本申請實施例涉及晶圓檢測，尤其涉及一種探針卡及晶圓檢測設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、晶圓檢測是集成電路設(shè)計制造的重要一環(huán)，用來確保集成電路設(shè)計制造的產(chǎn)品符合其規(guī)格書要求。在晶圓檢測中，探針卡是自動測試設(shè)備(automat?ic?test?equipment,ate)與晶圓信號交互的關(guān)鍵部件。具體地，晶圓是由一顆顆晶粒芯片組成的，探針卡包括多個設(shè)備測試單元(device?un?it?test,dut),這些設(shè)備測試單元與晶圓上的各個芯片一一對應(yīng)。

2、然而，本申請發(fā)明人所知曉的一些探針卡，將多個設(shè)備測試單元焊接于同一電路板表面，當(dāng)一些設(shè)備測試單元出現(xiàn)小區(qū)域性損壞時，導(dǎo)致整個探針卡報廢，難以維修。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例主要解決的技術(shù)問題是如何使得探針卡方便維修且應(yīng)用廣泛。

2、為解決上述技術(shù)問題，本申請實施例采用以下技術(shù)方案：

3、第一方面，本申請實施例中提供給了一種探針卡，包括：

4、主電路板；多個設(shè)備測試單元，分布于主電路板的第一表面，設(shè)備測試單元包括實裝線路板和多個探針，實裝線路板設(shè)置于設(shè)備測試單元的表面；多個探針位于實裝線路板遠(yuǎn)離主電路板的表面，并且電性連接于實裝線路板；多個異方性導(dǎo)電膠膜，異方性導(dǎo)電膠膜與設(shè)備測試單元一一對應(yīng)，異方性導(dǎo)電膠膜機械連接實裝線路板靠近主電路板的表面與第一表面，并且電連接多個探針與主電路板。

5、在一些實施例中，異方性導(dǎo)電膠膜的厚度為3-5μm。

6、在一些實施例中，主電路板包括第一過孔，第一過孔與設(shè)置于第一表面的第一金屬焊盤電連接；和/或，實裝線路板包括第二過孔，第二過孔與第二金屬焊盤電連接，第二金屬焊盤位于實裝線路板靠近主電路板的表面。

7、在一些實施例中，第一過孔為金屬實心過孔，和/或，第二過孔為金屬實心過孔。

8、在一些實施例中，第一金屬焊盤呈柵格形狀。

9、在一些實施例中，第二金屬焊盤呈柵格形狀。

10、在一些實施例中，實裝線路板還包括標(biāo)記點，標(biāo)記點位于實裝線路板遠(yuǎn)離主電路板的表面。

11、在一些實施例中，實裝線路板還包括定位孔，定位孔位于實裝線路板遠(yuǎn)離主電路板的表面。

12、在一些實施例中，主電路板的至少一部分為陶瓷電路板。

13、第二方面，本申請實施例中提供給了一種晶圓檢測設(shè)備，包括自動測試設(shè)備和如第一方面任意一項的探針卡。

14、本方案公開了一種探針卡，包括：主電路板；多個設(shè)備測試單元，分布于主電路板的第一表面，設(shè)備測試單元包括實裝線路板和多個探針，實裝線路板設(shè)置于設(shè)備測試單元的表面；多個探針位于實裝線路板的表面，并且電性連接于實裝線路板；多個異方性導(dǎo)電膠膜，異方性導(dǎo)電膠膜與設(shè)備測試單元一一對應(yīng)，異方性導(dǎo)電膠膜機械連接實裝線路板靠近主電路板的表面與第一表面，并且電連接多個探針與主電路板。上述技術(shù)方案中設(shè)備測試單元作為獨立的印刷電路板組件，使得各個設(shè)備單元之間相互獨立，因此在其發(fā)生損壞時，可對損壞的單個設(shè)備單元或多個設(shè)備測試單元進(jìn)行更換，無需更換所有設(shè)備測試單元，方便維修，能夠有效避免材料的損耗和人力的浪費。此外，設(shè)備測試單元通過異方性導(dǎo)電膠膜與主電路板進(jìn)行電氣連接和機械連接，結(jié)構(gòu)簡單，適用性高，能夠適用于多引腳的探針卡或具有微型設(shè)備測試單元的探針卡，應(yīng)用廣泛。

技術(shù)特征：

1.一種探針卡(100)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡(100)，其特征在于，所述異方性導(dǎo)電膠膜(30)的厚度為3μm至5μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡(100)，其特征在于，所述主電路板(10)包括第一過孔(12)，所述第一過孔(12)與設(shè)置于所述第一表面(11)的第一金屬焊盤(111)電連接；和/或，

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的探針卡(100)，其特征在于，所述第一過孔(12)為金屬實心過孔，和/或，所述第二過孔(211)為金屬實心過孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的探針卡(100)，其特征在于，所述第一金屬焊盤(111)呈柵格形狀。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的探針卡(100)，其特征在于，所述第二金屬焊盤(212)呈柵格形狀。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探針卡(100)，其特征在于，所述實裝線路板(21)還包括標(biāo)記點(213)，所述標(biāo)記點(213)位于所述實裝線路板(21)遠(yuǎn)離所述主電路板(10)的表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的探針卡(100)，其特征在于，所述實裝線路板(21)還包括定位孔(214)，所述定位孔(214)位于所述實裝線路板(21)遠(yuǎn)離所述主電路板(10)的表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的探針卡(100)，其特征在于，所述主電路板(10)的至少一部分為陶瓷電路板。

10.一種晶圓檢測設(shè)備，其特征在于，包括自動測試設(shè)備和如權(quán)利要求1-9任意一項所述的探針卡。

技術(shù)總結(jié)
本申請實施例涉及晶圓測試技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種探針卡，包括：主電路板，多個設(shè)備測試單元，分布于主電路板的第一表面，設(shè)備測試單元包括實裝線路板和多個探針，實裝線路板設(shè)置于設(shè)備測試單元的表面；多個探針位于實裝線路板遠(yuǎn)離主電路板的表面，并且電性連接于實裝線路板；多個異方性導(dǎo)電膠膜，異方性導(dǎo)電膠膜與設(shè)備測試單元一一對應(yīng)，異方性導(dǎo)電膠膜機械連接實裝線路板靠近主電路板的表面與第一表面，并且電連接多個探針與主電路板。上述技術(shù)方案，設(shè)備測試單元發(fā)生損壞時，可單個進(jìn)行更換，無需更換所有設(shè)備測試單元，方便維修。此外，設(shè)備測試單元通過異方性導(dǎo)電膠膜與主電路板進(jìn)行電氣連接和機械連接，結(jié)構(gòu)簡單，應(yīng)用廣泛。

技術(shù)研發(fā)人員：武春譜
受保護的技術(shù)使用者：合肥精智達(dá)集成電路技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2