本發(fā)明涉及自動(dòng)測(cè)試裝置的接口裝置。

背景技術(shù)：

1、在存儲(chǔ)器、cpu(central?processing?unit)等各種半導(dǎo)體設(shè)備的檢查中使用自動(dòng)測(cè)試裝置(ate：automatic?test?equipment)。ate向作為測(cè)試對(duì)象的半導(dǎo)體設(shè)備(以下，稱為被測(cè)試設(shè)備(dut))供給測(cè)試信號(hào)，測(cè)定dut針對(duì)測(cè)試信號(hào)的響應(yīng)，判定dut的好壞或者確定不良部位。

2、圖1是現(xiàn)有的ate10的框圖。ate10具備測(cè)試機(jī)(也稱為測(cè)試機(jī)主體)20、測(cè)試頭30、接口裝置40和分選機(jī)(handler)50。

3、測(cè)試機(jī)20統(tǒng)一地控制ate10。具體而言，測(cè)試機(jī)20執(zhí)行測(cè)試程序，控制測(cè)試頭30、分選機(jī)50，并收集測(cè)定結(jié)果。

4、測(cè)試頭30具備硬件，該硬件產(chǎn)生應(yīng)向dut1供給的測(cè)試信號(hào)，并且檢測(cè)出來(lái)自dut的信號(hào)(也稱為設(shè)備信號(hào))。具體而言，測(cè)試頭30具備引腳電子器件(pe)32、電源電路(未圖示)等。pe32是包括驅(qū)動(dòng)器及比較器等的asic(application?specific?ic)。目前，pe32安裝在被稱作pe板34的印制基板上，收容在測(cè)試頭30的內(nèi)部。

5、接口裝置40也被稱作hifix，對(duì)測(cè)試頭30與dut1之間的電連接進(jìn)行中繼。接口裝置40具備插座板42。在插座板42設(shè)置有多個(gè)插座44，能夠?qū)Χ鄠€(gè)dut1同時(shí)進(jìn)行測(cè)定。在是進(jìn)行晶圓級(jí)測(cè)試的ate的情況下，取代插座板42而使用探針卡。

6、通過(guò)分選機(jī)50向多個(gè)插座44裝載多個(gè)dut1并將dut1緊壓到插座44上。在測(cè)試結(jié)束后，分選機(jī)50卸載dut1，并根據(jù)需要區(qū)分合格件和不合格件。

7、接口裝置40具備插座板42和用于連接測(cè)試頭30的多個(gè)線纜46。pe32產(chǎn)生的測(cè)試信號(hào)經(jīng)由線纜46向dut1傳輸，dut1產(chǎn)生的設(shè)備信號(hào)經(jīng)由線纜46向pe32傳輸。

8、在先技術(shù)文獻(xiàn)

9、專利文獻(xiàn)

10、專利文獻(xiàn)1：日本特開2008－76308號(hào)公報(bào)

11、專利文獻(xiàn)2：國(guó)際公開wo2009－034641號(hào)公報(bào)

12、專利文獻(xiàn)3：日本特開2009－036602號(hào)公報(bào)

13、專利文獻(xiàn)4：日本特開2008－078408號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的問(wèn)題

2、近年來(lái)，dram(dynamic?random?access?memory)的高速化不斷進(jìn)展。在搭載于顯卡的gddr(graphics?double?data?rate)存儲(chǔ)器中，在gddr6x標(biāo)準(zhǔn)下，通過(guò)nrz(non?returnto?zero)方式來(lái)實(shí)現(xiàn)21gbps的傳輸速度。

3、在下一代的gddr7中，采用pam4(pulse?amplitude?modulation?4)，傳輸速度提高至40gbps。nrz方式也逐年不斷高速化，在下一代中，高速化至28gbps左右。

4、若傳輸速度超過(guò)20gbps，則沿用以往架構(gòu)的存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)中的準(zhǔn)確的測(cè)定會(huì)變得困難。目前，市場(chǎng)上沒(méi)有售賣能夠正確地測(cè)定28gbps、40gbps的高速的存儲(chǔ)器的ate。

5、本發(fā)明鑒于上述的情況而作成，其例示性目的之一在于提供能夠以高精度測(cè)試高速設(shè)備的接口裝置及自動(dòng)測(cè)試裝置。

6、用于解決課題的方案

7、本發(fā)明的一方案的接口裝置設(shè)置在測(cè)試頭與被測(cè)試設(shè)備(dut)之間。接口裝置具備插座板，所述插座板具有用于裝配dut的插座和用于安裝插座的多層印制基板。多層印制基板具備：多個(gè)高速信號(hào)用表面電極，多個(gè)高速信號(hào)用表面電極形成在多層印制基板的第一面，與插座的多個(gè)探針中使高速信號(hào)通過(guò)的多個(gè)探針電接觸；多個(gè)高速信號(hào)用背面電極，多個(gè)高速信號(hào)用背面電極在多層印制基板的第二面形成于俯視觀察多層印制基板時(shí)與多個(gè)高速信號(hào)用表面電極相同的位置處；以及多個(gè)高速信號(hào)用過(guò)孔，這多個(gè)高速信號(hào)用過(guò)孔是貫通多層印制基板的多個(gè)高速信號(hào)用過(guò)孔，分別將對(duì)應(yīng)的高速信號(hào)用表面電極與對(duì)應(yīng)的高速信號(hào)用背面電極電連接。

8、需要說(shuō)明的是，將以上的構(gòu)成要素任意地組合而成的方案、將構(gòu)成要素或表述在方法、裝置等之間相互置換而成的方案作為本發(fā)明的方案來(lái)說(shuō)也是有效的。

9、發(fā)明效果

10、根據(jù)本發(fā)明的一方案，能夠量產(chǎn)地測(cè)試高速設(shè)備。

技術(shù)特征：

1.一種接口裝置，其設(shè)置在測(cè)試頭與被測(cè)試設(shè)備之間，所述接口裝置的特征在于，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的接口裝置，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接口裝置，其特征在于，

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的接口裝置，其特征在于，

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的接口裝置，其特征在于，

6.一種自動(dòng)測(cè)試裝置，其特征在于，具備：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供能夠以高精度來(lái)測(cè)試高速設(shè)備的接口裝置。接口裝置(200)設(shè)置在測(cè)試頭(130)與DUT(1)之間。插座板(210)具有用于裝配DUT(1)的插座(220)和用于安裝插座(220)的插座PCB(230)。多個(gè)高速信號(hào)用的表面電極(232a)形成在插座PCB(230)的第一面(S1)。多個(gè)高速信號(hào)用的背面電極(234a)在插座PCB(230)的第二面(S2)形成于俯視觀察插座PCB(230)時(shí)與多個(gè)表面電極(232a)相同的位置處。過(guò)孔(236)貫通插座PCB(230)，將對(duì)應(yīng)的表面電極(232a)與背面電極(234a)電連接。

技術(shù)研發(fā)人員：濱博之,立石治
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9