本申請(qǐng)涉及電源測(cè)試領(lǐng)域，特別是涉及一種物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法及裝置。

背景技術(shù)：

1、電源測(cè)試是確保電源性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。

2、傳統(tǒng)的電源測(cè)試只是對(duì)電源板進(jìn)行測(cè)試，并只能簡(jiǎn)單的測(cè)試電源板的輸入輸出電壓電流是否符合要求。

3、但物聯(lián)網(wǎng)電源相較于傳統(tǒng)電源功能更加的豐富，如果采用傳統(tǒng)電源的測(cè)試方法對(duì)物聯(lián)網(wǎng)電源進(jìn)行測(cè)試，容易造成出廠設(shè)備元器件虛焊，通信模塊不良等影響物聯(lián)網(wǎng)電源正常使用的問(wèn)題無(wú)法被檢測(cè)發(fā)現(xiàn)，從而導(dǎo)致采用物聯(lián)網(wǎng)電源的整個(gè)設(shè)備無(wú)法使用，大大提高了設(shè)備返修率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的目的是提供一種物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法及裝置，可提升物聯(lián)網(wǎng)電源的出廠良率。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)?zhí)峁┝巳缦路桨福?/p>

3、第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法，所述物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法包括：

4、將所述物聯(lián)網(wǎng)電源中的電源板通過(guò)ate測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行電源板測(cè)試，將所述物聯(lián)網(wǎng)電源中的控制板通過(guò)fct測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行控制板測(cè)試；

5、在所述電源板測(cè)試未通過(guò)時(shí)，輸出所述電源板測(cè)試未通過(guò)的原因；在所述控制板測(cè)試未通過(guò)時(shí)，輸出所述控制板測(cè)試未通過(guò)的原因；

6、在所述電源板和所述控制板均測(cè)試通過(guò)后，對(duì)裸機(jī)通過(guò)裸機(jī)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行裸機(jī)測(cè)試，所述裸機(jī)為將測(cè)試通過(guò)后的所述電源板和所述控制板進(jìn)行拼接得到的；

7、在所述裸機(jī)測(cè)試未通過(guò)時(shí)，輸出所述裸機(jī)測(cè)試未通過(guò)的原因；

8、在所述裸機(jī)測(cè)試通過(guò)后，將所述裸機(jī)進(jìn)行老化測(cè)試；

9、在所述老化測(cè)試完成后，對(duì)整機(jī)通過(guò)整機(jī)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行整機(jī)測(cè)試，所述整機(jī)為對(duì)測(cè)試通過(guò)后的所述裸機(jī)進(jìn)行裝殼灌膠處理后得到的；

10、在所述整機(jī)測(cè)試未通過(guò)時(shí)，輸出所述整機(jī)測(cè)試未通過(guò)的原因；

11、在所述整機(jī)測(cè)試通過(guò)時(shí)，輸出測(cè)試完成的提示信息。

12、第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試裝置，包括：

13、第一測(cè)試模塊，用于將所述物聯(lián)網(wǎng)電源中的電源板通過(guò)ate測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行電源板測(cè)試，將所述物聯(lián)網(wǎng)電源中的控制板通過(guò)fct測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行控制板測(cè)試；

14、第一輸出模塊，用于在所述電源板測(cè)試未通過(guò)時(shí)，輸出所述電源板測(cè)試未通過(guò)的原因；在所述控制板測(cè)試未通過(guò)時(shí)，輸出所述控制板測(cè)試未通過(guò)的原因；

15、第二測(cè)試模塊，用于在所述電源板和所述控制板均測(cè)試通過(guò)后，對(duì)裸機(jī)通過(guò)裸機(jī)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行裸機(jī)測(cè)試，所述裸機(jī)為將測(cè)試通過(guò)后的所述電源板和所述控制板進(jìn)行拼接得到的；

16、第二輸出模塊，用于在所述裸機(jī)測(cè)試未通過(guò)時(shí)，輸出所述裸機(jī)測(cè)試未通過(guò)的原因；

17、第三測(cè)試模塊，用于在所述裸機(jī)測(cè)試通過(guò)后，將所述裸機(jī)進(jìn)行老化測(cè)試；

18、第三輸出模塊，用于在所述老化測(cè)試完成后，對(duì)整機(jī)通過(guò)整機(jī)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行整機(jī)測(cè)試，所述整機(jī)為對(duì)測(cè)試通過(guò)后的所述裸機(jī)進(jìn)行裝殼灌膠處理后得到的；

19、第四測(cè)試模塊，用于在所述整機(jī)測(cè)試未通過(guò)時(shí)，輸出所述整機(jī)測(cè)試未通過(guò)的原因；

20、第四輸出模塊，用于在所述整機(jī)測(cè)試通過(guò)時(shí)，輸出測(cè)試完成的提示信息。

21、第三方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括：存儲(chǔ)器、處理器以及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上并可在處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序以實(shí)現(xiàn)上述中任一項(xiàng)所述的物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法的步驟。

22、第四方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述中任一項(xiàng)所述的物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法的步驟。

23、第五方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述中任一項(xiàng)所述的物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法的步驟。

24、根據(jù)本申請(qǐng)?zhí)峁┑木唧w實(shí)施例，本申請(qǐng)公開(kāi)了以下技術(shù)效果：

25、本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法及裝置，先進(jìn)行控制板外設(shè)測(cè)試和電源板單板測(cè)試，確保及時(shí)發(fā)現(xiàn)工藝、焊接、硬件缺陷問(wèn)題，問(wèn)題設(shè)備不會(huì)流入下一環(huán)節(jié)。測(cè)試合格的控制板和電源板進(jìn)行組合焊接，焊接完成后進(jìn)行裸機(jī)測(cè)試，進(jìn)一步測(cè)試硬件缺陷，測(cè)試板間通信是否正常，采集量是否準(zhǔn)確。測(cè)試合格的裸機(jī)進(jìn)行老化，老化完成后灌膠組裝成整機(jī)，再進(jìn)行一次整機(jī)測(cè)試，進(jìn)一步攔截因組裝和灌膠過(guò)程中產(chǎn)生的問(wèn)題導(dǎo)致的不良，確保出廠產(chǎn)品合格。

技術(shù)特征：

1.一種物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法，其特征在于，所述物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法，其特征在于，所述ate測(cè)試系統(tǒng)用于測(cè)試所述電源板是否能夠正常進(jìn)行ac/dc轉(zhuǎn)換，以及測(cè)試不同的輸入電壓下所述電源板的輸出是否正常。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法，其特征在于，所述ate測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行電源板測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目包括以下測(cè)試項(xiàng)目中的至少一項(xiàng)：輸入電流測(cè)試、低壓加載測(cè)試、常壓加載測(cè)試、常壓空載測(cè)試、常壓加載測(cè)試以及高壓加載測(cè)試。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法，其特征在于，所述fct測(cè)試系統(tǒng)用于測(cè)試所述控制板是否有局部短路，以及所述控制板中的芯片運(yùn)行是否正常。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法，其特征在于，所述fct測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行控制板測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目包括以下測(cè)試項(xiàng)目中的至少一項(xiàng)：5v回路輸入總電流測(cè)試、電壓測(cè)試、設(shè)備信息讀取測(cè)試、flash存儲(chǔ)測(cè)試、實(shí)時(shí)時(shí)鐘測(cè)試、溫度傳感器測(cè)試、光照傳感器測(cè)試、計(jì)量模塊通信狀態(tài)測(cè)試、調(diào)光輸出測(cè)試、三軸傳感器測(cè)試、人體感應(yīng)測(cè)試、imei讀取測(cè)試、iccid讀取測(cè)試、通信模塊網(wǎng)絡(luò)附著測(cè)試、信號(hào)強(qiáng)度測(cè)試、看門狗測(cè)試、rtc超級(jí)電容電壓測(cè)試、斷電重啟后實(shí)時(shí)時(shí)鐘讀取測(cè)試、參數(shù)配置測(cè)試和參數(shù)讀取測(cè)試。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法，其特征在于，所述裸機(jī)測(cè)試系統(tǒng)用于測(cè)試所述裸機(jī)中的所述電源板向所述控制板供電后，所述控制板中的硬件工作的異常情況。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法，其特征在于，所述裸機(jī)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行裸機(jī)測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目包括以下測(cè)試項(xiàng)目中的至少一項(xiàng)：設(shè)備信息讀取測(cè)試、溫度傳感器測(cè)試、光照傳感器測(cè)試、計(jì)量校準(zhǔn)及測(cè)試、輸出電壓電流校準(zhǔn)和測(cè)試、調(diào)光輸出測(cè)試、三軸傳感器測(cè)試、人體感應(yīng)測(cè)試、imei讀取測(cè)試、iccid讀取測(cè)試、通信模塊網(wǎng)絡(luò)附著測(cè)試、信號(hào)強(qiáng)度測(cè)試、實(shí)時(shí)時(shí)鐘測(cè)試、斷電電容功能測(cè)試和二維碼打印測(cè)試。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法，其特征在于，所述整機(jī)測(cè)試系統(tǒng)用于測(cè)試所述整機(jī)中是否有虛焊的情況或器件運(yùn)行不良的情況。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法，其特征在于，所述整機(jī)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行整機(jī)測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目包括以下測(cè)試項(xiàng)目中的至少一項(xiàng)：設(shè)備信息讀取、溫度傳感器測(cè)試、光照傳感器測(cè)試、調(diào)光輸出測(cè)試、三軸傳感器測(cè)試、人體感應(yīng)測(cè)試、imei讀取測(cè)試、iccid讀取測(cè)試、通信模塊網(wǎng)絡(luò)附著測(cè)試、信號(hào)強(qiáng)度測(cè)試、實(shí)時(shí)時(shí)鐘測(cè)試、斷電電容功能測(cè)試和電能清零設(shè)置測(cè)試。

10.一種物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試裝置，其特征在于，所述物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試裝置包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開(kāi)了一種物聯(lián)網(wǎng)電源測(cè)試方法及裝置，涉及電源測(cè)試領(lǐng)域，該方法包括：將物聯(lián)網(wǎng)電源中的電源板通過(guò)ATE測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行電源板測(cè)試，將物聯(lián)網(wǎng)電源中的控制板通過(guò)FCT測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行控制板測(cè)試；在電源板和控制板均測(cè)試通過(guò)后，對(duì)裸機(jī)通過(guò)裸機(jī)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行裸機(jī)測(cè)試，裸機(jī)為將測(cè)試通過(guò)后的電源板和控制板進(jìn)行拼接得到的；在裸機(jī)測(cè)試通過(guò)后，將裸機(jī)進(jìn)行老化測(cè)試；在老化測(cè)試完成后，對(duì)整機(jī)通過(guò)整機(jī)測(cè)試系統(tǒng)進(jìn)行整機(jī)測(cè)試，整機(jī)為對(duì)測(cè)試通過(guò)后的裸機(jī)進(jìn)行裝殼灌膠處理后得到的；在整機(jī)測(cè)試通過(guò)時(shí)，輸出測(cè)試完成提示信息；在未通過(guò)測(cè)試時(shí)，輸出未通過(guò)的原因。本申請(qǐng)可以提升物聯(lián)網(wǎng)電源的出廠良率。

技術(shù)研發(fā)人員：錢俊偉,周振華,常芝南,劉衍國(guó),吳躍洲,陸磊,王鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：茂碩電源科技股份有限公司上海分公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9