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一種功率MOSFET結(jié)溫測試裝置的制作方法

文檔序號:40623105發(fā)布日期:2025-01-10 18:28閱讀:3來源:國知局
一種功率MOSFET結(jié)溫測試裝置的制作方法

本技術(shù)涉及mosfet測試,具體涉及一種功率mosfet結(jié)溫測試裝置。


背景技術(shù):

1、功率mosfet器件由于其高頻率的通斷,被廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、通信系統(tǒng)、汽車電子及消費(fèi)電子等領(lǐng)域中。在功率mosfet工作過程中,往往會產(chǎn)生大量的熱量,如果不能有效散熱,會導(dǎo)致器件結(jié)溫升高,進(jìn)而使器件的可靠性降低,甚至損壞器件。

2、對于功率mosfet,穩(wěn)態(tài)熱阻是衡量功率mosfet散熱性能的重要參數(shù),它表示單位功率下器件結(jié)溫和熱參考點(diǎn)之間的溫度差。其中較小的穩(wěn)態(tài)熱阻意味著更好的熱傳導(dǎo)效率,即器件內(nèi)部的熱量能更快地傳遞到外殼并散發(fā)到環(huán)境中,從而保持器件的較低工作溫度。在功率mosfet器件的穩(wěn)態(tài)熱阻測試中,測量熱參考點(diǎn)溫度和耗散功率相對容易,但準(zhǔn)確測量結(jié)溫對電流切換時(shí)間要求較高,其中現(xiàn)有結(jié)溫測試電路的示意圖如圖1所示,通過對電壓源和電流源進(jìn)行切換來實(shí)現(xiàn)結(jié)溫測試,但是受電流切換影響,現(xiàn)有測試結(jié)構(gòu)存在熱量散失的問題,目前很難準(zhǔn)確對功率mosfet進(jìn)行穩(wěn)態(tài)電阻測試。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于背景技術(shù)的不足,本實(shí)用新型是提供了一種功率mosfet結(jié)溫測試裝置,所要解決的技術(shù)問題是目前受熱量散失影響,功率mosfet的穩(wěn)態(tài)電阻測試的準(zhǔn)確性較差。

2、為解決以上技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:一種功率mosfet結(jié)溫測試裝置,包括高電子遷移率晶體管、驅(qū)動電阻r3、限流電阻r2和電流源im;

3、所述驅(qū)動電阻r3一端用于輸入第一工作電壓,所述驅(qū)動電阻r3另一端與所述高電子遷移率晶體管的柵極電連接;

4、所述限流電阻r2一端用于輸入第二工作電壓,所述限流電阻r2另一端與高電子遷移率晶體管的漏極電連接,高電子遷移率晶體管的源極用于分別與所述功率mosfet的漏極和柵極電連接,所述電流源im用于與所述功率mosfet的漏極和源極電連接,被配置于給功率mosfet的體二極管提供測試電流。

5、在某種實(shí)施方式中,本實(shí)用新型還包括第一電源,所述第一電源與所述驅(qū)動電阻r3一端電連接,為驅(qū)動電阻r3一端提供第一工作電壓。

6、在某種實(shí)施方式中,本實(shí)用新型還包括第二電源,所述第二電源與限流電阻r2一端電連接,為限流電阻r2一端提供第二工作電壓。

7、在某種實(shí)施方式中,所述高電子遷移率晶體管的柵極還通過泄流支路接地。

8、在某種實(shí)施方式中,所述泄流支路包括電阻r1,所述高電子遷移率晶體管的柵極通過電阻r1接地。

9、在某種實(shí)施方式中,本實(shí)用新型還包括二極管d1,所述二極管d1的陰極與電阻r2一端電連接,所述二極管d2的陽極與電阻r2另一端電連接。

10、在某種實(shí)施方式中,本實(shí)用新型還包括電容c1,所述二極管d1的陰極通過電容c1接地。

11、在某種實(shí)施方式中,本實(shí)用新型還包括溫度檢測單元,所述溫度檢測單元用于測試所述功率mosfet的殼體溫度。

12、在某種實(shí)施方式中,本實(shí)用新型還包括電壓檢測單元,所述電壓檢測單元用于檢測所述功率mosfet的體二極管的正向壓降。

13、在某種實(shí)施方式中,所述電壓檢測單元為示波器。

14、本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的有益效果是:首先通過高電子遷移率晶體管可以快速關(guān)斷輸入到功率mosfet的加熱電流的通斷;其次通過將高電子遷移率晶體管的源極分別與功率mosfet的柵極和漏極電連接,可以使功率mosfet工作在飽和區(qū),從而加熱功率mosfet,而且不需要額外的控制電壓源來控制功率mosfet的柵極,簡化了測試結(jié)構(gòu);最后通過電流源向功率mosfet的體二極管持續(xù)施加測試電流,避免了熱量在電流切換過程中的散失,從而保證了結(jié)溫測量的準(zhǔn)確性。



技術(shù)特征:

1.一種功率mosfet結(jié)溫測試裝置,其特征在于,包括高電子遷移率晶體管、驅(qū)動電阻r3、限流電阻r2和電流源im;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功率mosfet結(jié)溫測試裝置,其特征在于,還包括第一電源,所述第一電源與所述驅(qū)動電阻r3一端電連接,為驅(qū)動電阻r3一端提供第一工作電壓。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功率mosfet結(jié)溫測試裝置,其特征在于,還包括第二電源,所述第二電源與限流電阻r2一端電連接,為限流電阻r2一端提供第二工作電壓。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功率mosfet結(jié)溫測試裝置,其特征在于,所述高電子遷移率晶體管的柵極還通過泄流支路接地。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種功率mosfet結(jié)溫測試裝置,其特征在于,所述泄流支路包括電阻r1,所述高電子遷移率晶體管的柵極通過電阻r1接地。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的一種功率mosfet結(jié)溫測試裝置,其特征在于,還包括二極管d1,所述二極管d1的陰極與電阻r2一端電連接,所述二極管d2的陽極與電阻r2另一端電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種功率mosfet結(jié)溫測試裝置,其特征在于,還包括電容c1,所述二極管d1的陰極通過電容c1接地。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功率mosfet結(jié)溫測試裝置,其特征在于,還包括溫度檢測單元,所述溫度檢測單元用于測試所述功率mosfet的殼體溫度。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種功率mosfet結(jié)溫測試裝置,其特征在于,還包括電壓檢測單元,所述電壓檢測單元用于檢測所述功率mosfet的體二極管的正向壓降。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種功率mosfet結(jié)溫測試裝置,其特征在于,所述電壓檢測單元為示波器。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及MOSFET測試技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種功率MOSFET結(jié)溫測試裝置,包括高電子遷移率晶體管、驅(qū)動電阻R3、限流電阻R2和電流源Im;驅(qū)動電阻R3另一端與高電子遷移率晶體管的柵極電連接;限流電阻R2另一端與高電子遷移率晶體管的漏極電連接,高電子遷移率晶體管的源極分別與功率MOSFET的漏極和柵極電連接,電流源Im與功率MOSFET的漏極和源極電連接,給功率MOSFET的體二極管提供測試電流;在實(shí)際使用時(shí),本技術(shù)通過電流源向功率MOSFET的體二極管持續(xù)施加測試電流,避免了熱量在電流切換過程中的散失,從而保證了結(jié)溫測量的準(zhǔn)確性。

技術(shù)研發(fā)人員:朱袁正,劉震,胡偉,朱久桃,錢邁華
受保護(hù)的技術(shù)使用者:無錫電基集成科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20231218
技術(shù)公布日:2025/1/9
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