本發(fā)明屬于電機零部件制造領域，具體地說，本發(fā)明涉及一種信號傳感器支架結(jié)構(gòu)。

背景技術：

1、目前，對于信號傳感器導通路徑有長度限制或者機構(gòu)本身空間限制的場合，所采用的電機位置傳感器引出到控制器的方案大致有如下幾種：

2、一是通過把位置傳感器pcba(printed?circuit?board?assembly)集成在控制器上，這種方案適用于控制器和ecu(電子控制單元)間隔距離較近的場合。

3、而對于間隔較遠的場合，一般采用把位置傳感器pcba通過pin針連接在信號傳感器支架上，支架內(nèi)嵌有信號傳輸用的pin針，此種方案的缺點在于信號傳感器支架的注塑難度較大，合格率低，尤其是pin和控制器連接部分容易出現(xiàn)包膠、高低不平等缺陷，影響信號傳輸穩(wěn)定性，從而降低系統(tǒng)可靠性。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術中存在的技術問題之一。為此，本發(fā)明提供一種信號傳感器支架結(jié)構(gòu)，目的是降低信號傳感器制造難度，提高信號傳感組件的合格率和可靠性。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采取的技術方案為：信號傳感器支架結(jié)構(gòu)，包括第一支架、與第一支架連接的第二支架以及設置于第一支架和第二支架之間的銅排，第一支架和第二支架為分別通過注塑工藝成型。

3、所述銅排包括與控制模塊配合的第一連接部和與信號傳感器印制電路板配合的第二連接部，銅排數(shù)量≥1。

4、所述第一連接部為一平面，所述第二連接部為針狀結(jié)構(gòu)。

5、所述銅排可以是一體結(jié)構(gòu)，也可以是銅排的各段之間焊接連接。

6、所述銅排直接安裝在所述第一支架或所述第二支架上。

7、所述第一連接部通過設置在所述第一支架和所述第二支架上的配合結(jié)構(gòu)實現(xiàn)限位。

8、所述銅排通過倒刺結(jié)構(gòu)固定在所述第一支架或所述第二支架上，倒刺結(jié)構(gòu)數(shù)量≥1。

9、所述銅排設置多個，相鄰的兩個銅排之間通過設置于所述第一支架或所述第二支架上的筋隔開。

10、所述第一支架和所述第二支架通過孔與凸臺的配合實現(xiàn)連接。

11、所述第一支架上設置有用于對信號傳感器印制電路板進行定位的限位結(jié)構(gòu)，所述第二支架上設置一用于與電機結(jié)構(gòu)件配合實現(xiàn)定位的定位凸臺或者定位孔。

12、本發(fā)明的信號傳感器支架結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)銅排后裝，傳感器塑料部分設計為兩個獨立的支架零件，單獨注塑，降低了注塑工藝難度，同時能避免注塑壓力對銅排的沖擊，使產(chǎn)品合格率更高，零部件質(zhì)量和成本更容易控制。

技術特征：

1.一種信號傳感器支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括第一支架、與第一支架連接的第二支架以及設置于第一支架和第二支架之間的銅排，第一支架和第二支架為分別通過注塑工藝成型。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的信號傳感器支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銅排包括與控制模塊配合的第一連接部和與信號傳感器印制電路板配合的第二連接部，銅排數(shù)量≥1。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信號傳感器支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一連接部為一平面，所述第二連接部為針狀結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信號傳感器支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銅排為一體結(jié)構(gòu)，所述銅排直接安裝在所述第一支架或所述第二支架上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的信號傳感器支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一連接部通過設置在所述第一支架和所述第二支架上的配合結(jié)構(gòu)實現(xiàn)限位。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的信號傳感器支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銅排為分段結(jié)構(gòu)，銅排的各段部分之間焊接連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一所述的信號傳感器支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銅排通過倒刺結(jié)構(gòu)固定在所述第一支架或所述第二支架上，倒刺結(jié)構(gòu)數(shù)量≥1。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一所述的信號傳感器支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銅排設置多個，相鄰的兩個銅排之間通過設置于所述第一支架或所述第二支架上的筋隔開。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一所述的信號傳感器支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一支架和所述第二支架通過孔與凸臺的配合實現(xiàn)連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一所述的信號傳感器支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一支架上設置有用于對信號傳感器印制電路板進行定位的限位結(jié)構(gòu)，所述第二支架上設置一用于與電機結(jié)構(gòu)件配合實現(xiàn)定位的定位凸臺或者定位孔。

技術總結(jié)
本發(fā)明公開了一種信號傳感器支架結(jié)構(gòu)，包括第一支架、與第一支架連接的第二支架以及設置于第一支架和第二支架之間的銅排，第一支架和第二支架為分別通過注塑工藝成型。本發(fā)明的信號傳感器支架結(jié)構(gòu)，可以實現(xiàn)銅排后裝，傳感器塑料部分設計為兩個獨立的支架零件，單獨注塑，降低了注塑工藝難度，同時能避免注塑壓力對銅排的沖擊，使產(chǎn)品合格率更高，零部件質(zhì)量和成本更容易控制。

技術研發(fā)人員：郭紅濤,唐琳,陳利民,謝亮
受保護的技術使用者：蕪湖伯特利電子控制系統(tǒng)有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/2