本發(fā)明涉及電子設(shè)備測試,特別涉及一種測試設(shè)備。
背景技術(shù):
1、在相關(guān)技術(shù)中,電子設(shè)備的器件需要具備一定的電磁抗干擾能力,即ems,否則,在強(qiáng)電磁環(huán)境下,電子設(shè)備會出現(xiàn)如控制板芯片損壞、程序死機(jī)、顯示屏閃屏、按鍵誤觸發(fā)等異常情況出現(xiàn),這就需要電子設(shè)備的這些器件能夠承受一定的電磁干擾。
2、在對電子設(shè)備進(jìn)行測試時,需要向電子設(shè)備供電,然而,在測試過程中電子設(shè)備的電源線的擺放位置往往會影響測試效果。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明實施方式提供了一種測試設(shè)備,用于對待測設(shè)備的電磁抗干擾能力進(jìn)行測試。
2、本發(fā)明實施方式提供的一種測試設(shè)備包括:
3、測試腔體,所述測試腔體內(nèi)設(shè)有測試腔,所述測試腔用于放置所述待測設(shè)備,所述測試腔的側(cè)壁設(shè)有安裝孔;
4、供電模塊,所述供電模塊位于所述測試腔外,和;
5、供電接頭,所述供電接頭包括第一接頭和第二接頭,所述第一接頭安裝在所述安裝孔處并連接所述供電模塊,所述第一接頭包括第一外殼,所述第一外殼為金屬外殼,所述第一外殼與所述測試腔體連接形成接地回路,所述第二接頭位于所述測試腔內(nèi)并與所述第一接頭連接,所述第二接頭用于通過電源線電連接所述待測設(shè)備。
6、上述測試設(shè)備中,向待測設(shè)備供電的供電接頭包括第一接頭和第二接頭,第一接頭的第一外殼與測試腔體連接形成接地回路,有效地減少電磁傳導(dǎo)輻射,減少電源線對測試結(jié)果的影響。
7、在某些實施方式中,所述電源線從內(nèi)至外依次包括金屬導(dǎo)線、絕緣層和屏蔽層,所述絕緣層包覆所述金屬導(dǎo)線,所述屏蔽層包覆所述絕緣層。
8、在某些實施方式中,所述電源線包括:
9、防護(hù)層,所述防護(hù)層包覆所述屏蔽層。
10、在某些實施方式中,所述安裝孔的內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋,所述第一外殼設(shè)有外螺紋,所述外螺紋與所述內(nèi)螺紋連接。
11、在某些實施方式中,所述測試設(shè)備包括:
12、密封圈,所述密封圈密封連接所述第一外殼和所述測試腔體。
13、在某些實施方式中,所述第一接頭設(shè)有插槽,所述第二接頭包括插頭,所述插頭插在所述插槽中。
14、在某些實施方式中,所述第一外殼上設(shè)有第一防呆部,所述第二接頭上設(shè)有第二防呆部,在所述第一防呆部與所述第二防呆部配合連接的情況下,所述第一接頭與所述第二接頭連接。
15、在某些實施方式中,所述測試設(shè)備包括:
16、射頻模塊,所述射頻模塊用于產(chǎn)生射頻信號;
17、天線,所述天線連接所述射頻模塊,所述天線用于將所述射頻信號饋入至所述測試腔內(nèi);
18、散熱組件,所述散熱組件用于對所述射頻模塊和所述供電模塊進(jìn)行散熱,和;
19、電氣室,所述電氣室位于所述測試腔外,所述供電模塊、所述射頻模塊和所述散熱組件位于所述電氣室內(nèi)。
20、在某些實施方式中,所述散熱組件包括:
21、散熱風(fēng)機(jī),和;
22、導(dǎo)風(fēng)件,所述導(dǎo)風(fēng)件罩設(shè)所述射頻模塊,所述導(dǎo)風(fēng)件設(shè)有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口,所述進(jìn)風(fēng)口與所述散熱風(fēng)機(jī)對應(yīng)設(shè)置。
23、在某些實施方式中,所述供電模塊設(shè)置在所述導(dǎo)風(fēng)件上方,所述供電模塊和所述導(dǎo)風(fēng)件導(dǎo)熱地連接。
24、本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本發(fā)明的實踐了解到。
1.一種測試設(shè)備,用于對待測設(shè)備的電磁抗干擾能力進(jìn)行測試,其特征在于,所述測試設(shè)備包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備,其特征在于,所述電源線從內(nèi)至外依次包括金屬導(dǎo)線、絕緣層和屏蔽層,所述絕緣層包覆所述金屬導(dǎo)線,所述屏蔽層包覆所述絕緣層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測試設(shè)備,其特征在于,所述電源線包括:
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備,其特征在于,所述安裝孔的內(nèi)壁設(shè)有內(nèi)螺紋,所述第一外殼設(shè)有外螺紋,所述外螺紋與所述內(nèi)螺紋連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備,其特征在于,所述測試設(shè)備包括:
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備,其特征在于,所述第一接頭設(shè)有插槽,所述第二接頭包括插頭,所述插頭插在所述插槽中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備,其特征在于,所述第一外殼上設(shè)有第一防呆部,所述第二接頭上設(shè)有第二防呆部,在所述第一防呆部與所述第二防呆部配合連接的情況下,所述第一接頭與所述第二接頭連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試設(shè)備,其特征在于,所述測試設(shè)備包括:
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的測試設(shè)備,其特征在于,所述散熱組件包括:
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測試設(shè)備,其特征在于,所述供電模塊設(shè)置在所述導(dǎo)風(fēng)件上方,所述供電模塊和所述導(dǎo)風(fēng)件導(dǎo)熱地連接。