cè)PCB進(jìn)行電測(cè)試。

所述下針盤22側(cè)邊開有凹槽，所述凹槽中設(shè)置有取件杠桿5。所述取件杠桿5下側(cè)連接有彈簧51。所述取件杠桿5端部伸出下針盤并設(shè)置手柄52。測(cè)試完成后，操作工人握住手柄52，使取件杠桿5升起頂出PCB，另外PCB也可以通過下針盤22內(nèi)的頂起機(jī)構(gòu)配合彈簧51控制取件杠桿5來頂起，方便取出PCB。取件杠桿5中間處開有弧形槽53，弧形槽53上設(shè)置有膠墊，避免刮損PCB。

綜上所述，本實(shí)用新型的PCB電測(cè)試復(fù)合夾具，其上模板上的上針盤改用制作直針針盤方式，該直針針盤的針板只需厚度為3mm 的板材2 片及鉆孔一次，與現(xiàn)有的復(fù)合夾具相比節(jié)省了6 片厚度為1mm 的板材及6 次鉆孔的時(shí)間，從而有效降低了其成本及提高了鉆孔效率。

根據(jù)上述原理，本實(shí)用新型還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷摹Ｒ虼?，本?shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。