本技術(shù)涉及高低邊負(fù)載電路檢測(cè)，具體而言，涉及一種高低邊負(fù)載檢測(cè)電路、空氣懸架系統(tǒng)及車輛。

背景技術(shù)：

1、負(fù)載電路的短路檢測(cè)是一項(xiàng)及其重要的診斷，現(xiàn)有技術(shù)中，高低邊驅(qū)動(dòng)的負(fù)載電路的短路檢測(cè)主要依賴高、低邊驅(qū)動(dòng)的芯片的內(nèi)置電路進(jìn)行診斷。但是，在低邊驅(qū)動(dòng)和高邊驅(qū)動(dòng)開(kāi)始工作前，應(yīng)檢測(cè)負(fù)載回路是否發(fā)生短路故障，若在有短路故障出現(xiàn)時(shí)，使高邊驅(qū)動(dòng)或低邊驅(qū)動(dòng)打開(kāi)，將帶來(lái)不必要的損害；例如當(dāng)高邊驅(qū)動(dòng)輸出與電源短路時(shí)，此時(shí)打開(kāi)低邊驅(qū)動(dòng)將導(dǎo)致負(fù)載誤動(dòng)作，再例如當(dāng)高邊驅(qū)動(dòng)輸出與地短路時(shí)，負(fù)載及低邊驅(qū)動(dòng)電路被旁路，當(dāng)高邊驅(qū)動(dòng)打開(kāi)時(shí)將有大電流流過(guò)高邊驅(qū)動(dòng)，雖然高邊驅(qū)動(dòng)芯片自帶診斷功能，但芯片仍承受了短時(shí)大電流，在驅(qū)動(dòng)允許高邊驅(qū)動(dòng)打開(kāi)反復(fù)診斷的場(chǎng)景下，芯片多次承受大電流，可能會(huì)對(duì)芯片壽命有損害。

2、針對(duì)上述問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種高低邊負(fù)載檢測(cè)電路、空氣懸架系統(tǒng)及車輛，以解決現(xiàn)有技術(shù)中僅能依靠高、低邊驅(qū)動(dòng)的芯片的內(nèi)置電路進(jìn)行短路診斷，進(jìn)而影響高、低邊驅(qū)動(dòng)的芯片使用壽命的問(wèn)題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種高低邊負(fù)載檢測(cè)電路，包括：控制模塊；驅(qū)動(dòng)模塊，驅(qū)動(dòng)模塊用于驅(qū)動(dòng)輸出電流，驅(qū)動(dòng)模塊包括高邊驅(qū)動(dòng)子模塊和低邊驅(qū)動(dòng)子模塊，高邊驅(qū)動(dòng)子模塊的第一端與接入電源接入端電性連接，高邊驅(qū)動(dòng)子模塊的第二端與控制模塊電性連接，低邊驅(qū)動(dòng)子模塊的第二端與控制模塊電性連接，低邊驅(qū)動(dòng)子模塊的第三端接地；負(fù)載模塊，負(fù)載模塊的第一端與高邊驅(qū)動(dòng)子模塊電性連接，負(fù)載模塊的第二端與低邊驅(qū)動(dòng)子模塊電性連接；檢測(cè)模塊，檢測(cè)模塊的第一端與控制模塊電性連接，檢測(cè)模塊的第二端與高邊驅(qū)動(dòng)子模塊連接，檢測(cè)模塊的第三端與負(fù)載模塊電性連接，檢測(cè)模塊用于檢測(cè)負(fù)載模塊中負(fù)載設(shè)備的短路狀態(tài)。

3、進(jìn)一步地，檢測(cè)模塊包括：檢測(cè)電源接入端，檢測(cè)電源接入端用于與檢測(cè)電源電性連接；第一電阻，第一電阻的第一端與檢測(cè)電源接入端電性連接，第一電阻的第二端與高邊驅(qū)動(dòng)子模塊和負(fù)載模塊之間的線路電性連接；第二電阻，第二電阻的第一端與高邊驅(qū)動(dòng)子模塊和負(fù)載模塊之間的線路電性連接，第二電阻的第二端與控制模塊電性連接；第三電阻，第三電阻的第一端與第二電阻和控制模塊之間的線路電性連接，第三電阻的第二端接地，第三電阻的第一端與第二電阻和控制模塊之間的線路的連接處形成第一檢測(cè)點(diǎn)。

4、進(jìn)一步地，控制模塊包括mcu控制器，mcu控制器包括：gpio接口，mcu控制器通過(guò)gpio接口與高邊驅(qū)動(dòng)子模塊電性連接；第一adc接口，mcu控制器通過(guò)第一adc接口與第一檢測(cè)點(diǎn)電性連接；第二adc接口，mcu控制器通過(guò)第二adc接口與高邊驅(qū)動(dòng)子模塊電性連接；spi接口，mcu控制器通過(guò)spi接口與低邊驅(qū)動(dòng)子模塊電性連接。

5、進(jìn)一步地，檢測(cè)模塊包括：第四電阻，第二adc接口通過(guò)第四電阻與高邊驅(qū)動(dòng)子模塊電性連接；第五電阻，第五電阻的第一端與第二adc接口和第四電阻之間的線路連接，第五電阻的第二端與接地，第五電阻的第一端與第二adc接口和第四電阻之間的線路之間的連接處形成第二檢測(cè)點(diǎn)。

6、根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種空氣懸架系統(tǒng)，包括高低邊負(fù)載驅(qū)動(dòng)電路，高低邊負(fù)載驅(qū)動(dòng)電路為上述的高低邊負(fù)載檢測(cè)電路。

7、進(jìn)一步地，負(fù)載模塊包括如下至少之一：空氣壓縮機(jī)電動(dòng)排氣閥、空氣壓縮機(jī)電動(dòng)增壓閥、cdc減震器電磁閥、cdc減震器電磁閥雙閥、雙腔空氣彈簧電磁閥和空氣懸架回路五連閥。

8、進(jìn)一步地，高邊驅(qū)動(dòng)子模塊包括bts7008芯片。

9、進(jìn)一步地，低邊驅(qū)動(dòng)子模塊包括l9305芯片。

10、進(jìn)一步地，低邊驅(qū)動(dòng)子模塊包括tle8242芯片。

11、根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，提供了一種車輛，包括空氣懸架系統(tǒng)，空氣懸架系統(tǒng)為上述的空氣懸架系統(tǒng)。

12、應(yīng)用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，高低邊負(fù)載檢測(cè)電路包括控制模塊、驅(qū)動(dòng)模塊、負(fù)載模塊和檢測(cè)模塊，驅(qū)動(dòng)模塊用于驅(qū)動(dòng)輸出電流，驅(qū)動(dòng)模塊包括高邊驅(qū)動(dòng)子模塊和低邊驅(qū)動(dòng)子模塊，高邊驅(qū)動(dòng)子模塊的第一端與接入電源接入端電性連接，高邊驅(qū)動(dòng)子模塊的第二端與控制模塊電性連接，低邊驅(qū)動(dòng)子模塊的第二端與控制模塊電性連接，低邊驅(qū)動(dòng)子模塊的第三端接地，負(fù)載模塊的第一端與高邊驅(qū)動(dòng)子模塊電性連接，負(fù)載模塊的第二端與低邊驅(qū)動(dòng)子模塊電性連接；檢測(cè)模塊的第一端與控制模塊電性連接，檢測(cè)模塊的第二端與高邊驅(qū)動(dòng)子模塊連接，檢測(cè)模塊的第三端與負(fù)載模塊電性連接，檢測(cè)模塊用于檢測(cè)負(fù)載模塊中負(fù)載設(shè)備的短路狀態(tài)。在高低邊負(fù)載電路開(kāi)始工作前，通過(guò)檢測(cè)模塊對(duì)電路進(jìn)行檢測(cè)，若電路中不存在短路狀態(tài)，則高低邊負(fù)載電路可以進(jìn)行工作，避免了現(xiàn)有技術(shù)中僅能依靠高、低邊驅(qū)動(dòng)的芯片的內(nèi)置電路進(jìn)行診斷的情況，減小高、低邊驅(qū)動(dòng)的芯片承受過(guò)大電流的可能性，保護(hù)高、低邊驅(qū)動(dòng)的芯片的使用壽命，解決現(xiàn)有技術(shù)中僅能依靠高、低邊驅(qū)動(dòng)的芯片的內(nèi)置電路進(jìn)行短路診斷，進(jìn)而影響高、低邊驅(qū)動(dòng)的芯片使用壽命的問(wèn)題。

技術(shù)特征：

1.一種高低邊負(fù)載檢測(cè)電路，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高低邊負(fù)載檢測(cè)電路，其特征在于，所述檢測(cè)模塊(4)包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高低邊負(fù)載檢測(cè)電路，其特征在于，所述控制模塊(1)包括mcu控制器，所述mcu控制器包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高低邊負(fù)載檢測(cè)電路，其特征在于，所述檢測(cè)模塊(4)包括：

5.一種空氣懸架系統(tǒng)，包括高低邊負(fù)載檢測(cè)電路，其特征在于，所述高低邊負(fù)載檢測(cè)電路為權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的高低邊負(fù)載檢測(cè)電路。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的空氣懸架系統(tǒng)，其特征在于，所述負(fù)載模塊(3)包括如下至少之一：空氣壓縮機(jī)電動(dòng)排氣閥、空氣壓縮機(jī)電動(dòng)增壓閥、cdc減震器電磁閥、cdc減震器電磁閥雙閥、雙腔空氣彈簧電磁閥和空氣懸架回路五連閥。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的空氣懸架系統(tǒng)，其特征在于，所述高邊驅(qū)動(dòng)子模塊(21)包括bts7008芯片。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的空氣懸架系統(tǒng)，其特征在于，所述低邊驅(qū)動(dòng)子模塊(22)包括l9305芯片。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的空氣懸架系統(tǒng)，其特征在于，所述低邊驅(qū)動(dòng)子模塊(22)包括tle8242芯片。

10.一種車輛，包括空氣懸架系統(tǒng)，其特征在于，所述空氣懸架系統(tǒng)為權(quán)利要求5至9中任一項(xiàng)所述的空氣懸架系統(tǒng)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種高低邊負(fù)載檢測(cè)電路、空氣懸架系統(tǒng)及車輛。高低邊負(fù)載檢測(cè)電路包括控制模塊、驅(qū)動(dòng)模塊、負(fù)載模塊和檢測(cè)模塊，驅(qū)動(dòng)模塊包括高邊驅(qū)動(dòng)子模塊和低邊驅(qū)動(dòng)子模塊，負(fù)載模塊的第一端與高邊驅(qū)動(dòng)子模塊連接，負(fù)載模塊的第二端與低邊驅(qū)動(dòng)子模塊連接；檢測(cè)模塊的第一端與控制模塊連接，檢測(cè)模塊的第二端與高邊驅(qū)動(dòng)子模塊連接，檢測(cè)模塊的第三端與負(fù)載模塊連接，檢測(cè)模塊用于檢測(cè)負(fù)載模塊中負(fù)載設(shè)備的短路狀態(tài)。應(yīng)用本技術(shù)的技術(shù)方案，通過(guò)檢測(cè)模塊在電路開(kāi)始工作前對(duì)電路進(jìn)行檢測(cè)，解決現(xiàn)有技術(shù)中僅能依靠高、低邊驅(qū)動(dòng)的芯片的內(nèi)置電路進(jìn)行短路診斷，進(jìn)而影響高、低邊驅(qū)動(dòng)的芯片使用壽命的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：尹光雨
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)第一汽車股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231225
技術(shù)公布日：2025/1/2