本實用新型涉及PCB電路板測試技術領域，特別是一種兼容多SMA探頭的PCB板封裝。

背景技術：

印制電路板(PrintedCircuitBoard，PCB板)又稱印刷電路板，印刷線路板，是電子產(chǎn)品的物理制成以及信號傳輸?shù)闹匾M成部分。SMA型射頻同軸連接器是目前應用最廣泛的一種射頻同軸連接器，其性能優(yōu)越、體積小巧、連接可靠。

隨著信號速率的不斷提升，以及隨著服務器性能不斷提高，使得服務器互聯(lián)方案更加復雜多變，這樣高速信號在服務器傳輸能力有所影響，這就要求我們精確地測試出各材料中高速傳輸線的損耗，為后續(xù)項目評估提供可靠的依據(jù)。市面上的高速信號測試探頭各樣，而各種探頭都比較脆弱，在測試中容易折斷，影響測試進度、測試精度、，測試成本較高，測試工序復雜。

目前，市面上SMA探頭與PCB是通過擰螺絲的方式連接，對信號測試造成一定的干擾，影響測量精度，同時，通常各個廠家所生產(chǎn)的手持探頭具有多樣性，并給出了要求的封裝和測試板設計，造成一種測試探頭設計一種封裝和測試板，當需要使用不同的SMA探頭就需要設計不同的封裝和測試版，增加測試成本，浪費資源。

技術實現(xiàn)要素：

鑒于此，本實用新型提供一種兼容多SMA探頭的PCB板封裝，通過兼容多種SMA測試探頭做AFR測試，代替固有的SMA頭做AFR測試，從而提高AFR測試的精準度，降低AFR測試PCB板的設計難度，采用點觸的方式將SMA測試探頭直接與PCB板點觸，避免了部分測試探頭信號接觸點很容易折斷，同時兼容多種測試探頭，便于選擇，不影響項目進度。

為了達到上述目的，本實用新型是通過以下技術方案實現(xiàn)的：

一種兼容多SMA探頭的PCB板封裝，包括封裝主體和封裝基板，封裝主體與封裝基板固定連接，所述封裝主體設置有SMA探頭插孔，封裝基板上設置有信號PIN和接地PIN，所述接地PIN分布在信號PIN周圍。

進一步的，所述信號PIN的數(shù)量不小于2。

進一步的，所述接地PIN為相互導通的區(qū)域。

進一步的，所述信號PIN和接地PIN分別連接至PCB板的信號線和接地線。

進一步的，所述信號PIN和接地PIN與PCB板的連接方式為壓接。

進一步的，所述封裝主體上還包括SMA探頭固定裝置。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型提供一種兼容多SMA探頭的PCB板封裝，通過兼容多種SMA測試探頭做AFR測試，代替固有的SMA探頭封裝做AFR測試，從而提高AFR測試的精準度，降低AFR測試PCB板的設計難度，采用點觸的方式將SMA測試探頭直接與PCB板點觸，避免了部分測試探頭信號接觸點很容易折斷，同時兼容多種測試探頭，便于選擇，不影響項目進度。通過本實用新型，對常用的AFR校準測試做改良，同時可以兼容三種測試探頭，既提高了精準度，又簡化測試操作，同時可以對比三種測試探頭的測試結果，為PCB板材測試提供更高效便捷精準的方法，從而保證后續(xù)PCB板材測試在項目中的覆蓋率。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術的SMA探頭封裝的連接示意圖；

圖2為本實用新型結構示意圖；

圖3為本實用新型封裝基板引腳示意圖；

圖4為第一種SMA探頭的連接示意圖；

圖5為第二種SMA探頭的連接示意圖；

圖6為第三種SMA探頭的連接示意圖。

具體實施方式

為了便于理解，對本實用新型中出現(xiàn)的部分名詞作以下解釋說明：

SMA即一種高速測試接口探針，此接口可以兼容VNA測試儀器接口。AFR即自動夾具移除。PCB即Printed Circuit Board，印制電路板。PIN指引腳。

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

依照以下的附圖詳細說明關于本實用新型的示例性實施例。

圖中序號所代表的含義為：1-封裝主體，2-封裝基板，3-SMA探頭插孔，4-固定裝置，5-接地PIN，6-第一信號PIN，7-第二信號PIN。

以下結合具體情況說明本實用新型的示例性實施例：

請參考圖2和圖3，本實用新型實施例提供一種兼容多SMA探頭的PCB板封裝，包括封裝主體和封裝基板，封裝主體與封裝基板固定連接，所述封裝主體設置有SMA探頭插孔，封裝基板上設置有信號PIN和接地PIN，所述接地PIN分布在信號PIN周圍。

進一步的，所述信號PIN的數(shù)量不小于2。

在本實用新型的示例性實施例中，信號PIN的數(shù)量為兩個，分別為第一信號PIN和第二信號PIN。

進一步的，所述接地PIN為相互導通的區(qū)域。

進一步的，所述信號PIN和接地PIN分別連接至PCB板的信號線和接地線。

進一步的，所述信號PIN和接地PIN與PCB板的連接方式為壓接。

進一步的，所述封裝主體上還包括SMA探頭固定裝置。

在本實用新型的示例性實施例中，SMA探頭與PCB板點觸，可以通過夾持類的固定裝置將SMA探頭固定，以實現(xiàn)SMA探頭與PCB板的點觸，例如夾子、卡子等，不再作圖贅述。

作為一種可行實施方式，可以將SMA探頭固定在一個配重塊上，配重塊放置在封裝上表面，依靠配重塊自身重力實現(xiàn)SMA探頭與PCB板的點觸。

作為另一種可行實施方式，可以通過手持的方式實現(xiàn)SMA探頭與PCB板的點觸。

圖1為現(xiàn)有技術的SMA探頭的連接示意圖，SMA探頭與PCB是通過擰螺絲的方式連接，對信號測試造成一定的干擾，影響測量精度。

圖4、圖5和圖6分別為三種SMA探頭在本實用新型的連接示意圖，其中S是信號PIN，G是接地PIN。第一種SMA探頭包括兩個信號引腳和兩個接地引腳；第二種SMA探頭包括兩個信號引腳和一個接地引腳；第三種SMA探頭包括兩個信號引腳，不包括接地引腳。本實用新型兼容三種測試探頭，不需要再針對不同的SMA探頭設計不同的封裝，為PCB板材測試提供更高效便捷精準的方法，從而保證后續(xù)PCB板材測試在項目中的覆蓋率。

最后，還需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。

以上對本實用新型所提供的一種高密服務器硬盤背板進行了詳細介紹，本文中應用了具體個例對本實用新型的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本實用新型的思想，在具體實施方式及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應理解為對本實用新型的限制。