本發(fā)明涉及芯片檢測(cè)裝置，尤其是涉及一種瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試芯片用探針裝置及其測(cè)試方法。

背景技術(shù)：

1、伴隨智能化的快速發(fā)展，芯片的需求量越來(lái)越大，芯片檢測(cè)技術(shù)的作用越來(lái)越舉足輕重。芯片在現(xiàn)代社會(huì)中廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，對(duì)芯片進(jìn)行瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試檢測(cè)的需求迫在眉睫。傳統(tǒng)的測(cè)試用探針裝置進(jìn)行單一的高溫或低溫檢測(cè)具有低效率、成本高等問題，對(duì)推進(jìn)測(cè)量芯片性能的發(fā)展造成了巨大阻礙。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：為了解決傳統(tǒng)的測(cè)試用探針裝置進(jìn)行單一的高溫或低溫檢測(cè)具有低效率、成本高的問題，現(xiàn)提供了一種瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試芯片用探針裝置及其測(cè)試方法。

2、本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試芯片用探針裝置，包括底座及可拆卸安裝在底座上的蓋板，所述底座和蓋板之間設(shè)置有用于放置待檢測(cè)芯片的空腔體，所述蓋板上設(shè)置有用于檢測(cè)芯片的探針，還包括壓縮機(jī)、第一儲(chǔ)氣瓶、第二儲(chǔ)氣瓶和至少一個(gè)渦流管制冷器，所述壓縮機(jī)的輸出端與渦流管制冷器的渦旋室連通，所述渦流管制冷器的冷端與第一儲(chǔ)氣瓶連通，所述渦流管制冷器的熱端與第二儲(chǔ)氣瓶連通，所述第一儲(chǔ)氣瓶的輸出端和第二儲(chǔ)氣瓶的輸出端均與空腔體連通，所述第一儲(chǔ)氣瓶的輸出端上設(shè)置有第一閥門，所述第二儲(chǔ)氣瓶的輸出端上設(shè)置有第二閥門。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本方案通過壓縮機(jī)、渦流管制冷器、第一儲(chǔ)氣瓶和第二儲(chǔ)氣瓶配合，在第一儲(chǔ)氣瓶和第二儲(chǔ)氣瓶?jī)?nèi)存儲(chǔ)所需溫度的氣體，并通過控制第一閥門和第二閥門向口腔體內(nèi)輸送所需溫度氣體，滿足多種溫度的檢測(cè)要求，提高檢測(cè)效率，降低了檢測(cè)成本。

3、為了便于控制所需溫度氣體，優(yōu)選地一些實(shí)施方式，所述渦流管制冷器的冷端與第一儲(chǔ)氣瓶之間設(shè)置有第三閥門。通過第三閥門可以控制渦流管制冷器的冷端，控制渦流管制冷器的冷端的氣體進(jìn)行輸送至第一儲(chǔ)氣瓶或者切斷第一儲(chǔ)氣瓶的連通，滿足使用要求。

4、為了便于控制所需溫度氣體，優(yōu)選地一些實(shí)施方式，所述渦流管制冷器的熱端與第二儲(chǔ)氣瓶之間設(shè)置有第四閥門。通過第四閥門可以控制渦流管制冷器的熱端，控制渦流管制冷器的熱端的氣體進(jìn)行輸送至第二儲(chǔ)氣瓶或者切斷第二儲(chǔ)氣瓶連通，滿足使用要求。

5、為了提高檢測(cè)效率，優(yōu)選地一些實(shí)施方式，所述底座和蓋板之間設(shè)置有第一儲(chǔ)氣室和第二儲(chǔ)氣室，所述第一儲(chǔ)氣室分別與第一儲(chǔ)氣瓶的輸入端和空腔體連通，所述第一儲(chǔ)氣室上設(shè)置有用于切斷或者連通空腔體或第一儲(chǔ)氣瓶的第五閥門，所述第一儲(chǔ)氣室上設(shè)置有用于向外部排氣的第六閥門，所述第二儲(chǔ)氣室分別與第二儲(chǔ)氣瓶的輸入端和空腔體連通，所述第二儲(chǔ)氣室上設(shè)置有用于切斷或者連通空腔體或第二儲(chǔ)氣瓶的第七閥門，所述第二儲(chǔ)氣室上設(shè)置有用于向外部排氣的第八閥門。通過在底座和蓋板之間設(shè)置有第一儲(chǔ)氣室和第二儲(chǔ)氣室，第一儲(chǔ)氣室和第二儲(chǔ)氣室可以先將一部分的氣體排輸送所對(duì)應(yīng)的第一儲(chǔ)氣室或第二儲(chǔ)氣室內(nèi)存儲(chǔ)，后續(xù)在檢測(cè)時(shí)將存儲(chǔ)的氣體輸送至空腔體內(nèi)，大大提高檢測(cè)效率。

6、為了提高檢測(cè)效率，優(yōu)選地一些實(shí)施方式，所述渦流管制冷器有兩個(gè)且相對(duì)設(shè)置在蓋板的兩側(cè)。

7、為了保證被測(cè)晶圓檢測(cè)溫度可靠，優(yōu)選地一些實(shí)施方式，所述蓋板上設(shè)置有用于固定被測(cè)晶圓的橡膠墊。

8、優(yōu)選地一些實(shí)施方式，所述蓋板上設(shè)置有pcb板、密封墊和轉(zhuǎn)階層，所述探針穿過導(dǎo)引板和密封墊并連接在pcb板上，所述導(dǎo)引板位于空腔體內(nèi)，所述探針的一端穿過導(dǎo)引板并與檢測(cè)芯片接觸。

9、優(yōu)選地一些實(shí)施方式，所述pcb板和蓋板之間設(shè)置有密封套。密封套確保裝置使用過程中無(wú)檢測(cè)氣體泄露，保證設(shè)備內(nèi)部溫度和壓力恒定。

10、一種采用如上述的瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試芯片用探針裝置的測(cè)試方法，包括如下步驟：

11、s1、旋轉(zhuǎn)底座，將被測(cè)晶圓放置于空腔體內(nèi)，再反向旋轉(zhuǎn)底座并將底座與蓋板安裝到位；

12、s2、測(cè)試探針裝置的密封性；

13、s3、測(cè)試完成后，當(dāng)達(dá)到密封性要求，閉合第一閥門和第二閥門，打開第五閥門、第七閥門、第六閥門和第八閥門，將空腔體內(nèi)氣體排出；

14、s4、啟動(dòng)壓縮機(jī)，通過渦流管制冷器分別將所需氣體輸送至對(duì)應(yīng)的第一儲(chǔ)氣瓶和第二儲(chǔ)氣瓶?jī)?nèi)，等待一段時(shí)間，待第一儲(chǔ)氣瓶和第二儲(chǔ)氣瓶?jī)?nèi)部氣體至所需溫度，關(guān)閉第五閥門、第七閥門、第六閥門和第八閥門，并打開第一閥門和/或第二閥門，向空腔體內(nèi)輸送所需氣體；

15、s5、等待一段時(shí)間，待檢測(cè)完成，閉合第一閥門和第二閥門，并打開第五閥門、第七閥門、第六閥門和第八閥門，將空腔體內(nèi)氣體排出；

16、s6、等待一段時(shí)間，旋轉(zhuǎn)下蓋板，將被測(cè)晶圓從裝置內(nèi)部取出后，旋緊下蓋板，檢測(cè)完成。

17、優(yōu)選地一些實(shí)施方式，步驟s2中，啟動(dòng)壓縮機(jī)，并打開第一閥門、第二閥門、第三閥門和第四閥門，閉合第五閥門和第七閥門。

18、本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明一種瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試芯片用探針裝置及其測(cè)試方法在使用時(shí)，通過壓縮機(jī)、渦流管制冷器、第一儲(chǔ)氣瓶和第二儲(chǔ)氣瓶配合，在第一儲(chǔ)氣瓶和第二儲(chǔ)氣瓶?jī)?nèi)存儲(chǔ)所需溫度的氣體，并通過控制第一閥門和第二閥門向口腔體內(nèi)輸送所需溫度氣體，滿足多種溫度的檢測(cè)要求，提高檢測(cè)效率，降低了檢測(cè)成本，避免了傳統(tǒng)的測(cè)試用探針裝置進(jìn)行單一的高溫或低溫檢測(cè)具有低效率、成本高的問題。

技術(shù)特征：

1.一種瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試芯片用探針裝置，包括底座(1)及可拆卸安裝在底座(1)上的蓋板(2)，所述底座(1)和蓋板(2)之間設(shè)置有用于放置待檢測(cè)芯片的空腔體(3)，所述蓋板(2)上設(shè)置有用于檢測(cè)芯片的探針(4)，其特征在于：還包括壓縮機(jī)(5)、第一儲(chǔ)氣瓶(6)、第二儲(chǔ)氣瓶(7)和至少一個(gè)渦流管制冷器(8)，所述壓縮機(jī)(5)的輸出端與渦流管制冷器(8)的渦旋室連通，所述渦流管制冷器(8)的冷端與第一儲(chǔ)氣瓶(6)連通，所述渦流管制冷器(8)的熱端與第二儲(chǔ)氣瓶(7)連通，所述第一儲(chǔ)氣瓶(6)的輸出端和第二儲(chǔ)氣瓶(7)的輸出端均與空腔體(3)連通，所述第一儲(chǔ)氣瓶(6)的輸出端上設(shè)置有第一閥門(9)，所述第二儲(chǔ)氣瓶(7)的輸出端上設(shè)置有第二閥門(10)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試芯片用探針裝置，其特征在于：所述渦流管制冷器(8)的冷端與第一儲(chǔ)氣瓶(6)之間設(shè)置有第三閥門(11)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試芯片用探針裝置其特征在于：所述渦流管制冷器(8)的熱端與第二儲(chǔ)氣瓶(7)之間設(shè)置有第四閥門(12)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試芯片用探針裝置，其特征在于：所述底座(1)和蓋板(2)之間設(shè)置有第一儲(chǔ)氣室(22)和第二儲(chǔ)氣室(23)，所述第一儲(chǔ)氣室(22)分別與第一儲(chǔ)氣瓶(6)的輸入端和空腔體(3)連通，所述第一儲(chǔ)氣室(22)上設(shè)置有用于切斷或者連通空腔體(3)或第一儲(chǔ)氣瓶(6)的第五閥門(13)，所述第一儲(chǔ)氣室(22)上設(shè)置有用于向外部排氣的第六閥門(14)，所述第二儲(chǔ)氣室(23)分別與第二儲(chǔ)氣瓶(7)的輸入端和空腔體(3)連通，所述第二儲(chǔ)氣室(23)上設(shè)置有用于切斷或者連通空腔體(3)或第二儲(chǔ)氣瓶(7)的第七閥門(15)，所述第二儲(chǔ)氣室(23)上設(shè)置有用于向外部排氣的第八閥門(16)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試芯片用探針裝置，其特征在于：所述渦流管制冷器(8)有兩個(gè)且相對(duì)設(shè)置在蓋板(2)的兩側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試芯片用探針裝置，其特征在于：所述蓋板(2)上設(shè)置有用于固定被測(cè)晶圓的橡膠墊(17)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試芯片用探針裝置，其特征在于：所述蓋板(2)上設(shè)置有pcb板(18)、密封墊(19)和轉(zhuǎn)階層(20)，所述探針(4)穿過導(dǎo)引板(24)和密封墊(19)并連接在pcb板(18)上，所述導(dǎo)引板(24)位于空腔體(3)內(nèi)，所述探針(4)的一端穿過導(dǎo)引板(24)并與檢測(cè)芯片接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試芯片用探針裝置，其特征在于：所述pcb板(18)和蓋板(2)之間設(shè)置有密封套(21)。

9.一種采用如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試芯片用探針裝置的測(cè)試方法，其特征在于，包括如下步驟：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測(cè)試方法，其特征在于：步驟s2中，啟動(dòng)壓縮機(jī)(5)，并打開第一閥門(9)、第二閥門(10)、第三閥門(11)和第四閥門(12)，閉合第五閥門(13)和第七閥門(15)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及芯片檢測(cè)裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種瞬時(shí)高、低溫轉(zhuǎn)化測(cè)試芯片用探針裝置及其測(cè)試方法，包括底座及可拆卸安裝在底座上的蓋板，所述底座和蓋板之間設(shè)置有用于放置待檢測(cè)芯片的空腔體，所述蓋板上設(shè)置有用于檢測(cè)芯片的探針，還包括壓縮機(jī)、第一儲(chǔ)氣瓶、第二儲(chǔ)氣瓶和至少一個(gè)渦流管制冷器，所述壓縮機(jī)的輸出端與渦流管制冷器的渦旋室連通，所述渦流管制冷器的冷端與第一儲(chǔ)氣瓶連通，使用時(shí)，通過壓縮機(jī)、渦流管制冷器、第一儲(chǔ)氣瓶和第二儲(chǔ)氣瓶配合，在第一儲(chǔ)氣瓶和第二儲(chǔ)氣瓶?jī)?nèi)存儲(chǔ)所需溫度的氣體，并通過控制第一閥門和第二閥門向口腔體內(nèi)輸送所需溫度氣體，滿足多種溫度的檢測(cè)要求，提高檢測(cè)效率，降低了檢測(cè)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：華曉倩,田鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：常州鵬晟智能科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2