本技術(shù)涉及晶振測試，具體為一種可自由調(diào)整封裝尺寸的晶振測試夾具。

背景技術(shù)：

1、石英晶體振蕩器又名石英諧振器，簡稱晶振，是利用石英晶體(的壓電效應(yīng)制成的一種諧振器件，石英晶體薄片受到外加交變電場的作用時會產(chǎn)生機械振動，當交變電場的頻率與石英晶體的固有頻率相同時，振動便變得很強烈，這就是晶體諧振特性的反應(yīng)，在晶振測試中，需要用到夾具來對封裝后的晶振裝夾定位。

2、如申請?zhí)枮閏n201922392418.2的實用新型公開了一種晶體振蕩器測試裝置。該實用新型通過設(shè)計可同時固定至少一個的被測晶體振蕩器的夾具，以實現(xiàn)至少一個的被測晶體振蕩器的同時測試；該發(fā)明所述技術(shù)方案還通過對被測晶體振蕩器的四周進行固定的技術(shù)方案，以實現(xiàn)無需拆卸該測試裝置而達到實時多次調(diào)測的目的，但是該夾具在實際使用的過程中，只能對單一類型的晶振進行夾持定位，致使在使用時，具有一定局限性的問題。

3、于是，有鑒于此，針對現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)及缺失予以研究改良，提供一種可自由調(diào)整封裝尺寸的晶振測試夾具。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種可自由調(diào)整封裝尺寸的晶振測試夾具，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種可自由調(diào)整封裝尺寸的晶振測試夾具，包括底座和調(diào)節(jié)組件，所述底座的左側(cè)中部安置有夾持組件，所述調(diào)節(jié)組件設(shè)置于底座的右側(cè)，所述調(diào)節(jié)組件包括調(diào)節(jié)桿一、調(diào)節(jié)座、光桿、調(diào)節(jié)桿二、滑座和定位座，所述調(diào)節(jié)桿一的右端外側(cè)螺紋連接有調(diào)節(jié)座，且調(diào)節(jié)座的后端內(nèi)部滑動連接有光桿，所述底座和調(diào)節(jié)座的上端內(nèi)部均轉(zhuǎn)動連接有調(diào)節(jié)桿二，且調(diào)節(jié)桿二的外側(cè)螺紋連接有滑座，所述滑座、調(diào)節(jié)座和底座的頂部均設(shè)置有定位座。

3、進一步的，所述光桿與底座固定連接，且底座的大小與調(diào)節(jié)座的大小一致。

4、進一步的，所述夾持組件包括支架和定位彈簧，所述底座的左側(cè)安置有支架，且支架的右上端外側(cè)套接有定位彈簧。

5、進一步的，所述夾持組件還包括夾板和橡膠套，所述定位彈簧的底部連接有夾板，且夾板的內(nèi)部設(shè)置有橡膠套。

6、進一步的，所述夾板與支架滑動連接，且夾板和支架的一側(cè)端部呈波浪狀。

7、進一步的，所述定位座的底部設(shè)置有連接組件，所述連接組件包括拉桿和擋環(huán)，所述滑座、調(diào)節(jié)座和底座的頂部均滑動連接有拉桿，且拉桿的中部外側(cè)固定連接有擋環(huán)。

8、進一步的，所述連接組件還包括復(fù)位彈簧和連接耳，所述拉桿的中部外側(cè)套接有復(fù)位彈簧，且拉桿的一端外側(cè)滑動連接有連接耳。

9、進一步的，所述調(diào)節(jié)座呈工字形，且調(diào)節(jié)座與連接耳相嵌合。

10、本實用新型提供了一種可自由調(diào)整封裝尺寸的晶振測試夾具，具備以下

11、有益效果：

12、1、本實用新型通過調(diào)節(jié)組件的設(shè)置，在對封裝后不同尺寸的晶振進行裝夾時，能夠預(yù)先根據(jù)晶振的寬度來轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)桿一，使得調(diào)節(jié)座在光桿的限位下水平移動，就能調(diào)節(jié)定位座水平方向上的間距，同時也能轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)桿二使的滑座帶動前端的定位座前后移動，進一步提高定位座的可調(diào)范圍，使得定位座能夠?qū)Σ煌笮〉木д襁M行限位，同時檢測觸片也能與晶振的四端底部的觸點貼合，從而在裝夾后就能快速對晶振電性連接，有利于提高測試時的效率；

13、2、本實用新型通過連接組件的設(shè)置，當定位座上的檢測觸片損壞時，只需拉動拉桿就能快速解除對定位座的限制，以便對定位座拆卸檢修或更換，從而提高維護時的便利性，且在對定位座安裝時，當插入連接耳后，復(fù)位彈簧則會推動擋環(huán)使得拉桿插入到連接耳內(nèi)以對定位座快速固定，使得在安裝時也十分便捷。

技術(shù)特征：

1.一種可自由調(diào)整封裝尺寸的晶振測試夾具，包括底座(1)和調(diào)節(jié)組件(3)，其特征在于，所述底座(1)的左側(cè)中部安置有夾持組件(2)，所述調(diào)節(jié)組件(3)設(shè)置于底座(1)的右側(cè)，所述調(diào)節(jié)組件(3)包括調(diào)節(jié)桿一(301)、調(diào)節(jié)座(302)、光桿(303)、調(diào)節(jié)桿二(304)、滑座(305)和定位座(306)，所述調(diào)節(jié)桿一(301)的右端外側(cè)螺紋連接有調(diào)節(jié)座(302)，且調(diào)節(jié)座(302)的后端內(nèi)部滑動連接有光桿(303)，所述底座(1)和調(diào)節(jié)座(302)的上端內(nèi)部均轉(zhuǎn)動連接有調(diào)節(jié)桿二(304)，且調(diào)節(jié)桿二(304)的外側(cè)螺紋連接有滑座(305)，所述滑座(305)、調(diào)節(jié)座(302)和底座(1)的頂部均設(shè)置有定位座(306)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可自由調(diào)整封裝尺寸的晶振測試夾具，其特征在于，所述光桿(303)與底座(1)固定連接，且底座(1)的大小與調(diào)節(jié)座(302)的大小一致。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可自由調(diào)整封裝尺寸的晶振測試夾具，其特征在于，所述夾持組件(2)包括支架(201)和定位彈簧(202)，所述底座(1)的左側(cè)安置有支架(201)，且支架(201)的右上端外側(cè)套接有定位彈簧(202)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可自由調(diào)整封裝尺寸的晶振測試夾具，其特征在于，所述夾持組件(2)還包括夾板(203)和橡膠套(204)，所述定位彈簧(202)的底部連接有夾板(203)，且夾板(203)的內(nèi)部設(shè)置有橡膠套(204)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可自由調(diào)整封裝尺寸的晶振測試夾具，其特征在于，所述夾板(203)與支架(201)滑動連接，且夾板(203)和支架(201)的一側(cè)端部呈波浪狀。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可自由調(diào)整封裝尺寸的晶振測試夾具，其特征在于，所述定位座(306)的底部設(shè)置有連接組件(4)，所述連接組件(4)包括拉桿(401)和擋環(huán)(402)，所述滑座(305)、調(diào)節(jié)座(302)和底座(1)的頂部均滑動連接有拉桿(401)，且拉桿(401)的中部外側(cè)固定連接有擋環(huán)(402)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種可自由調(diào)整封裝尺寸的晶振測試夾具，其特征在于，所述連接組件(4)還包括復(fù)位彈簧(403)和連接耳(404)，所述拉桿(401)的中部外側(cè)套接有復(fù)位彈簧(403)，且拉桿(401)的一端外側(cè)滑動連接有連接耳(404)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種可自由調(diào)整封裝尺寸的晶振測試夾具，其特征在于，所述調(diào)節(jié)座(302)呈工字形，且調(diào)節(jié)座(302)與連接耳(404)相嵌合。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種可自由調(diào)整封裝尺寸的晶振測試夾具，涉及晶振測試技術(shù)領(lǐng)域，包括底座和調(diào)節(jié)組件，所述底座的左側(cè)中部安置有夾持組件，所述調(diào)節(jié)組件設(shè)置于底座的右側(cè)，所述調(diào)節(jié)組件包括調(diào)節(jié)桿一、調(diào)節(jié)座、光桿、調(diào)節(jié)桿二、滑座和定位座，所述調(diào)節(jié)桿一的右端外側(cè)螺紋連接有調(diào)節(jié)座，且調(diào)節(jié)座的后端內(nèi)部滑動連接有光桿。該可自由調(diào)整封裝尺寸的晶振測試夾具通過調(diào)節(jié)組件的設(shè)置，在對封裝后不同尺寸的晶振進行裝夾時，能夠預(yù)先根據(jù)晶振的寬度來轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)桿一，使得調(diào)節(jié)座在光桿的限位下水平移動，就能調(diào)節(jié)定位座水平方向上的間距，同時也能轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)桿二使的滑座帶動前端的定位座前后移動，進一步提高定位座的可調(diào)范圍。

技術(shù)研發(fā)人員：李經(jīng)讓
受保護的技術(shù)使用者：蘇州杭晶電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231225
技術(shù)公布日：2025/1/2