本申請涉及電子電路，尤其涉及一種觸控部件測試方法、裝置、存儲介質(zhì)以及終端。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有的電容式交互式智能設(shè)備(比如平板或大尺寸一體機)，其中能觸控的原因在于包含一個觸控部件。

2、為了避免組裝的帶觸控部件的設(shè)備存在觸摸問題，因此需要保證生產(chǎn)出的觸控部件的導(dǎo)電層的電極通道不會和旁邊的組件或其他通道發(fā)生短路或斷路等不良問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供一種一種觸控部件測試方法、裝置、存儲介質(zhì)以及終端，可以解決觸控部件測試過程中的技術(shù)問題。

2、第一方面，本申請實施例提供一種觸控部件測試方法，所述方法包括：

3、控制電源裝置為觸控部件中的待測試導(dǎo)電層接入電源；

4、基于熱成像設(shè)備采集所述待測試導(dǎo)電層的目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)；

5、基于所述目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)確定所述待測試導(dǎo)電層的導(dǎo)電測試結(jié)果。

6、可選地，所述基于所述目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)確定所述待測試導(dǎo)電層的導(dǎo)電測試結(jié)果，包括：基于所述目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)與所述待測試導(dǎo)電層對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)熱成像數(shù)據(jù)，確定所述待測試導(dǎo)電層的導(dǎo)電測試結(jié)果。

7、可選地，所述基于所述目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)與所述待測試導(dǎo)電層對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)熱成像數(shù)據(jù)，確定所述待測試導(dǎo)電層的導(dǎo)電測試結(jié)果，包括：

8、基于所述目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)確定所述待測試導(dǎo)電層中各位置處的熱成像參數(shù)；

9、將所述待測試導(dǎo)電層中各位置處的第一熱成像參數(shù)與所述標(biāo)準(zhǔn)熱成像數(shù)據(jù)中對應(yīng)位置處于的第二熱成像參數(shù)進行比較；

10、基于各第一熱成像參數(shù)和各第一熱成像參數(shù)分別對應(yīng)的第二熱成像參數(shù)的比較結(jié)果，確定所述待測試導(dǎo)電層的導(dǎo)電測試結(jié)果。

11、可選地，所述基于各第一熱成像參數(shù)和各第一熱成像參數(shù)分別對應(yīng)的第二熱成像參數(shù)的比較結(jié)果，確定所述待測試導(dǎo)電層的導(dǎo)電測試結(jié)果，包括：

12、當(dāng)各第一熱成像參數(shù)中存在目標(biāo)第一熱成像參數(shù)小于所述目標(biāo)第一熱成像參數(shù)對應(yīng)的第二熱成像參數(shù)第一預(yù)設(shè)值時，確定所述目標(biāo)第一熱成像參數(shù)在所述待測試導(dǎo)電層中對應(yīng)的位置處存在開路；

13、當(dāng)各第一熱成像參數(shù)中存在目標(biāo)第二熱成像參數(shù)大于所述目標(biāo)第二熱成像參數(shù)對應(yīng)的第二熱成像參數(shù)第二預(yù)設(shè)值時，確定所述目標(biāo)第二熱成像參數(shù)在所述待測試導(dǎo)電層中對應(yīng)的位置處存在短路。

14、可選地，所述開路根據(jù)所述目標(biāo)第一熱成像參數(shù)與所述目標(biāo)第一熱成像參數(shù)對應(yīng)的第二熱成像參數(shù)之間的差值分成微開路以及完全開路；

15、所述短路根據(jù)所述目標(biāo)第二熱成像參數(shù)與所述目標(biāo)第二熱成像參數(shù)對應(yīng)的第二熱成像參數(shù)之間的差值分成微短路以及完全短路。

16、可選地，所述基于所述目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)確定所述待測試導(dǎo)電層中各位置處的熱成像參數(shù)，包括：確定所述待測試導(dǎo)電層對應(yīng)的圖像平面，以及在所述圖像平面中建立坐標(biāo)系；基于所述目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)在所述坐標(biāo)系中對應(yīng)的坐標(biāo)，確定所述待測試導(dǎo)電層中各位置處的熱成像參數(shù)。

17、可選地，所述待測試導(dǎo)電層至少存在一個導(dǎo)電通道，所述控制電源裝置為觸控部件中的待測試導(dǎo)電層接入電源，包括：控制電源裝置為觸控部件中待測試導(dǎo)電層中的至少一個導(dǎo)電通道接入電源，其中，所述電源裝置為恒流電源、恒壓電源或交流電源中的一種。

18、第二方面，本申請實施例提供一種觸控部件測試裝置，所述裝置包括：

19、電源接入模塊，用于控制電源裝置為觸控部件中的待測試導(dǎo)電層接入電源；

20、熱成像采集模塊，用于基于熱成像設(shè)備采集所述待測試導(dǎo)電層的目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)；

21、測試結(jié)果確定模塊，用于基于所述目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)確定所述待測試導(dǎo)電層的導(dǎo)電測試結(jié)果。

22、第三方面，本申請實施例提供一種計算機存儲介質(zhì)，所述計算機存儲介質(zhì)存儲有多條指令，所述指令適于由處理器加載并執(zhí)行上述的方法的步驟。

23、第四方面，本申請實施例提供一種終端，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，所述計算機程序適于由處理器加載并執(zhí)行上述的設(shè)備配置方法的步驟。

24、本申請實施例一些實施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果至少包括：

25、本申請實施例提供一種觸控部件測試方法，首先控制電源裝置為觸控部件中的待測試導(dǎo)電層接入電源；然后基于熱成像設(shè)備采集待測試導(dǎo)電層的目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)；最后基于目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)確定待測試導(dǎo)電層的導(dǎo)電測試結(jié)果。由于當(dāng)觸控部件中的待測試導(dǎo)電層出現(xiàn)故障時，待測試導(dǎo)電層中出現(xiàn)故障的位置處的電阻會發(fā)生變化，進而當(dāng)待測試導(dǎo)電層接入電源之后，待測試導(dǎo)電層中出現(xiàn)故障的位置處的熱成像數(shù)據(jù)會發(fā)生變化，也就可以精確定位待測試導(dǎo)電層出現(xiàn)故障的位置。

技術(shù)特征：

1.一種觸控部件測試方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)確定所述待測試導(dǎo)電層的導(dǎo)電測試結(jié)果，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)與所述待測試導(dǎo)電層對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)熱成像數(shù)據(jù)，確定所述待測試導(dǎo)電層的導(dǎo)電測試結(jié)果，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于各第一熱成像參數(shù)和各第一熱成像參數(shù)分別對應(yīng)的第二熱成像參數(shù)的比較結(jié)果，確定所述待測試導(dǎo)電層的導(dǎo)電測試結(jié)果，包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述開路根據(jù)所述目標(biāo)第一熱成像參數(shù)與所述目標(biāo)第一熱成像參數(shù)對應(yīng)的第二熱成像參數(shù)之間的差值分成微開路以及完全開路；

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述基于所述目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)確定所述待測試導(dǎo)電層中各位置處的熱成像參數(shù)，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述待測試導(dǎo)電層至少存在一個導(dǎo)電通道，所述控制電源裝置為觸控部件中的待測試導(dǎo)電層接入電源，包括：

8.一種觸控部件測試裝置，其特征在于，所述裝置包括：

9.一種計算機存儲介質(zhì)，其特征在于，所述計算機存儲介質(zhì)存儲有多條指令，所述指令適于由處理器加載并執(zhí)行如權(quán)利要求1～7任意一項所述方法的步驟。

10.一種終端，其特征在于，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述程序時實現(xiàn)如權(quán)利要求1～7任一項所述方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本申請實施例公開了一種觸控部件測試方法、裝置、存儲介質(zhì)以及終端，涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域。首先控制電源裝置為觸控部件中的待測試導(dǎo)電層接入電源；然后基于熱成像設(shè)備采集待測試導(dǎo)電層的目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)；最后基于目標(biāo)熱成像數(shù)據(jù)確定待測試導(dǎo)電層的導(dǎo)電測試結(jié)果。由于當(dāng)觸控部件中的待測試導(dǎo)電層出現(xiàn)故障時，待測試導(dǎo)電層中出現(xiàn)故障的位置處的電阻會發(fā)生變化，進而當(dāng)待測試導(dǎo)電層接入電源之后，待測試導(dǎo)電層中出現(xiàn)故障的位置處的熱成像數(shù)據(jù)會發(fā)生變化，也就可以精確定位待測試導(dǎo)電層出現(xiàn)故障的位置。

技術(shù)研發(fā)人員：趙演
受保護的技術(shù)使用者：廣州視源電子科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2