本發(fā)明涉及以規(guī)定樹脂材料形成、構(gòu)成機(jī)器元件等的樹脂成形品以及該樹脂成形品的老化判斷方法。

背景技術(shù)：

1、一直以來(lái)在各種機(jī)器等工業(yè)產(chǎn)品中采用以規(guī)定樹脂材料形成的樹脂成形品或樹脂元件作為構(gòu)成元件(例如參見專利文獻(xiàn)1、2)。

2、這種樹脂成形品一旦完成商業(yè)利用后便從市場(chǎng)上回收，在回收工廠等處判斷老化程度，進(jìn)而根據(jù)老化程度判斷可否重復(fù)使用(再使用)。

3、專利文獻(xiàn)1公開了一種技術(shù)方案，其使用測(cè)量?jī)x器測(cè)量在半導(dǎo)體部件容納托盤上開孔時(shí)的破壞作用力，根據(jù)測(cè)量結(jié)果判斷是否可以重復(fù)使用。

4、專利文獻(xiàn)2公開了另一種技術(shù)方案，其用熱量計(jì)測(cè)定設(shè)于成形品上的銷形突起被切斷時(shí)的指標(biāo)成分量以及進(jìn)行dsc分析，評(píng)價(jià)熱過(guò)程，判斷成形品的熱老化程度。

5、專利文獻(xiàn)1：日本公開專利公開公報(bào)2001-180782號(hào)

6、專利文獻(xiàn)2：日本公開專利公開公報(bào)2013-29371號(hào)

7、過(guò)去是利用測(cè)量?jī)x器等來(lái)判斷樹脂成形品老化，因此需要花費(fèi)大量時(shí)間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述問題，本發(fā)明提出一種技術(shù)方案，其目的在于提供便于老化判斷的樹脂成形品、以及樹脂成形品的老化判斷方法。

2、本發(fā)明的樹脂成形品以規(guī)定的樹脂材料形成，其特征在于，具備一體設(shè)置在所述樹脂成形品上的梁形部，該梁形部的一端與該樹脂成形品相連，另一端形成為自由端，根據(jù)使所述梁形部的所述另一端發(fā)生變形時(shí)有無(wú)塑性變形或斷裂，來(lái)判斷所述樹脂成形品有無(wú)老化。

3、根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種便于老化判斷的樹脂成形品、以及樹脂成形品的老化判斷方法。

技術(shù)特征：

1.一種樹脂成形品，以規(guī)定的樹脂材料形成，其特征在于，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂成形品，其特征在于，還具備限制部，用于限制使所述梁形部的所述另一端發(fā)生變形時(shí)該另一端的變形量。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的樹脂成形品，其特征在于，所述限制部形成為，在所述梁形部的所述另一端未發(fā)生變形的狀態(tài)下，與所述梁形部隔開空隙，并朝向所述梁形部豎立的方向延伸。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂成形品，其特征在于，具備加強(qiáng)部，用于加強(qiáng)以限制所述梁形部的所述一端的根部的彈性變形。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的樹脂成形品，其特征在于，所述加強(qiáng)部是設(shè)置在與所述根部接觸的位置，且厚度大于周圍的厚度的部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂成形品，其特征在于，至少設(shè)有多個(gè)所述梁形部，該梁形部的長(zhǎng)度與厚度相同。

7.一種樹脂成形品的老化判斷方法，所述樹脂成形品以規(guī)定的樹脂材料形成，具有一體設(shè)置在所述樹脂成形品上的梁形部，所述梁形部的一端與該樹脂成形品相連，另一端為自由端，所述老化判斷方法的特征在于，具有：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的樹脂成形品的老化判斷方法，其特征在于，

9.一種樹脂成形品的老化判斷方法，所述樹脂成形品以規(guī)定的樹脂材料形成，具有一體設(shè)置在所述樹脂成形品上的梁形部，所述梁形部的一端與該樹脂成形品相連，另一端為自由端，所述老化判斷方法的特征在于，具備:

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的樹脂成形品的老化判斷方法，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及樹脂成形品以及該樹脂成形品的老化判斷方法，其目的在于方便進(jìn)行樹脂成形品的老化判斷。樹脂成形品(10)以規(guī)定的樹脂材料形成，其中具備一體設(shè)置在所述樹脂成形品(10)上的梁形部(20)，該梁形部(20)的一端與該樹脂成形品相連，另一端形成為自由端，根據(jù)使梁形部(20)的另一端發(fā)生變形時(shí)有無(wú)塑性變形或斷裂，來(lái)判斷樹脂成形品(10)有無(wú)老化。

技術(shù)研發(fā)人員：上田賢司
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社理光
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26