本發(fā)明一般涉及傳感器裝置，特別是用于感測(cè)氣體特性的傳感器裝置。

背景技術(shù)：

1、為了感測(cè)氣體的特性，可以利用各種基于半導(dǎo)體的裝置。這種傳感器裝置通常包括半導(dǎo)體芯片，其適于感測(cè)半導(dǎo)體芯片的環(huán)境中的氣體的特定特性。例如，半導(dǎo)體芯片可以適于感測(cè)某種類型的氣體的存在和/或濃度。

2、為了穩(wěn)定這種傳感器裝置的運(yùn)行和/或?yàn)榱吮苊獍雽?dǎo)體芯片的環(huán)境中濕度的不利影響，還已知的是提供具有集成加熱器的傳感器裝置。例如，us2008/0134753?a1描述了一種傳感器裝置，其中氣體傳感器芯片結(jié)構(gòu)還包括加熱器。

3、用于感測(cè)氣體特性的半導(dǎo)體芯片通常根據(jù)其特定目的(例如待感測(cè)氣體的類型)而定制，并且在芯片結(jié)構(gòu)中添加集成加熱器可能增加半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)和制造的復(fù)雜性。

4、因此，需要允許有效地提供具有加熱能力的氣體傳感器裝置的技術(shù)。本公開(kāi)的目的是適應(yīng)這種需要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開(kāi)提供一種傳感器裝置。傳感器裝置包括半導(dǎo)體芯片和封裝半導(dǎo)體芯片的封裝體。半導(dǎo)體芯片包括集成傳感器電路，該集成傳感器電路被配置為感測(cè)半導(dǎo)體芯片附近的氣體的特性。封裝半導(dǎo)體芯片的封裝體包括到集成傳感器電路的電接觸以及至少一個(gè)氣體端口，該電接觸例如用于將集成傳感器電路與電路板(諸如pcb)互連，該氣體端口使得氣體能夠進(jìn)入封裝體并且到達(dá)半導(dǎo)體芯片。此外，封裝體包括加熱元件，該加熱元件被配置為加熱封裝體的內(nèi)部部分。

技術(shù)特征：

1.傳感器裝置(100)，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器裝置(100)，

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的傳感器裝置(100)，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器裝置(100)，

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的傳感器裝置(100)，

6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置(100)，

7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置(100)，

8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置(100)，

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的傳感器裝置(100)，

10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置(100)，

11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置(100)，

12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置(100)，進(jìn)一步地包括：

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的傳感器裝置(100)，

14.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置(100)，進(jìn)一步地包括：

15.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置(100)，進(jìn)一步地包括：

16.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置(100)，

17.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置，

18.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的傳感器裝置(100)，

技術(shù)總結(jié)
本公開(kāi)的實(shí)施例涉及傳感器裝置。傳感器裝置(100)包括半導(dǎo)體芯片(110)和封裝半導(dǎo)體芯片(110)的封裝體(150)。半導(dǎo)體芯片(110)包括被配置為感測(cè)半導(dǎo)體芯片(110)附近的氣體的特性的集成傳感器電路(115)。封裝體(150)包括：到集成傳感器電路(115)的電接觸，使得氣體能夠進(jìn)入封裝體(150)并且到達(dá)半導(dǎo)體芯片(110)的至少一個(gè)氣體端口(152)，被配置為加熱封裝體(150)的內(nèi)部部分的加熱元件(155)。

技術(shù)研發(fā)人員：K·埃利安,J·丹格爾邁爾,R·沙勒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英飛凌科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9