本技術(shù)涉及探針卡，尤其涉及一種探針卡加工用多層探針陶瓷環(huán)。

背景技術(shù)：

1、探針卡是晶圓測(cè)試中被測(cè)芯片和測(cè)試機(jī)之間的接口，主要應(yīng)用于芯片分片封裝前對(duì)芯片電學(xué)性能進(jìn)行初步測(cè)量，并篩選出不良芯片后，再進(jìn)行之后的封裝工程。陶瓷環(huán)為探針卡組成部件中重要的零部件，用量的多少直接影響產(chǎn)品的生產(chǎn)成本與結(jié)構(gòu)性能，陶瓷環(huán)是環(huán)氧樹脂與pcb板之間銜接的組成部分、精準(zhǔn)的尺寸決定產(chǎn)品的高度，穩(wěn)定性及其成品控制。

2、原始陶瓷環(huán)環(huán)的設(shè)計(jì)是平面與環(huán)氧樹脂黏合，在針對(duì)層差較大的探針卡需要的環(huán)氧樹脂過(guò)多，因環(huán)氧樹脂為溶膠狀態(tài)不利于外形成型，在涂抹過(guò)程中不能一次堆積成需要的尺寸，需多次涂抹才能保證層差一致。

3、因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員提供了一種探針卡加工用多層探針陶瓷環(huán)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種探針卡加工用多層探針陶瓷環(huán)，利用陶瓷環(huán)機(jī)加工的成型的優(yōu)勢(shì)，特別是在階梯形應(yīng)用中填補(bǔ)環(huán)氧樹脂不能達(dá)到的效果，在外觀中結(jié)構(gòu)與性能中起到銜接作用，同時(shí)優(yōu)化產(chǎn)品的成本與穩(wěn)定性，提高了產(chǎn)品組裝效率，優(yōu)化穩(wěn)定結(jié)構(gòu)效果明顯，通過(guò)改變階梯形陶瓷環(huán)結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了組裝工序及結(jié)構(gòu)性能并降低了成本。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案：

3、一種探針卡加工用多層探針陶瓷環(huán)，包括pcb板，所述pcb板前端面中部固定設(shè)置有連接塊，所述連接塊前端面底部設(shè)置有階梯形陶瓷環(huán)，所述階梯形陶瓷環(huán)底部設(shè)置有階梯形環(huán)氧樹脂。

4、通過(guò)上述技術(shù)方案，陶瓷環(huán)是環(huán)氧樹脂與pcb板之間銜接的組成部分，陶瓷環(huán)與階梯形環(huán)氧樹脂連接處均為階梯形，其安裝后在外觀結(jié)構(gòu)與性能中起到銜接作用，同時(shí)優(yōu)化產(chǎn)品的成本與穩(wěn)定性，提高了產(chǎn)品組裝效率，并且降低了成本。

5、進(jìn)一步地，所述環(huán)氧樹脂上設(shè)置有多個(gè)探針；

6、通過(guò)上述技術(shù)方案，探針用于對(duì)芯片進(jìn)行檢測(cè)。

7、本實(shí)用新型具有如下有益效果：

8、1、本實(shí)用新型提出的一種探針卡加工用多層探針陶瓷環(huán)，利用陶瓷環(huán)機(jī)加工的成型的優(yōu)勢(shì)，特別是在階梯形應(yīng)用中填補(bǔ)環(huán)氧樹脂不能達(dá)到的效果，在外觀中結(jié)構(gòu)與性能中起到銜接作用，同時(shí)優(yōu)化產(chǎn)品的成本與穩(wěn)定性，提高了產(chǎn)品組裝效率，優(yōu)化穩(wěn)定結(jié)構(gòu)效果明顯，通過(guò)改變階梯形陶瓷環(huán)結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了組裝工序及結(jié)構(gòu)性能并降低了成本。

技術(shù)特征：

1.一種探針卡加工用多層探針陶瓷環(huán)，包括pcb板(1)，其特征在于：所述pcb板(1)前端面中部固定設(shè)置有連接塊(2)，所述連接塊(2)前端面底部設(shè)置有階梯形陶瓷環(huán)(3)，所述階梯形陶瓷環(huán)(3)底部設(shè)置有階梯形環(huán)氧樹脂(5)，所述環(huán)氧樹脂(5)上設(shè)置有多個(gè)探針(4)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及探針卡技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種探針卡加工用多層探針陶瓷環(huán)，包括PCB板，所述PCB板前端面中部固定設(shè)置有連接塊，所述連接塊前端面底部設(shè)置有階梯形陶瓷環(huán)，所述階梯形陶瓷環(huán)底部設(shè)置有階梯形環(huán)氧樹脂。本技術(shù)中，利用陶瓷環(huán)機(jī)加工的成型的優(yōu)勢(shì)，特別是在階梯形應(yīng)用中填補(bǔ)環(huán)氧樹脂不能達(dá)到的效果，在外觀中結(jié)構(gòu)與性能中起到銜接作用，同時(shí)優(yōu)化產(chǎn)品的成本與穩(wěn)定性，提高了產(chǎn)品組裝效率，優(yōu)化穩(wěn)定結(jié)構(gòu)效果明顯，通過(guò)改變階梯形陶瓷環(huán)結(jié)構(gòu)，優(yōu)化了組裝工序及結(jié)構(gòu)性能并降低了成本。

技術(shù)研發(fā)人員：汪銳
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海依然半導(dǎo)體測(cè)試有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231231
技術(shù)公布日：2025/1/2