本發(fā)明涉及傳感器，具體而言，涉及一種溫壓傳感器及溫壓檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)：

1、溫度壓力一體式傳感器是集成了感應(yīng)壓力的壓力敏感元件以及感應(yīng)溫度的溫度敏感元件(通常為ntc)，將溫度和壓力信號(hào)分別輸出給控制端。這種集成式傳感器可以解決獨(dú)立溫度傳感器和壓力傳感器難以保證被測(cè)點(diǎn)位置的同一性，且分別安裝需要兩套電氣線束和介質(zhì)通道，占用空間大，安裝不夠便利，分別采購成本也較高等問題。

2、但是，在現(xiàn)有技術(shù)中，由于溫度敏感元件需要伸出一定長(zhǎng)度至被測(cè)流體中，從而導(dǎo)致溫度壓力一體式傳感器的封裝較為復(fù)雜，導(dǎo)致溫度壓力一體式傳感器的整體成本增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明解決的技術(shù)問題是如何改善現(xiàn)有技術(shù)中溫度壓力一體式傳感器封裝困難的技術(shù)問題。

2、本發(fā)明的實(shí)施例可以這樣實(shí)現(xiàn)：

3、本發(fā)明提供了一種溫壓傳感器，包括：

4、殼體，其中一側(cè)開設(shè)有第一裝配空間，另一側(cè)開設(shè)有第一通道和第二通道；所述第一通道和所述第二通道間隔，且所述第一通道和所述第二通道均與所述第一裝配空間連通；

5、基座，設(shè)于所述第一裝配空間中；其中一側(cè)開設(shè)有第二裝配空間，另一側(cè)開設(shè)有第三通道，所述第三通道與所述第二裝配空間連通；所述第三通道與所述第一通道對(duì)應(yīng)連通；

6、壓力敏感元件，設(shè)于所述第二裝配空間；

7、電路板結(jié)構(gòu)，設(shè)于所述第一裝配空間，且位于所述壓力敏感元件遠(yuǎn)離所述第三通道的一側(cè)；所述電路板結(jié)構(gòu)與所述壓力敏感元件電連接；

8、溫度敏感元件，設(shè)于所述第二通道內(nèi)部；所述溫度敏感元件通過所述基座上的接線端子與所述電路板結(jié)構(gòu)電連接；

9、輸出組件，部分伸入所述第一裝配空間且與所述電路板結(jié)構(gòu)電連接。

10、可選地，所述溫壓傳感器還包括第一密封圈，所述第一密封圈設(shè)于所述第二裝配空間內(nèi)部，且被壓持于所述壓力敏感元件和所述基座之間；所述第一密封圈圍成密封空間，所述密封空間與所述第三通道連通。

11、可選地，所述溫壓傳感器還包括第二密封圈，所述第二密封圈設(shè)于所述殼體和所述基座之間，所述第二密封圈圍繞所述第一通道和所述第三通道的連通處設(shè)置。

12、可選地，所述基座上凸設(shè)有凸起部，所述第三通道貫穿所述凸起部設(shè)置；所述第一裝配空間的底壁上開設(shè)有與所述凸起部適配的凹槽；所述凸起部伸入所述凹槽；所述第二密封圈套設(shè)于所述凸起部，且被壓持于所述凸起部和所述凹槽的側(cè)壁之間。

13、可選地，所述凹槽的底壁上還開設(shè)有定位槽，所述凸起部的端部伸入所述定位槽。

14、可選地，所述溫度敏感元件的一端伸出所述第二通道。

15、可選地，所述溫度敏感元件包括安裝部、引線端子、檢測(cè)端子和外殼；所述檢測(cè)端子設(shè)于所述引線端子的一端，所述安裝部通過玻璃燒結(jié)密封工藝連接于所述引線端子的另一端；所述外殼包裹于所述引線端子，且兩端分別與所述安裝部和所述檢測(cè)端子連接；所述安裝部和所述外殼裝入所述第二通道中，所述檢測(cè)端子伸出所述第二通道。

16、可選地，所述安裝部與所述第二通道過盈配合。

17、可選地，所述電路板結(jié)構(gòu)彎曲成u形，其中一端與所述壓力敏感元件電連接，另一端與所述輸出組件電連接。

18、本發(fā)明提供的溫壓傳感器相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果包括：

19、該溫壓傳感器中，由于在殼體上設(shè)置了相互間隔且相互獨(dú)立的第一通道和第二通道，以通過第一通道將流體導(dǎo)入至壓力敏感元件處進(jìn)行壓力的檢測(cè)；而通過第二通道設(shè)置溫度敏感元件，方便溫度敏感元件直接接觸流體進(jìn)行溫度檢測(cè)。從而可以將溫度敏感元件和壓力敏感元件相互獨(dú)立開來，從而可以方便壓力敏感元件的獨(dú)立密封和溫度敏感元件的獨(dú)立密封，降低了封裝難度，改善現(xiàn)有技術(shù)中溫度壓力一體式傳感器封裝困難的技術(shù)問題。

20、進(jìn)一步地，通過設(shè)置第一密封圈和第二密封圈，可以避免自第一通道和第三通道導(dǎo)入的流體進(jìn)入電路板結(jié)構(gòu)所處區(qū)域，進(jìn)而可以實(shí)現(xiàn)壓力敏感元件的獨(dú)立密封；而通過玻璃燒結(jié)密封工藝的方式實(shí)現(xiàn)安裝部和引線端子的連接，然后通過安裝部與第二通道的過盈配合來實(shí)現(xiàn)溫度敏感元件的獨(dú)立密封，不僅可以提升密封性能，也可以降低操作難度，進(jìn)而達(dá)到改善現(xiàn)有技術(shù)中溫度壓力一體式傳感器封裝困難的技術(shù)問題的目的。

21、一種溫壓檢測(cè)裝置，包括上述的溫壓傳感器。

22、本發(fā)明提供的溫壓檢測(cè)裝置采用了上述的溫壓傳感器，該溫壓檢測(cè)裝置相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果與上述提供的溫壓傳感器相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果相同，在此不再贅述。

技術(shù)特征：

1.一種溫壓傳感器，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫壓傳感器，其特征在于，所述溫壓傳感器(10)還包括第一密封圈(710)，所述第一密封圈(710)設(shè)于所述第二裝配空間(210)內(nèi)部，且被壓持于所述壓力敏感元件(300)和所述基座(200)之間；所述第一密封圈(710)圍成密封空間，所述密封空間與所述第三通道(220)連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的溫壓傳感器，其特征在于，所述溫壓傳感器(10)還包括第二密封圈(720)，所述第二密封圈(720)設(shè)于所述殼體(100)和所述基座(200)之間，所述第二密封圈(720)圍繞所述第一通道(120)和所述第三通道(220)的連通處設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的溫壓傳感器，其特征在于，所述基座(200)上凸設(shè)有凸起部(230)，所述第三通道(220)貫穿所述凸起部(230)設(shè)置；所述第一裝配空間(110)的底壁上開設(shè)有與所述凸起部(230)適配的凹槽(111)；所述凸起部(230)伸入所述凹槽(111)；所述第二密封圈(720)套設(shè)于所述凸起部(230)，且被壓持于所述凸起部(230)和所述凹槽(111)的側(cè)壁之間。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的溫壓傳感器，其特征在于，所述凹槽(111)的底壁上還開設(shè)有定位槽(112)，所述凸起部(230)的端部伸入所述定位槽(112)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫壓傳感器，其特征在于，所述溫度敏感元件(500)的一端伸出所述第二通道(130)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的溫壓傳感器，其特征在于，所述溫度敏感元件(500)包括安裝部(510)、引線端子(520)、檢測(cè)端子(530)和外殼(540)；所述檢測(cè)端子(530)設(shè)于所述引線端子(520)的一端，所述安裝部(510)通過玻璃燒結(jié)密封工藝連接于所述引線端子(520)的另一端；所述外殼(540)包裹于所述引線端子(520)，且兩端分別與所述安裝部(510)和所述檢測(cè)端子(530)連接；所述安裝部(510)和所述外殼(540)裝入所述第二通道(130)中，所述檢測(cè)端子(530)伸出所述第二通道(130)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的溫壓傳感器，其特征在于，所述安裝部(510)與所述第二通道(130)過盈配合。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的溫壓傳感器，其特征在于，所述電路板結(jié)構(gòu)(400)彎曲成u形，其中一端與所述壓力敏感元件(300)電連接，另一端與所述輸出組件(600)電連接。

10.一種溫壓檢測(cè)裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9中任意一項(xiàng)所述的溫壓傳感器(10)。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種溫壓傳感器及溫壓檢測(cè)裝置，涉及傳感器技術(shù)領(lǐng)域。該溫壓傳感器中，殼體上開設(shè)有第一裝配空間、第一通道和第二通道；第一通道和第二通道間隔，且均與第一裝配空間連通。基座設(shè)于第一裝配空間中；且開設(shè)有第二裝配空間和第三通道，第三通道與第二裝配空間連通。第三通道與第一通道對(duì)應(yīng)連通。壓力敏感元件設(shè)于第二裝配空間。電路板結(jié)構(gòu)設(shè)于第一裝配空間且與壓力敏感元件電連接。溫度敏感元件設(shè)于第二通道內(nèi)部；溫度敏感元件與電路板結(jié)構(gòu)電連接。輸出組件與電路板結(jié)構(gòu)電連接。本發(fā)明提供的溫壓檢測(cè)裝置采用了上述的溫壓傳感器。本發(fā)明提供的溫壓傳感器及溫壓檢測(cè)裝置可以改善溫度壓力一體式傳感器封裝困難的技術(shù)問題。

技術(shù)研發(fā)人員：張博,代其賓
受保護(hù)的技術(shù)使用者：元朔智感科技（合肥）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2