本申請涉及一種測量裝置及流體控制裝置，尤其涉及一種傳感器及閥裝置。

背景技術：

1、相關技術中的傳感器設置于閥裝置，用于檢測流入閥裝置內(nèi)制冷劑的壓力和/或溫度。傳感器包括：電路基板、導電路徑及若干電子元件，若干電子元件通過導電路徑電性實現(xiàn)相互之間的電性連接。若干電子元件包括感測元件及調(diào)理芯片，導電路徑包括與調(diào)理芯片電性連接的電源路徑。電源路徑給調(diào)理芯片供電，在一些情況下電源路徑會有意外的高壓突波電壓，例如供電系統(tǒng)遭遇雷擊產(chǎn)生的高壓電壓等情形時，突波高壓電壓會經(jīng)過電源路徑輸入到調(diào)理芯片，會對芯片造成損壞，導致傳感器不能工作，安全性能較差。

技術實現(xiàn)思路

1、本申請的目的在于提供一種安全性較高的傳感器。

2、本申請?zhí)峁┮环N傳感器，其包括：

3、金屬外殼以及電路板組件，所述電路板組件至少部分位于所述金屬外殼之內(nèi)，所述電路板組件包括感測元件、導電路徑、第一電容和調(diào)理芯片；

4、所述感測元件、所述第一電容和所述調(diào)理芯片均與所述導電路徑電性連接，所述導電路徑包括與調(diào)理芯片電性連接的電源路徑；

5、其中，所述第一電容包括第一極板和第二極板，所述第一極板與所述電源路徑電性連接，所述第二極板與所述金屬外殼電性連接。

6、相較于相關技術，第一極板與電源路徑電性連接，第二極板與金屬外殼電性連接，突波高壓電壓可通過電源路徑、第一電容以及金屬外殼將高壓電壓引出，降低了突波高壓電壓對調(diào)理芯片的損壞風險，提高了傳感器的安全性。

7、本申請的目的在于提供一種安全性較高的閥裝置。

8、本申請?zhí)峁┮环N閥裝置，其包括傳感器，所述傳感器金屬外殼以及電路板組件，所述電路板組件至少部分位于所述金屬外殼之內(nèi)，所述電路板組件包括感測元件、導電路徑、第一電容和調(diào)理芯片；

9、所述感測元件、所述第一電容和所述調(diào)理芯片均與所述導電路徑電性連接，所述導電路徑包括與調(diào)理芯片電性連接的電源路徑；

10、其中，所述第一電容包括第一極板和第二極板，所述第一極板與所述電源路徑電性連接，所述第二極板與所述金屬外殼電性連接；

11、所述閥裝置還包括閥體和閥芯部，所述閥芯部與所述閥體相固定，所述閥體設有孔道，所述閥芯部能夠控制所述孔道的通斷，所述傳感器與所述閥體相固定，所述傳感器的部分位于所述閥體的孔道。

12、相較于相關技術，傳感器與閥體相固定，傳感器的部分位于閥體的孔道，第一極板與電源路徑電性連接，第二極板與金屬外殼電性連接，突波高壓電壓可通過電源路徑、第一電容以及金屬外殼將高壓電壓引出，降低了突波高壓電壓對調(diào)理芯片的損壞風險，提高了閥裝置的安全性。

技術特征：

1.一種傳感器，其特征在于，包括：金屬外殼以及電路板組件，所述電路板組件至少部分位于所述金屬外殼之內(nèi)，所述電路板組件包括感測元件、導電路徑、第一電容和調(diào)理芯片；

2.如權利要求1所述的傳感器，其特征在于：所述傳感器包括絕緣蓋以及接地片，所述第二極板與所述接地片電性連接，所述金屬外殼包括第一抵接部，所述絕緣蓋包括第二抵接部，所述接地片包括第三抵接部，所述第三抵接部壓緊于第一抵接部和第二抵接部之間，所述接地片與第一抵接部接觸。

3.如權利要求2所述的傳感器，其特征在于：所述傳感器具有第一腔，所述電路板組件包括柔性電路板和基板，所述感測元件包括壓力感測元件，所述基板包括陶瓷基板，所述壓力感測元件形成于所述陶瓷基板，所述接地片為柔性電路板的一部分，所述柔性電路板位于所述第一腔。

4.如權利要求3所述的傳感器，其特征在于：所述傳感器具有流道，沿基板厚度方向，所述流道以及所述第一腔分別位于所述基板的不同側(cè)，且所述流道和所述第一腔相互阻隔，所述陶瓷基板包括面朝流道的第一表面和面朝柔性電路板的第二表面，所述柔性電路板包括間隔設置的第一電路板和第二電路板，所述第一電路板設置于第二表面，所述第二電路板相比第一電路板遠離所述第二表面；

5.如權利要求4所述的傳感器，其特征在于：所述傳感器包括基座，所述基座包括底壁和周圍壁，所述基座具有位于底壁和周圍壁之間的凹槽，所述陶瓷基板位于凹槽內(nèi)，所述流道沿基座厚度方向貫穿基座；

6.如權利要求5所述的傳感器，其特征在于：所述第二柔性電路板包括自第二電路板延伸的第一延伸部、自第一延伸部延伸的第二延伸部、自第二延伸部延伸的第三延伸部以及自第三延伸部延伸的第四延伸部，所述第一延伸部位于所述第一腔，所述第二延伸部壓緊于第二部和周圍壁之間，所述第三延伸部貼靠于所述絕緣蓋的外圍壁，所述第四延伸部壓緊于彎折部和第一部之間，所述第三延伸部位于絕緣蓋的外圍壁和筒體部的內(nèi)壁面之間，所述接地片設置于第四延伸部。

7.如權利要求1所述的傳感器，其特征在于：所述傳感器包括絕緣蓋以及接地片，所述電路板組件包括基板以及感測元件，所述傳感器具有流道以及第一腔，沿基板厚度方向，所述流道以及所述第一腔分別位于所述基板的不同側(cè)，且所述流道和所述第一腔相互阻隔；

8.如權利要求4-7任一項所述的傳感器，其特征在于：所述傳感器包括溫度感測元件，所述溫度感測元件包括感溫部和針腳部，所述針腳部通過嵌件注塑成型設置于基座內(nèi)，所述感溫部和所述導電路徑均與所述針腳部電性連接，所述感溫部位于流道內(nèi)，或者，所述感溫部沿遠離第一腔的方向至少部分超出所述流道。

9.如權利要求1所述的傳感器，其特征在于：所述電路板組件包括印刷電路板，所述導電路徑設置于所述印刷電路板內(nèi)或者印刷電路板的表面，所述接地片物理并電性連接于印刷電路板的導電路徑，所述傳感器包括溫度感測元件，所述溫度感測元件、感測元件和第一電容焊接于印刷電路板的表面。

10.一種閥裝置，其特征在于：包括傳感器，所述傳感器金屬外殼以及電路板組件，所述電路板組件至少部分位于所述金屬外殼之內(nèi)，所述電路板組件包括感測元件、導電路徑、第一電容和調(diào)理芯片；

技術總結(jié)
一種傳感器及閥裝置，所述傳感器包括：金屬外殼以及電路板組件，所述電路板組件至少部分位于所述金屬外殼之內(nèi)，所述電路板組件包括感測元件、導電路徑、第一電容和調(diào)理芯片；所述感測元件、所述第一電容和所述調(diào)理芯片均與所述導電路徑電性連接，所述導電路徑包括與調(diào)理芯片電性連接的電源路徑；其中，所述第一電容包括第一極板和第二極板，所述第一極板與所述電源路徑電性連接，所述第二極板與所述金屬外殼電性連接。從而降低了突波高壓電壓對調(diào)理芯片的損壞風險，提高了傳感器及閥裝置的安全性。

技術研發(fā)人員：請求不公布姓名,請求不公布姓名,請求不公布姓名,請求不公布姓名
受保護的技術使用者：杭州三花研究院有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/9