本申請涉及加熱，特別是涉及一種溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)、方法、上位機(jī)、計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

1、生產(chǎn)過程中，往往期望通過同一套溫度控制程序?qū)崿F(xiàn)對不同的加熱不燃燒器具進(jìn)行溫度控制，但由于結(jié)構(gòu)、工藝等各種復(fù)雜因素，同一批次的加熱不燃燒器具的內(nèi)部溫度的一致性往往不能保持在預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，導(dǎo)致加熱器具加熱性能的一致性較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對上述技術(shù)問題，提供一種能夠提高加熱器具的加熱性能一致性的溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)、方法、上位機(jī)、計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。

2、第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)，包括上位機(jī)、加熱器具和紅外測溫設(shè)備，所述紅外測溫設(shè)備和所述加熱器具分別與所述上位機(jī)連接，其中：

3、所述上位機(jī)，用于響應(yīng)對目標(biāo)應(yīng)用的觸發(fā)，生成溫度校準(zhǔn)指令，并將所述溫度校準(zhǔn)指令發(fā)送給所述加熱器具；

4、所述加熱器具，用于根據(jù)所述溫度校準(zhǔn)指令，按照預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行加熱；

5、所述紅外測溫設(shè)備，用于采集所述加熱器具的發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)，并將所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給所述上位機(jī)；

6、所述上位機(jī)還用于根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的目標(biāo)位置，并判斷所述目標(biāo)位置的目標(biāo)溫度是否滿足校準(zhǔn)條件，若所述目標(biāo)溫度滿足所述校準(zhǔn)條件，則在顯示界面顯示校準(zhǔn)成功。

7、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述上位機(jī)還用于若所述目標(biāo)溫度不滿足所述校準(zhǔn)條件，則判斷校準(zhǔn)時(shí)長是否超過預(yù)設(shè)時(shí)長，若所述校準(zhǔn)時(shí)長超過所述預(yù)設(shè)時(shí)長，則在所述顯示界面顯示校準(zhǔn)失敗，并向所述加熱器具發(fā)送停止加熱指令。

8、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述上位機(jī)還用于若所述校準(zhǔn)時(shí)長不超過所述預(yù)設(shè)時(shí)長，則指示所述加熱器具調(diào)整加熱溫度，并返回執(zhí)行所述根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的目標(biāo)溫度。

9、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述上位機(jī)還用于根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的輪廓線，并基于所述輪廓線確定所述發(fā)熱體的幾何中心位置，并將所述幾何中心位置作為所述目標(biāo)位置。

10、上述溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)，通過上位機(jī)響應(yīng)對目標(biāo)應(yīng)用的觸發(fā)，生成溫度校準(zhǔn)指令發(fā)送給加熱器具，加熱器具根據(jù)溫度校準(zhǔn)指令按照預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行加熱，紅外測溫設(shè)備采集加熱器具的發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)，并將發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機(jī)，上位機(jī)根據(jù)發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定發(fā)熱體的目標(biāo)位置，并判斷目標(biāo)位置的目標(biāo)溫度是否滿足校準(zhǔn)條件，若目標(biāo)溫度滿足校準(zhǔn)條件，則在顯示界面顯示校準(zhǔn)成功，可以實(shí)現(xiàn)對加熱器具的溫度依次進(jìn)行自動校驗(yàn)，將滿足校準(zhǔn)條件的加熱器具篩選出來，能夠提高加熱器具的加熱性能的一致性，由于是校驗(yàn)發(fā)熱體的固定位置的溫度，可以提高發(fā)熱體溫度校驗(yàn)的準(zhǔn)確性，從而提高加熱器具的產(chǎn)品合格率。

11、第二方面，本申請還提供了一種溫度校準(zhǔn)方法，包括：

12、響應(yīng)對目標(biāo)應(yīng)用的觸發(fā)，生成溫度校準(zhǔn)指令，并將所述溫度校準(zhǔn)指令發(fā)送給加熱器具；所述溫度校準(zhǔn)指令用于指示所述加熱器具按照預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行加熱；

13、獲取紅外測溫設(shè)備所采集的所述加熱器具的發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)；

14、根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的目標(biāo)位置，并判斷所述目標(biāo)位置的目標(biāo)溫度是否滿足校準(zhǔn)條件；

15、若所述目標(biāo)溫度滿足所述校準(zhǔn)條件，則在顯示界面顯示校準(zhǔn)成功。

16、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述方法還包括：

17、若所述目標(biāo)溫度不滿足所述校準(zhǔn)條件，則判斷校準(zhǔn)時(shí)長是否超過預(yù)設(shè)時(shí)長，若所述校準(zhǔn)時(shí)長超過所述預(yù)設(shè)時(shí)長，則在所述顯示界面顯示校準(zhǔn)失敗，并向所述加熱器具發(fā)送停止加熱指令。

18、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的目標(biāo)位置，包括：

19、根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的輪廓線；

20、基于所述輪廓線確定所述發(fā)熱體的幾何中心位置，并將所述幾何中心位置作為所述目標(biāo)位置。

21、第三方面，本申請還提供了一種上位機(jī)，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)第二方面提供的溫度校準(zhǔn)方法的步驟。

22、第四方面，本申請還提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)第二方面提供的溫度校準(zhǔn)方法的步驟。

23、第五方面，本申請還提供了一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)第二方面提供的溫度校準(zhǔn)方法的步驟。

24、上述溫度校準(zhǔn)方法、上位機(jī)、計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，通過響應(yīng)對目標(biāo)應(yīng)用的觸發(fā)，生成溫度校準(zhǔn)指令，并將溫度校準(zhǔn)指令發(fā)送給加熱器具，獲取紅外測溫設(shè)備所采集的加熱器具的發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)，根據(jù)發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定發(fā)熱體的目標(biāo)位置，并判斷目標(biāo)位置的目標(biāo)溫度是否滿足校準(zhǔn)條件，若目標(biāo)溫度滿足校準(zhǔn)條件，則在顯示界面顯示校準(zhǔn)成功，從而可以實(shí)現(xiàn)對加熱器具的溫度進(jìn)行自動校驗(yàn)，將溫度滿足校準(zhǔn)條件的加熱器具篩選出來，從而提高加熱器具的加熱性能的一致性；由于是對發(fā)熱體固定位置進(jìn)行溫度校驗(yàn)，還可以提高溫度校驗(yàn)的準(zhǔn)確性。

技術(shù)特征：

1.一種溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括上位機(jī)、加熱器具和紅外測溫設(shè)備，所述紅外測溫設(shè)備和所述加熱器具分別與所述上位機(jī)連接，其中：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述上位機(jī)還用于若所述目標(biāo)溫度不滿足所述校準(zhǔn)條件，則判斷校準(zhǔn)時(shí)長是否超過預(yù)設(shè)時(shí)長，若所述校準(zhǔn)時(shí)長超過所述預(yù)設(shè)時(shí)長，則在所述顯示界面顯示校準(zhǔn)失敗，并向所述加熱器具發(fā)送停止加熱指令。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述上位機(jī)還用于若所述校準(zhǔn)時(shí)長不超過所述預(yù)設(shè)時(shí)長，則指示所述加熱器具調(diào)整加熱溫度，并返回執(zhí)行所述根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的目標(biāo)溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述上位機(jī)還用于根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的輪廓線，并基于所述輪廓線確定所述發(fā)熱體的幾何中心位置，并將所述幾何中心位置作為所述目標(biāo)位置。

5.一種溫度校準(zhǔn)方法，其特征在于，所述方法包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定所述發(fā)熱體的目標(biāo)位置，包括：

8.一種上位機(jī)，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

10.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種溫度校準(zhǔn)系統(tǒng)、方法、上位機(jī)、可讀存儲介質(zhì)和程序產(chǎn)品。系統(tǒng)包括上位機(jī)、加熱器具和紅外測溫設(shè)備，紅外測溫設(shè)備和加熱器具分別與上位機(jī)連接，其中：上位機(jī)，用于響應(yīng)對目標(biāo)應(yīng)用的觸發(fā)，生成溫度校準(zhǔn)指令，并將溫度校準(zhǔn)指令發(fā)送給加熱器具；加熱器具，用于根據(jù)溫度校準(zhǔn)指令，按照預(yù)設(shè)溫度進(jìn)行加熱；紅外測溫設(shè)備，用于采集加熱器具的發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)，并將發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給上位機(jī)；上位機(jī)還用于根據(jù)發(fā)熱體溫度數(shù)據(jù)確定發(fā)熱體的目標(biāo)位置，并判斷目標(biāo)位置的目標(biāo)溫度是否滿足校準(zhǔn)條件，若目標(biāo)溫度滿足校準(zhǔn)條件，則在顯示界面顯示校準(zhǔn)成功。采用本系統(tǒng)能夠提高加熱器具的加熱性能一致性，提高加熱器具的產(chǎn)品合格率。

技術(shù)研發(fā)人員：李東輝,王繼遠(yuǎn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市基克納科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2