本發(fā)明涉及圖像分析領(lǐng)域，尤其涉及一種物體形變檢測(cè)方法、裝置和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其主要應(yīng)用于物體表面的形變檢測(cè)。

背景技術(shù)：

1、產(chǎn)品的表面質(zhì)量檢測(cè)是產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中的重要質(zhì)量控制流程。在例如鈑金件或白車(chē)身的檢測(cè)中，早期經(jīng)常采用的表面質(zhì)量檢測(cè)的手段包括：用強(qiáng)光照射的目視檢查，用手套進(jìn)行觸摸檢查，用油石研磨等。然而，這些方法都是耗時(shí)且主觀的，很大程度上取決于檢測(cè)人員的集中度和注意力，實(shí)際上很難滿足自動(dòng)化生產(chǎn)線的需求。

2、為了提高產(chǎn)品生產(chǎn)線的自動(dòng)化程度并且提高檢測(cè)效率，目前，基于3d傳感器的表面檢測(cè)成為一種新的趨勢(shì)，然而，針對(duì)產(chǎn)品的光學(xué)3d傳感器的表面檢測(cè)經(jīng)常因?yàn)闄z測(cè)的信息量不足及耗時(shí)巨大而導(dǎo)致檢測(cè)結(jié)果有所偏差。

3、因此，需要一種更加快速精確檢測(cè)物體表面形變的方法和裝置，以能夠盡量避免上述檢測(cè)的信息量不足和耗時(shí)巨大等導(dǎo)致的檢測(cè)精度不高的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種物體形變檢測(cè)方法，包括：獲取待檢測(cè)物體的表面三維數(shù)據(jù)，并獲取所述待檢測(cè)物體表面上的至少一個(gè)參考打磨方向；根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)獲取所述待檢測(cè)物體表面上每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的表面方向；根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)和所述至少一個(gè)參考打磨方向獲取所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的打磨方向；根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)、所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的所述表面方向和所述打磨方向計(jì)算所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的特征值，根據(jù)所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的特征值對(duì)所述待檢測(cè)物體的形變進(jìn)行檢測(cè)。

2、根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種物體形變檢測(cè)裝置，包括：獲取單元，配置為獲取待檢測(cè)物體的表面三維數(shù)據(jù)，并獲取所述待檢測(cè)物體表面上的至少一個(gè)參考打磨方向；表面方向獲取單元，配置為根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)獲取所述待檢測(cè)物體表面上每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的表面方向；打磨方向獲取單元，配置為根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)和所述至少一個(gè)參考打磨方向獲取所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的打磨方向；檢測(cè)單元，配置為根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)、所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的所述表面方向和所述打磨方向計(jì)算所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的特征值，根據(jù)所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的特征值對(duì)所述待檢測(cè)物體的形變進(jìn)行檢測(cè)。

3、根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種物體形變檢測(cè)裝置，包括：處理器；和存儲(chǔ)器，在所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序指令，其中，在所述計(jì)算機(jī)程序指令被所述處理器運(yùn)行時(shí)，使得所述處理器執(zhí)行以下步驟：獲取待檢測(cè)物體的表面三維數(shù)據(jù)，并獲取所述待檢測(cè)物體表面上的至少一個(gè)參考打磨方向；根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)獲取所述待檢測(cè)物體表面上每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的表面方向；根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)和所述至少一個(gè)參考打磨方向獲取所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的打磨方向；根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)、所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的所述表面方向和所述打磨方向計(jì)算所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的特征值，根據(jù)所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的特征值對(duì)所述待檢測(cè)物體的形變進(jìn)行檢測(cè)。

4、根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序指令，其中，所述計(jì)算機(jī)程序指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)以下步驟：獲取待檢測(cè)物體的表面三維數(shù)據(jù)，并獲取所述待檢測(cè)物體表面上的至少一個(gè)參考打磨方向；根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)獲取所述待檢測(cè)物體表面上每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的表面方向；根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)和所述至少一個(gè)參考打磨方向獲取所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的打磨方向；根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)、所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的所述表面方向和所述打磨方向計(jì)算所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的特征值，根據(jù)所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的特征值對(duì)所述待檢測(cè)物體的形變進(jìn)行檢測(cè)。

5、根據(jù)本發(fā)明的上述物體形變檢測(cè)方法、裝置和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠根據(jù)待檢測(cè)物體的表面三維數(shù)據(jù)和參考打磨方向來(lái)獲取每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的表面方向和打磨方向，并根據(jù)所獲取的每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的表面方向和打磨方向計(jì)算特征值，從而獲取待檢測(cè)物體表面的形變檢測(cè)結(jié)果。本發(fā)明實(shí)施例的物體形變檢測(cè)方法、裝置和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)能夠提高物體表面形變檢測(cè)的準(zhǔn)確性，改善物體表面形變檢測(cè)的精度，避免因檢測(cè)的信息量不足和耗時(shí)巨大等導(dǎo)致的檢測(cè)精度不高的問(wèn)題。

技術(shù)特征：

1.一種物體形變檢測(cè)方法，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，獲取待檢測(cè)物體的表面三維數(shù)據(jù)包括：

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)獲取所述待檢測(cè)物體表面上每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的表面方向包括：

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)和所述至少一個(gè)參考打磨方向獲取所述待檢測(cè)物體表面上每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的打磨方向包括：

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)、所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的所述表面方向和所述打磨方向計(jì)算所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的特征值包括：

7.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，根據(jù)所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的特征值對(duì)所述待檢測(cè)物體的形變進(jìn)行檢測(cè)包括：

8.一種物體形變檢測(cè)裝置，包括：

9.一種物體形變檢測(cè)裝置，包括：

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序指令，其中，所述計(jì)算機(jī)程序指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)以下步驟：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例提供物體形變檢測(cè)方法、裝置和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的物體形變檢測(cè)方法包括：獲取待檢測(cè)物體的表面三維數(shù)據(jù)，并獲取所述待檢測(cè)物體表面上的至少一個(gè)參考打磨方向；根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)獲取所述待檢測(cè)物體表面上每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的表面方向；根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)和所述至少一個(gè)參考打磨方向獲取所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的打磨方向；根據(jù)所述表面三維數(shù)據(jù)、所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的所述表面方向和所述打磨方向計(jì)算所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的特征值，根據(jù)所述每個(gè)待檢測(cè)點(diǎn)的特征值對(duì)所述待檢測(cè)物體的形變進(jìn)行檢測(cè)。

技術(shù)研發(fā)人員：曹婷,張毅飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社理光
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9