本發(fā)明涉及電池相關(guān),特別是一種電芯焊接檢測(cè)方法、裝置、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)及電芯制造方法。
背景技術(shù):
1、薄膜電池,例如動(dòng)力鋰離子電池,在制造過(guò)程中,不論卷繞還是疊片方式,通常會(huì)遇到電芯內(nèi)多極耳與極片之間的焊接、以及電芯與電芯之間并聯(lián)方式的組裝焊接,是否能有效的將電芯與電芯間、電芯內(nèi)極耳與極耳間充分連接起來(lái)并實(shí)現(xiàn)100%虛焊漏焊異常檢測(cè)對(duì)電芯安全性能及電芯產(chǎn)品性能發(fā)揮至關(guān)重要;
2、然而,現(xiàn)有技術(shù)中,超聲波焊接質(zhì)量檢測(cè)僅能通過(guò)外觀人工目檢,尚無(wú)有效的在線設(shè)備檢測(cè)手段,人工目檢只能看到表面極耳層數(shù),無(wú)法有效識(shí)別電芯連接情況。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、基于此,有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)于電芯焊接質(zhì)量?jī)H能通過(guò)人工目檢,無(wú)法有效識(shí)別電芯連接情況的技術(shù)問(wèn)題,提供一種電芯焊接檢測(cè)方法、裝置、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)及電芯制造方法。
2、本發(fā)明提供一種電芯焊接檢測(cè)方法,包括:
3、獲取經(jīng)過(guò)放電后的一個(gè)或多個(gè)電芯的電容測(cè)量值,所述電芯包括一層或多層極片組合,所述極片組合包括等效為等效電容器的兩個(gè)極片,所述電容測(cè)量值從與所述極片連接的電氣元件測(cè)量得到;
4、以所述電容測(cè)量值與預(yù)設(shè)第一閾值進(jìn)行比較,在所述電容測(cè)量值小于所述預(yù)設(shè)第一閾值時(shí),計(jì)算所述電容測(cè)量值與所述預(yù)設(shè)第一閾值的差值絕對(duì)值,根據(jù)所述差值絕對(duì)值與預(yù)設(shè)第二閾值的整數(shù)倍的比較結(jié)果,判斷是否存在虛焊漏焊。
5、進(jìn)一步地,所述獲取經(jīng)過(guò)放電后的一個(gè)或多個(gè)電芯的電容測(cè)量值,具體包括:獲取經(jīng)過(guò)放電后的單個(gè)電芯的電容測(cè)量值,所述電容測(cè)量值從與所述極片焊接的極耳測(cè)量得到。
6、更進(jìn)一步地,所述預(yù)設(shè)第一閾值為單體電芯電容值,所述預(yù)設(shè)第二閾值為單層極片間平均電容,所述以所述電容測(cè)量值與預(yù)設(shè)第一閾值進(jìn)行比較,在所述電容測(cè)量值小于所述預(yù)設(shè)第一閾值時(shí),計(jì)算所述電容測(cè)量值與所述預(yù)設(shè)第一閾值的差值絕對(duì)值,根據(jù)所述差值絕對(duì)值與預(yù)設(shè)第二閾值的整數(shù)倍的比較結(jié)果,判斷是否存在虛焊漏焊,具體包括:
7、如果單個(gè)所述電芯的電容測(cè)量值小于所述單體電芯電容值,則計(jì)算單個(gè)所述電芯的電容測(cè)量值與所述單體電芯電容值的差值絕對(duì)值為第一差值;
8、如果所述第一差值為所述單層極片間平均電容的整數(shù)倍,則判斷所述電芯內(nèi)存在極耳與極片虛焊漏焊。
9、再進(jìn)一步地,所述方法還包括:
10、如果判斷所述電芯內(nèi)存在極耳與極片虛焊漏焊,則計(jì)算虛焊漏焊層數(shù)為所述第一差值除以單層極片間平均電容;
11、輸出所述虛焊漏焊層數(shù)。
12、進(jìn)一步地,所述獲取經(jīng)過(guò)放電后的一個(gè)或多個(gè)電芯的電容測(cè)量值,具體包括:獲取經(jīng)過(guò)放電后的多個(gè)焊接并聯(lián)的電芯的總體電容測(cè)量值。
13、更進(jìn)一步地,所述預(yù)設(shè)第一閾值為多電芯并聯(lián)電容值,所述預(yù)設(shè)第二閾值為單體電芯電容值,所述以所述電容測(cè)量值與預(yù)設(shè)第一閾值進(jìn)行比較,在所述電容測(cè)量值小于所述預(yù)設(shè)第一閾值時(shí),計(jì)算所述電容測(cè)量值與所述預(yù)設(shè)第一閾值的差值絕對(duì)值,根據(jù)所述差值絕對(duì)值與預(yù)設(shè)第二閾值的整數(shù)倍的比較結(jié)果,判斷是否存在虛焊漏焊,具體包括:
14、如果多個(gè)焊接并聯(lián)的所述電芯的總體電容測(cè)量值小于所述多電芯并聯(lián)電容值,則計(jì)算所述總體電容測(cè)量值與所述多電芯并聯(lián)電容值的差值絕對(duì)值為第二差值;
15、如果所述第二差值為所述單體電芯電容值的整數(shù)倍,則判斷存在并聯(lián)電芯虛焊漏焊。
16、再進(jìn)一步地,所述方法還包括:
17、如果判斷存在并聯(lián)電芯虛焊漏焊,則計(jì)算虛焊漏焊電芯數(shù)量為所述第二差值除以單體電芯標(biāo)準(zhǔn)電容;
18、輸出所述虛焊漏焊電芯數(shù)量。
19、本發(fā)明提供一種電芯虛焊漏焊檢測(cè)裝置,包括:
20、電容測(cè)量值獲取模塊,用于獲取經(jīng)過(guò)放電后的一個(gè)或多個(gè)電芯的電容測(cè)量值,所述電芯包括一層或多層極片組合,所述極片組合包括等效為等效電容器的兩個(gè)極片,所述電容測(cè)量值從與所述極片連接的電氣元件測(cè)量得到;
21、判斷模塊,用于以所述電容測(cè)量值與預(yù)設(shè)第一閾值進(jìn)行比較,在所述電容測(cè)量值小于所述預(yù)設(shè)第一閾值時(shí),計(jì)算所述電容測(cè)量值與所述預(yù)設(shè)第一閾值的差值絕對(duì)值,根據(jù)所述差值絕對(duì)值與預(yù)設(shè)第二閾值的整數(shù)倍的比較結(jié)果,判斷是否存在虛焊漏焊。
22、本發(fā)明提供一種電子設(shè)備,包括:
23、至少一個(gè)處理器;以及,
24、與至少一個(gè)所述處理器通信連接的存儲(chǔ)器;其中,
25、所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有可被至少一個(gè)所述處理器執(zhí)行的指令,所述指令被至少一個(gè)所述處理器執(zhí)行,以使至少一個(gè)所述處理器能夠執(zhí)行如前所述的電芯焊接檢測(cè)方法。
26、本發(fā)明提供一種存儲(chǔ)介質(zhì),所述存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)指令,當(dāng)計(jì)算機(jī)執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)指令時(shí),用于執(zhí)行如前所述的電芯焊接檢測(cè)方法的所有步驟。
27、本發(fā)明提供一種電芯制造方法,包括:
28、執(zhí)行多個(gè)電芯終焊前制造工序;
29、執(zhí)行終焊工序,得到終焊后的電芯,所述電芯包括一層或多層極片組合,所述極片組合包括等效為等效電容器的兩個(gè)極片;
30、對(duì)終焊后的所述電芯進(jìn)行放電后,測(cè)量一個(gè)或多個(gè)所述電芯的電容測(cè)量值,所述電容測(cè)量值從與所述極片連接的電氣元件測(cè)量得到;
31、執(zhí)行如前所述的電芯焊接檢測(cè)方法的所有步驟,在判斷存在虛焊漏焊時(shí),執(zhí)行告警操作。
32、本發(fā)明的電芯焊接檢測(cè)方法,在電芯制造工序中,獲取經(jīng)過(guò)放電后的一個(gè)或多個(gè)電芯的電容測(cè)量值,由于電芯內(nèi)的極片能夠等效為平行板電容器,整個(gè)電芯等效為多個(gè)電容器并聯(lián),當(dāng)電芯存在虛焊漏焊,則測(cè)量得到的電容測(cè)量值將與無(wú)虛焊漏焊時(shí)的電容測(cè)量值存在差異,且該差異為第二閾值的整數(shù)倍。因此通過(guò)電容測(cè)量值與預(yù)設(shè)第一閾值進(jìn)行比較,并根據(jù)差值與第二閾值的整數(shù)倍進(jìn)行比較,判斷是否存在虛焊漏焊,從而實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接過(guò)程中的虛焊漏焊等制程異常問(wèn)題電芯的篩選。
1.一種電芯焊接檢測(cè)方法,其特征在于,包括:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯焊接檢測(cè)方法,其特征在于,所述獲取經(jīng)過(guò)放電后的一個(gè)或多個(gè)電芯的電容測(cè)量值,具體包括:獲取經(jīng)過(guò)放電后的單個(gè)電芯的電容測(cè)量值,所述電容測(cè)量值從與所述極片焊接的極耳測(cè)量得到。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電芯焊接檢測(cè)方法,其特征在于,所述預(yù)設(shè)第一閾值為單體電芯電容值,所述預(yù)設(shè)第二閾值為單層極片間平均電容,所述以所述電容測(cè)量值與預(yù)設(shè)第一閾值進(jìn)行比較,在所述電容測(cè)量值小于所述預(yù)設(shè)第一閾值時(shí),計(jì)算所述電容測(cè)量值與所述預(yù)設(shè)第一閾值的差值絕對(duì)值,根據(jù)所述差值絕對(duì)值與預(yù)設(shè)第二閾值的整數(shù)倍的比較結(jié)果,判斷是否存在虛焊漏焊,具體包括:
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電芯焊接檢測(cè)方法,其特征在于,所述方法還包括:
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電芯焊接檢測(cè)方法,其特征在于,所述獲取經(jīng)過(guò)放電后的一個(gè)或多個(gè)電芯的電容測(cè)量值,具體包括:獲取經(jīng)過(guò)放電后的多個(gè)焊接并聯(lián)的電芯的總體電容測(cè)量值。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電芯焊接檢測(cè)方法,其特征在于,所述預(yù)設(shè)第一閾值為多電芯并聯(lián)電容值,所述預(yù)設(shè)第二閾值為單體電芯電容值,所述以所述電容測(cè)量值與預(yù)設(shè)第一閾值進(jìn)行比較,在所述電容測(cè)量值小于所述預(yù)設(shè)第一閾值時(shí),計(jì)算所述電容測(cè)量值與所述預(yù)設(shè)第一閾值的差值絕對(duì)值,根據(jù)所述差值絕對(duì)值與預(yù)設(shè)第二閾值的整數(shù)倍的比較結(jié)果,判斷是否存在虛焊漏焊,具體包括:
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電芯焊接檢測(cè)方法,其特征在于,所述方法還包括:
8.一種電芯虛焊漏焊檢測(cè)裝置,其特征在于,包括:
9.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括:
10.一種存儲(chǔ)介質(zhì),其特征在于,所述存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)指令,當(dāng)計(jì)算機(jī)執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)指令時(shí),用于執(zhí)行如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的電芯焊接檢測(cè)方法的所有步驟。
11.一種電芯制造方法,其特征在于,包括: