本公開涉及檢測(cè)，特別涉及一種led芯片檢測(cè)裝置及方法、計(jì)算機(jī)設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、發(fā)光二極管(light?emitting?diode，led)是一種半導(dǎo)體發(fā)光器件，可以應(yīng)用在顯示、照明等顯示領(lǐng)域中。

2、led芯片在制作時(shí)，依次生長外延層、電流阻擋層、電流擴(kuò)散層、金屬接觸層、鈍化層等。在led芯片制備時(shí)，為了提高led芯片制備完成后的良率，在每個(gè)膜層生長完成后，均需要對(duì)制備圖形的縱向高度進(jìn)行測(cè)量。

3、相關(guān)技術(shù)中，led芯片表面高度測(cè)量裝置大多為接觸式(如探針式輪廓儀)，檢測(cè)效率低，并且在實(shí)際應(yīng)用中為了提高效率往往僅測(cè)量幾個(gè)點(diǎn)，無法較好的表征芯片表面整體形貌，對(duì)led生產(chǎn)制造過程中的缺陷與異常無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)，極大的影響了led芯片制備后的良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開提供了一種led芯片檢測(cè)裝置及方法、計(jì)算機(jī)設(shè)備。所述技術(shù)方案至少包括如下方案：

2、第一方面，提供了一種led芯片檢測(cè)裝置，所述led芯片檢測(cè)裝置包括：光源、分光棱鏡、相機(jī)、反射鏡、載物臺(tái)和處理設(shè)備；

3、所述光源、所述分光棱鏡和所述載物臺(tái)沿第一直線依次布置，所述相機(jī)、所述分光棱鏡和所述反射鏡沿第二直線依次布置，所述相機(jī)和所述處理設(shè)備電連接；

4、所述分光棱鏡，用于將所述光源提供的光束分為第一光束和第二光束；

5、所述反射鏡，用于反射所述第一光束，使反射后的所述第一光束透過所述分光棱鏡到達(dá)所述相機(jī)；

6、所述載物臺(tái)，用于承載led芯片，所述led芯片用于反射所述第二光束，使反射后的所述第二光束通過所述分光棱鏡反射到達(dá)所述相機(jī)；

7、所述相機(jī)，用于接收所述第一光束和所述第二光束并輸出干涉圖圖像；

8、所述處理設(shè)備，用于基于所述干涉圖圖像進(jìn)行處理得到頻譜信息；基于所述頻譜信息，得到所述led芯片表面高度數(shù)據(jù)。

9、可選地，所述處理設(shè)備，用于對(duì)所述干涉圖圖像進(jìn)行快速傅立葉變換，得到所述干涉圖圖像的頻譜圖；對(duì)所述干涉圖圖像的頻譜圖進(jìn)行空間濾波，去除零級(jí)像與共軛像的頻譜，得到所述頻譜信息。

10、可選地，所述處理設(shè)備，用于基于所述頻譜信息確定所述led芯片表面的包裹相位信息；基于所述包裹相位信息和相位解包裹算法確定無包裹相位分布；基于所述無包裹相位分布確定所述led芯片表面高度數(shù)據(jù)。

11、可選地，所述處理設(shè)備，用于對(duì)所述頻譜信息進(jìn)行逆傅立葉變換；使用反正切函數(shù)處理逆傅立葉變換后的頻譜信息，得到所述led芯片表面的包裹相位信息。

12、可選地，所述led芯片檢測(cè)裝置還包括：第一位移平臺(tái)和第二位移平臺(tái)；

13、所述第一位移平臺(tái)與所述反射鏡連接，用于調(diào)整所述反射鏡位置；

14、所述第二位移平臺(tái)與所述載物臺(tái)連接，用于調(diào)整所述載物臺(tái)位置。

15、可選地，所述led芯片檢測(cè)裝置還包括：第一鏡片組、第二鏡片組、第三鏡片組和第四鏡片組；

16、所述第一鏡片組位于所述光源和所述分光棱鏡之間，所述第二鏡片組位于所述相機(jī)和所述分光棱鏡之間，所述第三鏡片組位于所述反射鏡和所述分光棱鏡之間，所述第四鏡片組位于所述載物臺(tái)和所述分光棱鏡之間。

17、第二方面，還提供了一種led芯片檢測(cè)方法，所述方法基于如前所述的裝置，所述方法包括：

18、獲取基于所述led芯片產(chǎn)生的干涉圖圖像；

19、基于所述干涉圖圖像進(jìn)行處理得到頻譜信息；

20、基于所述頻譜信息，得到所述led芯片表面高度數(shù)據(jù)。

21、可選地，所述基于所述干涉圖圖像進(jìn)行處理得到頻譜信息，包括：

22、對(duì)所述干涉圖圖像進(jìn)行快速傅立葉變換，得到所述干涉圖圖像的頻譜圖；

23、對(duì)所述干涉圖圖像的頻譜圖進(jìn)行空間濾波，去除零級(jí)像與共軛像的頻譜，得到所述頻譜信息。

24、可選地，所述基于所述頻譜信息，得到所述led芯片表面高度數(shù)據(jù)，包括：

25、基于所述頻譜信息確定所述led芯片表面的包裹相位信息；

26、基于所述包裹相位信息和相位解包裹算法確定無包裹相位分布；

27、基于所述無包裹相位分布確定所述led芯片表面高度數(shù)據(jù)。

28、第三方面，還提供了一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括：存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有至少一條計(jì)算機(jī)程序，所述至少一條計(jì)算機(jī)程序由所述處理器加載并執(zhí)行，從而執(zhí)行上述實(shí)施例中所述的led芯片檢測(cè)方法。

29、第四方面，還提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有至少一條計(jì)算機(jī)程序，所述至少一條計(jì)算機(jī)程序由處理器加載并執(zhí)行，從而執(zhí)行上述實(shí)施例中所述的led芯片檢測(cè)方法。

30、第五方面，提供了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序/指令，所述計(jì)算機(jī)程序/指令被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)第二方面所述的方法。

31、本公開實(shí)施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果至少包括：

32、在本公開實(shí)施例中，通過分光棱鏡分出兩束光，一束經(jīng)過反射鏡反射，另一束經(jīng)過led芯片反射，然后在相機(jī)處交匯并形成干涉圖圖像。處理設(shè)備對(duì)干涉圖圖像進(jìn)行處理得到頻譜信息，進(jìn)一步對(duì)頻譜信息進(jìn)行分析，得到led芯片表面高度數(shù)據(jù)。因此，采用該led芯片檢測(cè)裝置，可以對(duì)led芯片生產(chǎn)制造過程中每層膜系進(jìn)行檢測(cè)，確定整面的縱向高度，分析測(cè)量每層膜系制備過程中設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)與實(shí)際作業(yè)間的誤差，及時(shí)發(fā)現(xiàn)led生產(chǎn)制備中各膜系的厚度異常，以提高led生產(chǎn)制備的良率。另外，該裝置采用非接觸式測(cè)量，能夠極大地減少探針式輪廓儀與led芯片接觸對(duì)芯片產(chǎn)生的不良影響，提高led生產(chǎn)制備的良率，且可有效減少探針式輪廓儀的使用，節(jié)約led芯片厚度測(cè)量所用時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)特征：

1.一種led芯片檢測(cè)裝置，其特征在于，所述led芯片檢測(cè)裝置包括：光源(101)、分光棱鏡(102)、相機(jī)(103)、反射鏡(104)、載物臺(tái)(105)和處理設(shè)備(106)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led芯片檢測(cè)裝置，其特征在于，所述處理設(shè)備(106)，用于對(duì)所述干涉圖圖像進(jìn)行快速傅立葉變換，得到所述干涉圖圖像的頻譜圖；對(duì)所述干涉圖圖像的頻譜圖進(jìn)行空間濾波，去除零級(jí)像與共軛像的頻譜，得到所述頻譜信息。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led芯片檢測(cè)裝置，其特征在于，所述處理設(shè)備(106)，用于基于所述頻譜信息確定所述led芯片表面的包裹相位信息；基于所述包裹相位信息和相位解包裹算法確定無包裹相位分布；基于所述無包裹相位分布確定所述led芯片表面高度數(shù)據(jù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的led芯片檢測(cè)裝置，其特征在于，所述處理設(shè)備(106)，用于對(duì)所述頻譜信息進(jìn)行逆傅立葉變換；使用反正切函數(shù)處理逆傅立葉變換后的頻譜信息，得到所述led芯片表面的包裹相位信息。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的led芯片檢測(cè)裝置，其特征在于，所述led芯片檢測(cè)裝置還包括：第一位移平臺(tái)(107)和第二位移平臺(tái)(108)；

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的led芯片檢測(cè)裝置，其特征在于，所述led芯片檢測(cè)裝置還包括：第一鏡片組(109)、第二鏡片組(110)、第三鏡片組(111)和第四鏡片組(112)；

7.一種led芯片檢測(cè)方法，其特征在于，所述方法基于如權(quán)利要求1所述的裝置，所述方法包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的led芯片檢測(cè)方法，其特征在于，所述基于所述干涉圖圖像進(jìn)行處理得到頻譜信息，包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的led芯片檢測(cè)方法，其特征在于，所述基于所述頻譜信息，得到所述led芯片表面高度數(shù)據(jù)，包括：

10.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)設(shè)備包括：存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)有至少一條計(jì)算機(jī)程序，所述至少一條計(jì)算機(jī)程序由所述處理器加載并執(zhí)行，以實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求7至9任一項(xiàng)所述的方法。

技術(shù)總結(jié)
本公開提供了一種LED芯片檢測(cè)裝置及方法、計(jì)算機(jī)設(shè)備。該裝置包括：光源、分光棱鏡、相機(jī)、反射鏡、載物臺(tái)和處理設(shè)備；光源、分光棱鏡和載物臺(tái)沿第一直線依次布置，相機(jī)、分光棱鏡和反射鏡沿第二直線依次布置，相機(jī)和處理設(shè)備電連接；分光棱鏡，用于將光源提供的光束分為第一光束和第二光束；反射鏡，用于反射第一光束，使反射后的第一光束透過分光棱鏡到達(dá)相機(jī)；載物臺(tái)，用于承載LED芯片，LED芯片用于反射第二光束，使反射后的第二光束通過分光棱鏡反射到達(dá)相機(jī)；相機(jī)，用于接收第一光束和第二光束并輸出干涉圖圖像；處理設(shè)備，用于基于干涉圖圖像進(jìn)行處理得到頻譜信息；基于頻譜信息，得到LED芯片表面高度數(shù)據(jù)。

技術(shù)研發(fā)人員：吳旭輝,宋子健,王冰,牛艷萍,衛(wèi)婷,王順
受保護(hù)的技術(shù)使用者：京東方華燦光電（浙江）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30