本技術(shù)涉及晶圓檢測，具體涉及一種晶圓轉(zhuǎn)速的檢測裝置。

背景技術(shù)：

1、晶圓清洗的時候需要高速的旋轉(zhuǎn)晶圓以達(dá)到比較好的清洗效果，但是在旋轉(zhuǎn)的過程中晶圓實(shí)際轉(zhuǎn)速的偵測就很重要，只有準(zhǔn)確的偵測到晶圓的實(shí)際轉(zhuǎn)速才能準(zhǔn)確控制轉(zhuǎn)速以達(dá)到更好的清洗效果。

2、現(xiàn)有的晶圓帶動從動輪來偵測晶圓轉(zhuǎn)速的方式會因?yàn)榫A的厚度不一樣導(dǎo)致偵測的實(shí)際轉(zhuǎn)速不準(zhǔn)確。因?yàn)椴煌に嚨木A厚度是不一樣的，所以晶圓和從動輪之間的摩擦力也會不一樣，晶圓較厚時晶圓和從動輪之間接觸面較大，摩擦力也就比較大，能夠準(zhǔn)確的反饋出晶圓的轉(zhuǎn)速。但是晶圓較薄的時候，和從動輪之間的接觸面較小，摩擦力也就較小，無法100％的將從動輪帶動，也就無法準(zhǔn)確的偵測到晶圓的轉(zhuǎn)速。晶圓帶動從動輪偵測轉(zhuǎn)速的方式，因?yàn)槭峭ㄟ^晶圓和從動輪之間摩擦力帶動從動輪轉(zhuǎn)動偵測轉(zhuǎn)速，從動輪會有磨損，需要定期更換從輪動，這就增加了實(shí)用成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、因此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的晶圓轉(zhuǎn)速檢測容易磨損的缺陷，從而提供一種晶圓轉(zhuǎn)速的檢測裝置。

2、本實(shí)用新型提供了一種晶圓轉(zhuǎn)速的檢測裝置，其特征在于，包括：

3、晶圓，在一側(cè)開設(shè)有缺口；

4、檢測裝置，設(shè)置在所述晶圓一側(cè)；所述檢測裝置適于發(fā)射光線，所述光線位于所述晶圓開設(shè)的所述缺口內(nèi)。

5、作為優(yōu)選方案，所述檢測裝置包括檢測主體和位于所述檢測主體兩端的第一檢測臂和第二檢測臂。

6、作為優(yōu)選方案，所述第一檢測臂和所述第二檢測臂朝向所述晶圓方向延伸設(shè)置。

7、作為優(yōu)選方案，所述第一檢測臂位于所述檢測主體的頂端，所述第二檢測臂位于所述檢測主體的底端。

8、作為優(yōu)選方案，所述檢測裝置還包括：發(fā)射器和接收器，所述發(fā)射器和所述接收器分別設(shè)置在所述第一檢測臂和第二檢測臂上；所述發(fā)射器適于發(fā)射光線，所述接收器適于接收光線。

9、作為優(yōu)選方案，所述發(fā)射器設(shè)置在所述第一檢測臂上。

10、作為優(yōu)選方案，所述接收器設(shè)置在所述第二檢測臂上。

11、本實(shí)用新型技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

12、1.本實(shí)用新型提供的一種晶圓轉(zhuǎn)速的檢測裝置，包括：晶圓和檢測裝置，其中晶圓一側(cè)開設(shè)有缺口，檢測裝置設(shè)置在所述晶圓一側(cè)；所述檢測裝置適于發(fā)射光線，所述光線位于所述晶圓開設(shè)的所述缺口內(nèi)。晶圓轉(zhuǎn)動時缺口也會跟著轉(zhuǎn)動，當(dāng)晶圓轉(zhuǎn)動后會切斷光線的傳播，當(dāng)晶圓轉(zhuǎn)動一圈后，光線會再次連通，光線通斷的時間差就是晶圓轉(zhuǎn)動一圈所用的時間，即可算出晶圓的轉(zhuǎn)速，通過這種方式，無論晶圓的厚度大小及轉(zhuǎn)速快慢都可以精準(zhǔn)的檢測晶圓的轉(zhuǎn)速。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓(1)轉(zhuǎn)速的檢測裝置(2)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓(1)轉(zhuǎn)速的檢測裝置(2)，其特征在于，所述第一檢測臂(22)位于所述檢測主體(21)的頂端，所述第二檢測臂(23)位于所述檢測主體(21)的底端。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓(1)轉(zhuǎn)速的檢測裝置(2)，其特征在于，所述檢測裝置(2)還包括：發(fā)射器和接收器，所述發(fā)射器和所述接收器分別設(shè)置在所述第一檢測臂(22)和第二檢測臂(23)上；所述發(fā)射器適于發(fā)射光線，所述接收器適于接收光線。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓(1)轉(zhuǎn)速的檢測裝置(2)，其特征在于，所述發(fā)射器設(shè)置在所述第一檢測臂(22)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓(1)轉(zhuǎn)速的檢測裝置(2)，其特征在于，所述接收器設(shè)置在所述第二檢測臂(23)上。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供的一種晶圓轉(zhuǎn)速的檢測裝置，屬于晶圓檢測技術(shù)領(lǐng)域，包括：晶圓和檢測裝置，其中晶圓一側(cè)開設(shè)有缺口，檢測裝置設(shè)置在所述晶圓一側(cè)；所述檢測裝置適于發(fā)射光線，所述光線位于所述晶圓開設(shè)的所述缺口內(nèi)。晶圓轉(zhuǎn)動時缺口也會跟著轉(zhuǎn)動，當(dāng)晶圓轉(zhuǎn)動后會切斷光線的傳播，當(dāng)晶圓轉(zhuǎn)動一圈后，光線會再次連通，光線通斷的時間差就是晶圓轉(zhuǎn)動一圈所用的時間，即可算出晶圓的轉(zhuǎn)速，通過這種方式，無論晶圓的厚度大小及轉(zhuǎn)速快慢都可以精準(zhǔn)的檢測晶圓的轉(zhuǎn)速。

技術(shù)研發(fā)人員：祁德宇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京晶亦精微科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231114
技術(shù)公布日：2025/1/6