本技術(shù)涉及半導(dǎo)體測試設(shè)備，特別涉及一種芯片單元的測試裝置。

背景技術(shù)：

1、光模塊使用的激光元器件基板上芯片(chip?on?carrier，簡稱coc)通常在器件老化前后要通過進行測試，篩選出異常器件。一般的測試設(shè)備只能針對一種尺寸的coc進行測試。

2、目前由于光通信產(chǎn)品的多元化，需要設(shè)計多種不同尺寸的去適應(yīng)不同的產(chǎn)品，尤其是在研發(fā)階段的產(chǎn)品由于coc尺寸以及電路布局的更改，與coc相關(guān)的測試載臺以及探針位置都需要進行更換以匹配新的尺寸和位置，一般需要重新制作coc載臺以及固定探針的夾具，制作成本高，生產(chǎn)周期長。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為此，本實用新型提供了一種芯片單元的測試裝置，以力圖解決或者至少緩解上面存在的至少一個問題。

2、根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種芯片單元的測試裝置，包括芯片單元固定模塊、測試連接部、測試連接部控制模塊；芯片單元固定模塊用于固定不同尺寸的所述芯片單元；所述測試連接部連接所述測試連接部控制模塊，所述測試連接部用于在測試時連接所述芯片單元并為其提供測試信號；所述測試連接部控制模塊用于控制測試連接部的位置。

3、可選的，所述芯片單元固定模塊包括主體部和位置控制部，所述主體部用于放置所述芯片單元，所述位置控制部用于調(diào)節(jié)所述芯片單元的位置并固定所述芯片單元。

4、可選的，所述主體部為凹槽結(jié)構(gòu)，所述位置控制部連接所述凹槽結(jié)構(gòu)的側(cè)壁。

5、可選的，所述位置控制部包含第一位置控制部和第二位置控制部，所述第一位置控制部用于在第一方向上將所述芯片單元抵接與所述凹槽結(jié)構(gòu)的第一側(cè)壁進而實現(xiàn)對所述芯片單元的位置固定，所述第二位置控制部用于在第二方向上將所述芯片單元抵接與所述凹槽結(jié)構(gòu)的第二側(cè)壁進而實現(xiàn)對所述芯片單元的位置固定，所述第一方向和所述第二方向是不同的。

6、可選的，所述第一位置控制部包括第一固定部和第一調(diào)整部，所述第一調(diào)整部連接所述第一固定部，用于控制所述第一固定部將所述芯片單元進行抵接固定；第二位置控制部包括第二固定部和第二調(diào)整部，所述第二調(diào)整部連接所述第二固定部，用于控制所述第二固定部將所述芯片單元進行抵接固定。

7、可選的，所述第一固定部和所述第二固定部設(shè)置在所述凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述第一調(diào)整部與所述凹槽結(jié)構(gòu)的第三側(cè)壁活動連接，所述第二調(diào)整部與所述凹槽結(jié)構(gòu)的第四側(cè)壁活動連接。

8、可選的，所述測試裝置還包括載臺和載臺位置控制部，所述芯片單元固定模塊設(shè)置在所述載臺上，所述載臺位置控制部連接所述載臺，用于控制所述載臺的位置。

9、可選的，所述測試裝置還包括吸附單元，所述芯片單元固定模塊底部設(shè)置有吸附孔，所述吸附單元通過所述吸附孔對所述芯片單元進行吸附固定。

10、可選的，所述測試連接部為探針，所述測試連接部控制模塊為四軸耦合平臺或六軸耦合平臺。

11、可選的，所述測試裝置還包括透鏡、積分球和光纖，所述光纖和所述積分球連接，所述透鏡用于將所述芯片單元發(fā)出的激光聚焦到所述積分球，所述積分球用于檢測激光的功率，所述光纖用于將接收到的激光傳輸?shù)焦庾V儀。

12、根據(jù)本實用新型的一種芯片單元的測試裝置，包括芯片單元固定模塊、測試連接部、測試連接部控制模塊；芯片單元固定模塊用于固定不同尺寸的所述芯片單元；所述測試連接部連接所述測試連接部控制模塊，所述測試連接部用于在測試時連接所述芯片單元并為其提供測試信號；所述測試連接部控制模塊用于控制測試連接部的位置。測試裝置的芯片單元固定模塊可以固定不同尺寸的芯片單元，這樣該測試裝置可以對不同尺寸的芯片單元進行測試，而不用更換固定模塊，這樣節(jié)省了成本，并提升了測試效率。

技術(shù)特征：

1.一種芯片單元的測試裝置，其特征在于，包括芯片單元固定模塊、測試連接部、測試連接部控制模塊；芯片單元固定模塊用于固定不同尺寸的所述芯片單元；所述測試連接部連接所述測試連接部控制模塊，所述測試連接部用于在測試時連接所述芯片單元并為其提供測試信號；所述測試連接部控制模塊用于控制測試連接部的位置。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片單元的測試裝置，其特征在于，所述芯片單元固定模塊包括主體部和位置控制部，所述主體部用于放置所述芯片單元，所述位置控制部用于調(diào)節(jié)所述芯片單元的位置并固定所述芯片單元。

3.如權(quán)利要求2所述的芯片單元的測試裝置，其特征在于，所述主體部為凹槽結(jié)構(gòu)，所述位置控制部連接所述凹槽結(jié)構(gòu)的側(cè)壁。

4.如權(quán)利要求3所述的芯片單元的測試裝置，其特征在于，所述位置控制部包含第一位置控制部和第二位置控制部，所述第一位置控制部用于在第一方向上將所述芯片單元抵接與所述凹槽結(jié)構(gòu)的第一側(cè)壁進而實現(xiàn)對所述芯片單元的位置固定，所述第二位置控制部用于在第二方向上將所述芯片單元抵接與所述凹槽結(jié)構(gòu)的第二側(cè)壁進而實現(xiàn)對所述芯片單元的位置固定，所述第一方向和所述第二方向是不同的。

5.如權(quán)利要求4所述的芯片單元的測試裝置，其特征在于，所述第一位置控制部包括第一固定部和第一調(diào)整部，所述第一調(diào)整部連接所述第一固定部，用于控制所述第一固定部將所述芯片單元進行抵接固定；第二位置控制部包括第二固定部和第二調(diào)整部，所述第二調(diào)整部連接所述第二固定部，用于控制所述第二固定部將所述芯片單元進行抵接固定。

6.如權(quán)利要求5所述的芯片單元的測試裝置，其特征在于，所述第一固定部和所述第二固定部設(shè)置在所述凹槽結(jié)構(gòu)內(nèi)，所述第一調(diào)整部與所述凹槽結(jié)構(gòu)的第三側(cè)壁活動連接，所述第二調(diào)整部與所述凹槽結(jié)構(gòu)的第四側(cè)壁活動連接。

7.如權(quán)利要求1所述的芯片單元的測試裝置，其特征在于，所述測試裝置還包括載臺和載臺位置控制部，所述芯片單元固定模塊設(shè)置在所述載臺上，所述載臺位置控制部連接所述載臺，用于控制所述載臺的位置。

8.如權(quán)利要求1所述的芯片單元的測試裝置，其特征在于，所述測試裝置還包括吸附單元，所述芯片單元固定模塊底部設(shè)置有吸附孔，所述吸附單元通過所述吸附孔對所述芯片單元進行吸附固定。

9.如權(quán)利要求1所述的芯片單元的測試裝置，其特征在于，所述測試連接部為探針，所述測試連接部控制模塊為四軸耦合平臺或六軸耦合平臺。

10.如權(quán)利要求1-9任一項所述的芯片單元的測試裝置，其特征在于，所述測試裝置還包括透鏡、積分球和光纖，所述光纖和所述積分球連接，所述透鏡用于將所述芯片單元發(fā)出的激光聚焦到所述積分球，所述積分球用于檢測激光的功率，所述光纖用于將接收到的激光傳輸?shù)焦庾V儀。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種芯片單元的測試裝置，包括芯片單元固定模塊、測試連接部、測試連接部控制模塊；芯片單元固定模塊用于固定不同尺寸的所述芯片單元；所述測試連接部連接所述測試連接部控制模塊，所述測試連接部用于在測試時連接所述芯片單元并為其提供測試信號；所述測試連接部控制模塊用于控制測試連接部的位置。測試裝置的芯片單元固定模塊可以固定不同尺寸的芯片單元，這樣該測試裝置可以對不同尺寸的芯片單元進行測試，而不用更換固定模塊，這樣節(jié)省了成本，并提升了測試效率。

技術(shù)研發(fā)人員：馬雪梅,宋博宇,郭慶,馮暢
受保護的技術(shù)使用者：華夏芯智慧光子科技（北京）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231229
技術(shù)公布日：2025/1/9