本實用新型涉及IC芯片測試裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種長壽命IC測試裝置。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越先進，體積越來越小，而電子產(chǎn)品發(fā)展的根本在于IC芯片的大量使用，IC芯片的生產(chǎn)制造技術(shù)限制和決定了IC芯片的發(fā)展，測試是IC芯片生產(chǎn)過程結(jié)束對IC芯片質(zhì)量檢測的重要環(huán)節(jié)，現(xiàn)有的IC芯片測試裝置采用半平面接觸即只與IC芯片引腳的一側(cè)接觸的方式，而且是硬定位接觸，對IC芯片的引腳磨損較大。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的以上問題，提供一種長壽命IC測試裝置，采用全平面柔性結(jié)構(gòu)夾持接觸，減少磨損，延長壽命。

為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，達到上述技術(shù)效果，本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種長壽命IC測試裝置，包括PCB電路板、設(shè)置在PCB電路板上端電源接口和芯片插座，所述芯片插座包括芯片插座卡槽、測試簧片，所述測試簧片成對設(shè)置，每對兩個測試簧片間采用柔性結(jié)構(gòu)連接，所述測試簧片底端與PCB電路板電性連接。

進一步的，所述芯片插座卡槽的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有凹槽，所述凹槽中安裝有彈簧A，所述彈簧A一端抵接在凹槽內(nèi)側(cè)，另一端抵接在測試簧片側(cè)端。

進一步的，所述芯片插座上端設(shè)有芯片固定架。

進一步的，所述芯片固定架由豎直安裝在芯片插座上端的立柱和橫置在立柱上的限位桿組成，所述限位桿的高度可自由調(diào)節(jié)。

進一步的，所述柔性結(jié)構(gòu)為彈簧或氣囊或U型簧片。

本實用新型的有益效果是：采用成對設(shè)置的測試簧片與IC芯片引腳全平面接觸，提高了測試簧片與引腳接觸的穩(wěn)定性，利用柔性結(jié)構(gòu)減少引腳與測試簧片間的磨損，提高測試簧片的壽命，同時減少對IC芯片引腳的接觸損傷，保持產(chǎn)品的完整性。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的不當限定。在附圖中：

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中標號說明：1-PCB電路板、2-電源接口、3-芯片插座、4-測試簧片、5-柔性結(jié)構(gòu)、6-凹槽、7-彈簧A、8-立柱、9-限位桿、10-芯片插座卡槽。

具體實施方式

下面將參考附圖并結(jié)合實施例，來詳細說明本實用新型。

如圖1所示，一種長壽命IC測試裝置，包括PCB電路板1、設(shè)置在PCB電路板1上端的電源接口2和芯片插座3，芯片插座3包括芯片插座卡槽10、測試簧片4，測試簧片4成對設(shè)置，每對兩個測試簧片4間采用柔性結(jié)構(gòu)5連接，柔性結(jié)構(gòu)5為彈簧或氣囊或U型簧片。測試簧片4底端與PCB電路板1電性連接。

做為優(yōu)選，芯片插座卡槽10的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有凹槽6，所述凹槽6中安裝有彈簧A7，所述彈簧A7一端抵接在凹槽6內(nèi)側(cè)，另一端抵接在測試簧片4側(cè)端。

做為優(yōu)選，芯片插座3上端設(shè)有芯片固定架。芯片固定架由豎直安裝在芯片插座3上端的立柱8和橫置在立柱8上的限位桿9組成，限位桿9的高度可自由調(diào)節(jié)。

采用成對設(shè)置的測試簧片4與IC芯片引腳全平面接觸，提高了測試簧片4與引腳接觸的穩(wěn)定性，利用柔性結(jié)構(gòu)5減少引腳與測試簧片4間的磨損，提高測試簧片4的壽命，同時減少對IC芯片引腳的接觸損傷，保持產(chǎn)品的完整性。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。