本實(shí)用新型涉及一種芯體管腳無焊錫測試裝置，屬于傳感器測試技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

芯體是將感壓芯片封裝在不銹鋼腔體中，把外加壓力轉(zhuǎn)變?yōu)槟軌虮桓兄哪M信號，同時外界物質(zhì)不直接作用于感壓芯片，因此該產(chǎn)品可以應(yīng)用于各種場合，包括惡劣的腐蝕性介質(zhì)環(huán)境。

現(xiàn)有的芯體測試過程，是采用引線焊接方式。測試前，通過烙鐵將引線焊接在芯體管腳上，管腳上布滿了焊錫。測試結(jié)束后，通過烙鐵將管腳上的引線去除，同時，管腳上占有未被剔除的焊錫。該引線焊接方式，容易在管腳上殘留焊錫，并易造成錫渣落入芯體腔內(nèi)，而且上、下焊錫引線的過程繁瑣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題為：提供一種可提高芯體生產(chǎn)效率的且管腳無殘留焊錫的芯體管腳無焊錫測試裝置。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出的技術(shù)方案為：一種芯體管腳無焊錫測試裝置，包括圓孔排針母座和芯體測試轉(zhuǎn)接板，所述圓孔排針母座上設(shè)有圓孔和杜邦線，所述圓孔用于與芯體管腳連接，圓孔排針母座通過杜邦線與芯體測試轉(zhuǎn)接板連接。

對上述技術(shù)方案的改進(jìn)為：所述圓孔排針母座內(nèi)設(shè)有鎖緊夾，所述鎖緊夾用于包裹住芯體管腳。

所述芯體測試轉(zhuǎn)接板上設(shè)有DB系列連接器，所述DB系列連接器用于引出芯體的輸出信號。

本實(shí)用新型的有益效果為：

由于本實(shí)用新型中芯體管腳可插拔與圓孔排針母座上，并通過圓孔排針母座連接到芯體測試轉(zhuǎn)接板上，芯體測試轉(zhuǎn)接板可測試多個芯體，所以在芯體測試過程中無需在管腳上進(jìn)行焊接，可提高芯體生產(chǎn)效率，避免焊渣掉落芯體腔內(nèi)，并改善人員生產(chǎn)環(huán)境。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一種芯體管腳無焊錫測試裝置的組成框圖。

圖2是本實(shí)用新型一種芯體管腳無焊錫測試裝置的測試示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及一個實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明。

如圖1和圖2所示本實(shí)施例的一種芯體管腳無焊錫測試裝置，包括圓孔排針母座3和芯體測試轉(zhuǎn)接板。

本實(shí)施例是將芯體1放置在待測金屬工裝上進(jìn)行氣體加壓，芯體管腳2通常為五根或六根引腳，利用圓孔排針母座3的圓孔對芯體管腳2進(jìn)行快速插拔，引出四根信號線，圓孔排針母座3選用兩組單排3P，母座內(nèi)部自有的鎖緊夾功能，緊密包裹芯體管腳。

圓孔排針母座3上的4P杜邦線4安插到芯體測試轉(zhuǎn)接板PCB上，本實(shí)施例中芯體測試轉(zhuǎn)接板PCB上可測1~40只芯體，芯體測試轉(zhuǎn)接板PCB板上焊接有DB系列連接器5，通過DB系列連接器5將芯體輸出引出。

本實(shí)用新型的芯體管腳無焊錫測試裝置不局限于上述各實(shí)施例，凡采用等同替換方式得到的技術(shù)方案均落在本實(shí)用新型要求保護(hù)的范圍內(nèi)。