本公開實(shí)施例涉及半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，涉及但不限于一種測試方法。

背景技術(shù)：

1、隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，諸如濾波器、雙工器、多工器等聲波器件由于具有抗干擾強(qiáng)、體積小、成本低、噪音少等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)中，已成為各種移動設(shè)備(例如，手機(jī)、智能手表等)中必不可少的部件。

2、目前，在聲波器件的晶圓測試(chip?probing，cp)中，主要的測試手段是利用探卡上的探針將聲波器件的輸入端口以及輸出端口接入網(wǎng)絡(luò)分析儀中，以此來表征聲波器件的傳輸特性。然而，現(xiàn)有探卡的通用性較差，難以適應(yīng)不同的器件設(shè)計(jì)以及相應(yīng)的客戶設(shè)計(jì)要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種測試方法，所述測試方法包括：

2、將探卡與聲波器件以及網(wǎng)絡(luò)分析儀分別連接，使得所述網(wǎng)絡(luò)分析儀的第一測試端口通過所述探卡的第一探針耦接所述聲波器件的輸入端口、所述網(wǎng)絡(luò)分析儀的第二測試端口通過所述探卡的第二探針耦接所述聲波器件的輸出端口以及所述網(wǎng)絡(luò)分析儀的至少一個(gè)第三測試端口通過所述探卡的至少一個(gè)第三探針耦接所述聲波器件的至少一個(gè)匹配端口；其中，所述至少一個(gè)匹配端口用于表征所述聲波器件的至少一個(gè)并聯(lián)支路的匹配參數(shù)；

3、使用所述網(wǎng)絡(luò)分析儀測試所述聲波器件，生成測試結(jié)果；

4、當(dāng)所述測試結(jié)果未滿足預(yù)設(shè)條件，通過所述至少一個(gè)第三測試端口調(diào)節(jié)對應(yīng)的所述至少一個(gè)并聯(lián)支路的匹配參數(shù)，直至所述聲波器件的測試結(jié)果滿足所述預(yù)設(shè)條件。

5、在一些實(shí)施例中，所述并聯(lián)支路上設(shè)有匹配電路；所述通過所述至少一個(gè)第三測試端口調(diào)節(jié)對應(yīng)的所述至少一個(gè)并聯(lián)支路的匹配參數(shù)，包括：

6、根據(jù)所述預(yù)設(shè)條件和所述至少一個(gè)第三測試端口，調(diào)節(jié)對應(yīng)的所述至少一個(gè)并聯(lián)支路上的所述匹配電路的匹配參數(shù)和/或所述匹配電路的數(shù)量。

7、在一些實(shí)施例中，所述使用所述網(wǎng)絡(luò)分析儀測試所述聲波器件，生成測試結(jié)果，包括：

8、使用所述網(wǎng)絡(luò)分析儀對所述聲波器件進(jìn)行初始測試，生成初始波形圖；

9、所述當(dāng)所述測試結(jié)果未滿足預(yù)設(shè)條件，通過所述至少一個(gè)第三測試端口調(diào)節(jié)對應(yīng)的所述至少一個(gè)并聯(lián)支路的匹配參數(shù)，包括：

10、根據(jù)所述初始波形圖確定所述初始波形圖中未滿足所述預(yù)設(shè)條件的至少一個(gè)目標(biāo)失敗點(diǎn)；

11、根據(jù)所述至少一個(gè)目標(biāo)失敗點(diǎn)，輸入目標(biāo)調(diào)節(jié)參數(shù)；其中，所述目標(biāo)調(diào)節(jié)參數(shù)用于調(diào)節(jié)所述至少一個(gè)第三測試端口中對應(yīng)所述目標(biāo)失敗點(diǎn)的目標(biāo)第三測試端口；

12、根據(jù)所述目標(biāo)調(diào)節(jié)參數(shù)，調(diào)節(jié)所述目標(biāo)第三測試端口對應(yīng)的所述并聯(lián)支路的匹配參數(shù)。

13、在一些實(shí)施例中，所述根據(jù)所述初始波形圖確定所述初始波形圖中未滿足所述預(yù)設(shè)條件的至少一個(gè)目標(biāo)失敗點(diǎn)，包括：

14、確定所述初始波形圖中未滿足所述預(yù)設(shè)條件的多個(gè)初始失敗點(diǎn)；

15、根據(jù)每個(gè)所述初始失敗點(diǎn)，分別輸入對應(yīng)的初始調(diào)節(jié)參數(shù)，生成多個(gè)初始調(diào)節(jié)波形圖；

16、依次比較每個(gè)所述初始調(diào)節(jié)波形圖和所述初始波形圖，確定所述多個(gè)初始失敗點(diǎn)中的至少一個(gè)所述目標(biāo)失敗點(diǎn)。

17、在一些實(shí)施例中，所述當(dāng)所述測試結(jié)果未滿足預(yù)設(shè)條件，通過所述至少一個(gè)第三測試端口調(diào)節(jié)對應(yīng)的所述至少一個(gè)并聯(lián)支路的匹配參數(shù)，包括：

18、在所述測試結(jié)果指示所述聲波器件的第一傳輸零點(diǎn)位于所述聲波器件的通帶和預(yù)設(shè)高頻區(qū)之間的情況下，通過所述第三測試端口減小所述第一傳輸零點(diǎn)對應(yīng)的所述并聯(lián)支路的匹配參數(shù)；

19、或者，

20、在所述測試結(jié)果指示所述聲波器件的第二傳輸零點(diǎn)位于預(yù)設(shè)低頻區(qū)和所述聲波器件的通帶之間的情況下，通過所述第三測試端口增大所述第二傳輸零點(diǎn)對應(yīng)的所述并聯(lián)支路的匹配參數(shù)；

21、或者，

22、在所述測試結(jié)果指示所述聲波器件的通帶凹陷的情況下，通過所述第三測試端口增大所述通帶凹陷處對應(yīng)的所述并聯(lián)支路的匹配參數(shù)。

23、在一些實(shí)施例中，所述測試方法還包括：

24、當(dāng)所述測試結(jié)果未滿足所述預(yù)設(shè)條件，通過所述第一測試端口調(diào)節(jié)對應(yīng)的輸入端匹配電路的匹配參數(shù)，直至滿足預(yù)設(shè)條件；

25、和/或，

26、當(dāng)所述測試結(jié)果未滿足所述預(yù)設(shè)條件，通過所述第二測試端口調(diào)節(jié)對應(yīng)的輸出端匹配電路的匹配參數(shù)，直至滿足預(yù)設(shè)條件。

27、在一些實(shí)施例中，所述測試方法還包括：

28、當(dāng)所述測試結(jié)果滿足所述預(yù)設(shè)條件，存儲所述至少一個(gè)第三測試端口對應(yīng)的所述至少一個(gè)并聯(lián)電路的當(dāng)前匹配參數(shù)、輸入端匹配電路的匹配參數(shù)和輸出端匹配電路的匹配參數(shù)；其中，所述當(dāng)前匹配參數(shù)、所述輸入端匹配電路的匹配參數(shù)和所述輸出端匹配電路的匹配參數(shù)作為晶圓測試后直接使用所述聲波器件的指導(dǎo)。

29、在一些實(shí)施例中，所述聲波器件包括多個(gè)所述匹配端口；所述探卡包括多個(gè)所述第三探針，多個(gè)所述第三探針的總數(shù)量大于多個(gè)所述匹配端口的總數(shù)量，一個(gè)所述第三探針連接一個(gè)所述匹配端口；其中，多個(gè)所述第三探針中未連接所述匹配端口的所述第三探針被配置為接地或者懸空。

30、在一些實(shí)施例中，所述并聯(lián)支路的組成元件包括電感和電容中的至少一種。

31、在一些實(shí)施例中，在所述并聯(lián)支路包括電感和電容的情況下，所述并聯(lián)支路上所述電感和所述電容的連接方式包括串聯(lián)和并聯(lián)中的至少一種。

32、根據(jù)本公開實(shí)施例的第二方面，提供一種探卡，所述探卡應(yīng)用于如本公開實(shí)施例第一方面中任一實(shí)施例所述的測試方法；所述探卡包括：

33、第一探針，所述第一探針用于連接聲波器件的輸入端口和網(wǎng)絡(luò)分析儀的第一測試端口；

34、第二探針，所述第二探針用于連接所述聲波器件的輸出端口和所述網(wǎng)絡(luò)分析儀的第二測試端口；

35、至少一個(gè)第三探針，所述至少一個(gè)第三探針用于連接所述聲波器件的至少一個(gè)匹配端口和所述網(wǎng)絡(luò)分析儀的至少一個(gè)第三測試端口；其中，所述至少一個(gè)匹配端口用于表征所述聲波器件的至少一個(gè)并聯(lián)支路的匹配參數(shù)。

36、在一些實(shí)施例中，所述第一探針、所述第二探針以及所述第三探針均為射頻探針。

37、在一些實(shí)施例中，所述聲波器件包括多個(gè)所述匹配端口；所述探卡包括多個(gè)所述第三探針，多個(gè)所述第三探針的總數(shù)量大于多個(gè)所述匹配端口的總數(shù)量，一個(gè)所述第三探針用于連接一個(gè)所述匹配端口；其中，多個(gè)所述第三探針中未連接所述匹配端口的所述第三探針被配置為接地或者懸空。

38、本公開實(shí)施例提供的測試方法中，先將探卡與聲波器件以及網(wǎng)絡(luò)分析儀分別連接，然后使用網(wǎng)絡(luò)分析儀測試聲波器件生成測試結(jié)果，如果測試結(jié)果不滿足預(yù)設(shè)條件，由于第三測試端口通過探卡的第三探針耦接聲波器件的匹配端口，匹配端口用于表征聲波器件的并聯(lián)支路的匹配參數(shù)，則測試人員可以通過網(wǎng)絡(luò)分析儀的第三測試端口調(diào)節(jié)對應(yīng)的并聯(lián)支路的匹配參數(shù)，直至聲波器件的測試結(jié)果滿足預(yù)設(shè)條件。如此，第一方面，通過探卡的第三探針將聲波器件的匹配端口接入網(wǎng)絡(luò)分析儀，從而可以表征匹配端口的端口特性以及靈活調(diào)整匹配端口對應(yīng)的并聯(lián)支路的匹配參數(shù)，增加聲波器件設(shè)計(jì)的靈活性，以滿足不同客戶的設(shè)計(jì)要求；第二方面，不在探卡上設(shè)計(jì)固定電感，而是通過探卡的第三探針將聲波器件的匹配端口接入網(wǎng)絡(luò)分析儀，探卡可用于不同感值設(shè)計(jì)的聲波器件的測試，提高探卡的通用性。