本申請(qǐng)涉及激光加工,尤其涉及一種測(cè)距方法、裝置、終端設(shè)備、激光加工設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì)。
背景技術(shù):
1、在工業(yè)生產(chǎn)中,比如激光雕切機(jī),精確的測(cè)距可以幫助確定激光束的位置和焦點(diǎn),以確保切割或雕刻的準(zhǔn)確性。而現(xiàn)有測(cè)距方法一般包括超聲波測(cè)距、三角測(cè)距、線(xiàn)激光式測(cè)距、對(duì)焦針測(cè)距等方法。
2、但是,一方面,超聲波測(cè)距法難以獲得較小范圍內(nèi)的最高點(diǎn)的距離信息,或是攝像頭三角測(cè)距法,需要將測(cè)距光斑斜向打在測(cè)距點(diǎn)上,使得測(cè)距的精度低;另一方面,線(xiàn)激光方法的測(cè)距步驟復(fù)雜,或是對(duì)焦針測(cè)距方法需要對(duì)焦針與測(cè)距點(diǎn)接觸,使得測(cè)距的成本高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)的主要目的在于提供一種測(cè)距方法、裝置、終端設(shè)備、激光加工設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì),旨在解決測(cè)距的精度低、成本高的技術(shù)問(wèn)題。
2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N測(cè)距方法,所述測(cè)距方法應(yīng)用于光峰測(cè)距傳感器,所述測(cè)距方法包括以下步驟:
3、確定所述光峰測(cè)距傳感器的基準(zhǔn)點(diǎn);
4、在所述光峰測(cè)距傳感器在待測(cè)物體與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間移動(dòng)的過(guò)程中,獲得對(duì)應(yīng)的目標(biāo)光強(qiáng)波形;
5、基于所述目標(biāo)光強(qiáng)波形確定目標(biāo)光強(qiáng)波峰,并基于所述目標(biāo)光強(qiáng)波峰得到所述待測(cè)物體與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離信息。
6、可選地,所述光峰測(cè)距傳感器包括激光單元及光敏傳感單元,
7、所述在所述光峰測(cè)距傳感器在待測(cè)物體與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間移動(dòng)的過(guò)程中,獲得對(duì)應(yīng)的目標(biāo)光強(qiáng)波形的步驟包括:
8、在所述激光單元發(fā)出光束且所述光束垂直于所述待測(cè)物體時(shí),控制所述光峰測(cè)距傳感器在所述待測(cè)物體與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間移動(dòng),使得所述光敏傳感單元檢測(cè)到所述目標(biāo)光強(qiáng)波形。
9、可選地,所述控制所述光峰測(cè)距傳感器在所述待測(cè)物體與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間移動(dòng),使得所述光敏傳感單元檢測(cè)到所述目標(biāo)光強(qiáng)波形的步驟包括:
10、在控制所述光峰測(cè)距傳感器在所述待測(cè)物體與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間移動(dòng)的過(guò)程中,響應(yīng)于識(shí)別到所述待測(cè)物體進(jìn)入所述光峰測(cè)距傳感器的量程范圍,持續(xù)讀取所述光敏傳感單元檢測(cè)的光強(qiáng)度值;
11、根據(jù)所述光強(qiáng)度值確定所述目標(biāo)光強(qiáng)波形。
12、可選地,所述光敏傳感單元包括光敏傳感器及暗腔,所述暗腔設(shè)于所述光敏傳感器的檢測(cè)方向的一端,用于隔絕除所述檢測(cè)方向之外的其他光束。
13、可選地,所述暗腔的延長(zhǎng)線(xiàn)與所述激光單元發(fā)出的光束匯聚于交匯點(diǎn),
14、當(dāng)所述激光單元發(fā)出的光束落在所述交匯點(diǎn)時(shí),所述光敏傳感器將檢測(cè)到所述目標(biāo)光強(qiáng)波峰。
15、可選地,所述基于所述目標(biāo)光強(qiáng)波形確定目標(biāo)光強(qiáng)波峰的步驟包括:
16、分析所述目標(biāo)光強(qiáng)波形,得到若干光強(qiáng)度值;
17、選取所述若干光強(qiáng)度值中符合預(yù)設(shè)峰值條件的光強(qiáng)度值作為所述目標(biāo)光強(qiáng)波峰。
18、可選地,所述在所述光峰測(cè)距傳感器發(fā)出光束且所述光束垂直于待測(cè)物體時(shí),通過(guò)改變所述光峰測(cè)距傳感器的高度來(lái)獲得對(duì)應(yīng)的目標(biāo)光強(qiáng)波形的步驟之前,還包括:
19、獲取所述光束與所述待測(cè)物體之間的角度,若檢測(cè)到所述光束未垂直于所述待測(cè)物體,則根據(jù)所述角度進(jìn)行方向校準(zhǔn)。
20、可選地,所述交匯點(diǎn)與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離為第一預(yù)設(shè)距離,所述基于所述目標(biāo)光強(qiáng)波峰得到所述待測(cè)物體與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離信息的步驟包括:
21、確定所述目標(biāo)光強(qiáng)波峰發(fā)生時(shí)所述光峰測(cè)距傳感器的移動(dòng)距離;
22、將所述光峰測(cè)距傳感器的移動(dòng)距離與所述第一預(yù)設(shè)距離相加,得到所述待測(cè)物體與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離信息。
23、本申請(qǐng)實(shí)施例還提出一種測(cè)距裝置,所述測(cè)距裝置應(yīng)用于光峰測(cè)距傳感器,包括:
24、確定模塊,用于確定光峰測(cè)距傳感器的基準(zhǔn)點(diǎn);
25、控制模塊,用于在所述光峰測(cè)距傳感器在待測(cè)物體與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間移動(dòng)的過(guò)程中,獲得對(duì)應(yīng)的目標(biāo)光強(qiáng)波形;
26、距離計(jì)算模塊,用于基于所述目標(biāo)光強(qiáng)波形確定目標(biāo)光強(qiáng)波峰,并基于所述目標(biāo)光強(qiáng)波峰得到所述待測(cè)物體與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離信息。
27、本申請(qǐng)實(shí)施例還提出一種終端設(shè)備,所述終端設(shè)備包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的測(cè)距程序,所述測(cè)距程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上所述的測(cè)距方法的步驟。
28、本申請(qǐng)實(shí)施例還提出一種激光加工設(shè)備,包括:
29、滑軌;
30、光峰測(cè)距傳感器,所述光峰距離傳感器包括激光單元及光敏傳感單元,所述光峰距離傳感器可滑動(dòng)地設(shè)置于所述滑軌上;
31、通信組件,所述通信組件用于接收根據(jù)如上所述的測(cè)距方法的步驟得到的所述待測(cè)物體與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離信息;
32、控制器,所述控制器控制所述光峰測(cè)距傳感器在所述滑軌上移動(dòng)以進(jìn)行測(cè)距處理。
33、本申請(qǐng)實(shí)施例還提出一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有測(cè)距程序,所述測(cè)距程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上所述的測(cè)距方法的步驟。
34、本申請(qǐng)實(shí)施例提出的測(cè)距方法、裝置、終端設(shè)備、激光加工設(shè)備以及存儲(chǔ)介質(zhì),所述測(cè)距方法應(yīng)用于光峰測(cè)距傳感器,通過(guò)確定所述光峰測(cè)距傳感器的基準(zhǔn)點(diǎn);在所述光峰測(cè)距傳感器在待測(cè)物體與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間移動(dòng)的過(guò)程中,獲得對(duì)應(yīng)的目標(biāo)光強(qiáng)波形;基于所述目標(biāo)光強(qiáng)波形確定目標(biāo)光強(qiáng)波峰,并基于所述目標(biāo)光強(qiáng)波峰得到所述待測(cè)物體與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離信息?;诒旧暾?qǐng)方案,將光峰測(cè)距傳感器的光束與待測(cè)物體保持穩(wěn)定的位置關(guān)系實(shí)現(xiàn)測(cè)距,也即,在光峰測(cè)距傳感器發(fā)出光束且光束垂直于待測(cè)物體時(shí),通過(guò)控制光峰測(cè)距傳感器在待測(cè)物體與基準(zhǔn)點(diǎn)之間移動(dòng)得到對(duì)應(yīng)的目標(biāo)光強(qiáng)波形,通過(guò)分析目標(biāo)光強(qiáng)波形確定目標(biāo)光強(qiáng)波峰,進(jìn)而確定待測(cè)物體與基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離信息,解決了測(cè)距的精度低、成本高的技術(shù)問(wèn)題,可以提高測(cè)距精度,減小測(cè)距誤差,并降低成本。
1.一種測(cè)距方法,其特征在于,所述測(cè)距方法應(yīng)用于光峰測(cè)距傳感器,所述測(cè)距方法包括以下步驟:
2.如權(quán)利要求1所述的測(cè)距方法,其特征在于,所述光峰測(cè)距傳感器包括激光單元及光敏傳感單元,
3.如權(quán)利要求2所述的測(cè)距方法,其特征在于,所述控制所述光峰測(cè)距傳感器在所述待測(cè)物體與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間移動(dòng),使得所述光敏傳感單元檢測(cè)到所述目標(biāo)光強(qiáng)波形的步驟包括:
4.如權(quán)利要求2所述的測(cè)距方法,其特征在于,所述光敏傳感單元包括光敏傳感器及暗腔,所述暗腔設(shè)于所述光敏傳感器的檢測(cè)方向的一端,用于隔絕除所述檢測(cè)方向之外的其他光束。
5.如權(quán)利要求4所述的測(cè)距方法,其特征在于,所述暗腔的延長(zhǎng)線(xiàn)與所述激光單元發(fā)出的光束匯聚于交匯點(diǎn),
6.如權(quán)利要求1所述的測(cè)距方法,其特征在于,所述基于所述目標(biāo)光強(qiáng)波形確定目標(biāo)光強(qiáng)波峰的步驟包括:
7.如權(quán)利要求1所述的測(cè)距方法,其特征在于,所述在所述光峰測(cè)距傳感器發(fā)出光束且所述光束垂直于待測(cè)物體時(shí),通過(guò)改變所述光峰測(cè)距傳感器的高度來(lái)獲得對(duì)應(yīng)的目標(biāo)光強(qiáng)波形的步驟之前,還包括:
8.如權(quán)利要求5所述的測(cè)距方法,其特征在于,所述交匯點(diǎn)與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離為第一預(yù)設(shè)距離,所述基于所述目標(biāo)光強(qiáng)波峰得到所述待測(cè)物體與所述基準(zhǔn)點(diǎn)之間的距離信息的步驟包括:
9.一種測(cè)距裝置,其特征在于,所述測(cè)距裝置應(yīng)用于光峰測(cè)距傳感器,包括:
10.一種終端設(shè)備,其特征在于,所述終端設(shè)備包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并可在所述處理器上運(yùn)行的測(cè)距程序,所述測(cè)距程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的測(cè)距方法的步驟。
11.一種激光加工設(shè)備,其特征在于,包括:
12.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì),其特征在于,所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有測(cè)距程序,所述測(cè)距程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的測(cè)距方法的步驟。