本技術(shù)涉及芯片加工/檢測裝置的領(lǐng)域，尤其是涉及一種應(yīng)用于socket的ic分離裝置及方法。

背景技術(shù)：

1、socket（芯片測試座）是一種用于測試ic（芯片）的設(shè)備，當(dāng)ic插入socket內(nèi)后，socket內(nèi)的pogopin（彈簧針）會與ic接觸，測試過程中，socket對ic的引腳進(jìn)行電連接，并將測試信號發(fā)送到ic上。然后，socket會讀取ic的輸出信號，并將這些信號傳輸?shù)綔y試設(shè)備中進(jìn)行分析。通過這種方式，可以確定ic的功能和性能是否符合規(guī)格。

2、相關(guān)技術(shù)中，對ic進(jìn)行測試的過程中，測試環(huán)境處于負(fù)壓狀態(tài)，因此ic容易與pogopin發(fā)生沾黏，不容易脫落，常用的輔助方式為在socket內(nèi)部增加頂針結(jié)構(gòu)，測試完成后，利用頂針輕推ic，以促進(jìn)ic掉落/分離。

3、上述中的相關(guān)技術(shù)存在以下缺陷：在實(shí)際生產(chǎn)加工過程中，由于pogopin通常沿ic周向設(shè)置，例如對應(yīng)ic的四角處，此時(shí)頂針設(shè)置為中部，在頂針輕推ic中部后，還是會小概率出現(xiàn)ic與單側(cè)的pogopin沾黏的情況，此時(shí)只能用人工的方式將ic手動分離，但這樣一方面需要消耗人工，另一方面人手進(jìn)入操作區(qū)域也會影響檢測環(huán)境中的干燥度，下一次檢測前需要等待檢測設(shè)備將測試環(huán)境恢復(fù)至標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)，因此會造成檢測效率的拖延，故有待改善。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了提升ic分離的成功率，本技術(shù)提供一種應(yīng)用于socket的ic分離裝置及方法。

2、第一方面，本技術(shù)提供的一種應(yīng)用于socket的ic分離裝置采用如下的技術(shù)方案：

3、一種應(yīng)用于socket的ic分離裝置，包括芯片測試座、測試載盤座以及用于驅(qū)使芯片測試座與測試載盤座開合的驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)與芯片測試座之間還設(shè)置有分離機(jī)構(gòu)，所述分離機(jī)構(gòu)用于驅(qū)使芯片測試座偏移驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動方向進(jìn)行移位。通過采用上述技術(shù)方案，設(shè)置在驅(qū)動機(jī)構(gòu)與芯片測試座之間的分離機(jī)構(gòu)能夠驅(qū)使芯片測試座偏移驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動方向進(jìn)行移位，以促進(jìn)ic與pogopin的分離，提升ic分離成功率，進(jìn)而提高檢測效率。優(yōu)選的，所述芯片測試座設(shè)置有定位套筒，所述測試載盤座設(shè)置有定位銷及用于驅(qū)使定位銷進(jìn)出定位套筒的定位驅(qū)動件。通過采用上述技術(shù)方案，芯片測試座上的定位套筒與測試載盤座上的定位銷配合，并通過定位驅(qū)動件驅(qū)使定位銷進(jìn)出定位套筒，實(shí)現(xiàn)芯片測試座與測試載盤座之間的精準(zhǔn)定位和穩(wěn)定連接，測試過程中將定位銷插入定位套筒，可使得測試過程中ic的穩(wěn)定性更高，在測試結(jié)束需要對ic進(jìn)行分離時(shí)，定位銷抽出定位套筒即可解除鎖止從而實(shí)現(xiàn)后續(xù)芯片測試座的偏移運(yùn)動。優(yōu)選的，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動端設(shè)置有驅(qū)動座，所述分離機(jī)構(gòu)包括一個(gè)直線往復(fù)驅(qū)動件，所述分離機(jī)構(gòu)的機(jī)身與驅(qū)動座相連且驅(qū)動端與芯片測試座相連。通過采用上述技術(shù)方案，利用一個(gè)直線往復(fù)驅(qū)動件與芯片測試座相連，即可最簡單低成本的實(shí)現(xiàn)芯片測試座偏移驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動方向上的移位，有效促進(jìn)ic與pogopin的分離，提升分離成功率。優(yōu)選的，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動端設(shè)置有驅(qū)動座，所述分離機(jī)構(gòu)包括一對直線往復(fù)機(jī)構(gòu)，兩所述直線往復(fù)機(jī)構(gòu)的機(jī)身均與驅(qū)動座相連且兩所述直線往復(fù)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動端均設(shè)置有用于對芯片測試座進(jìn)行夾持的夾板。通過采用上述技術(shù)方案，設(shè)置一對直線往復(fù)機(jī)構(gòu)并在其驅(qū)動端設(shè)置夾板，能夠?qū)π酒瑴y試座進(jìn)行有效夾持，使得芯片測試座在分離機(jī)構(gòu)的驅(qū)動下能夠精確且穩(wěn)定地偏離驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動方向進(jìn)行移位，從而提高ic與pogopin之間的分離成功率。一對直線往復(fù)機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)使得移位過程更加穩(wěn)定可控，進(jìn)一步提升了ic分離的可靠性和效率。此外，兩夾板的設(shè)計(jì)便于對芯片測試座進(jìn)行夾持、松開狀態(tài)的切換，便于更換或進(jìn)行檢修等工作。

4、優(yōu)選的，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動端設(shè)置有驅(qū)動座，所述分離機(jī)構(gòu)包括一對氣缸，兩所述氣缸的機(jī)身均與驅(qū)動座相連且兩所述氣缸的驅(qū)動端均設(shè)置有用于對芯片測試座進(jìn)行夾持的夾板，所述夾板與驅(qū)動座之間設(shè)置有用于驅(qū)使夾板靠近驅(qū)動座的拉伸彈性件。通過采用上述技術(shù)方案，設(shè)置一對氣缸作為分離機(jī)構(gòu)，并在氣缸驅(qū)動端設(shè)置夾板對芯片測試座進(jìn)行夾持，同時(shí)在夾板與驅(qū)動座之間設(shè)置拉伸彈性件，使得芯片測試座能夠偏移驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動方向進(jìn)行移位，從而有效促進(jìn)ic與pogopin的分離，提高分離成功率，避免了人工干預(yù)帶來的效率低下和環(huán)境影響問題。氣缸和拉伸彈性件的配合使用，使得芯片測試座在做偏移方向移位的過程中具有一定程度的緩沖能力，例如，若ic與測試孔碰撞后依舊沒有分開，此時(shí)即可通過拉伸彈性件伸長來讓芯片測試座繼續(xù)移位，從而確保了芯片測試座能夠在測試結(jié)束后準(zhǔn)確分離，進(jìn)一步提升了檢測效率。優(yōu)選的，所述夾板與氣缸的輸出端之間可拆卸的相連。通過采用上述技術(shù)方案，夾板與氣缸的輸出端之間可拆卸的相連，便于在氣缸的輸出端疲勞或損壞時(shí)快速更換，提高裝置的維護(hù)效率，進(jìn)而保證ic分離裝置的持續(xù)穩(wěn)定工作。優(yōu)選的，所述拉伸彈性件與驅(qū)動座及夾板均可拆卸的相連。通過采用上述技術(shù)方案，拉伸彈性件與驅(qū)動座及夾板均可拆卸的相連，便于在彈簧疲勞后進(jìn)行快速更換，提高裝置的維護(hù)效率和使用壽命。優(yōu)選的，所述芯片測試座轉(zhuǎn)動設(shè)置有滑輪，所述滑輪與驅(qū)動座相貼合。通過采用上述技術(shù)方案，芯片測試座通過滑輪與驅(qū)動座相貼合，使得芯片測試座在分離機(jī)構(gòu)驅(qū)動下沿驅(qū)動座平滑移動，減少移動過程中的摩擦阻力，提高芯片測試座偏移移動時(shí)的順暢性和穩(wěn)定性，進(jìn)一步提升ic分離的成功率。優(yōu)選的，所述夾板與驅(qū)動座之間設(shè)置有用于控制夾板與驅(qū)動座最小距離的限位裝置。通過采用上述技術(shù)方案，夾板與驅(qū)動座之間的最小距離得以精確控制，從而確保了芯片測試座在分離過程中的穩(wěn)定性和可靠性，有效避免了因夾板過度接近或遠(yuǎn)離驅(qū)動座而引起的分離失敗或設(shè)備損傷，進(jìn)而提升了ic分離的成功率。此外，在維修過程中，也可以通過限位裝置保持兩夾板處于最大的間距，從而便于對驅(qū)動座上各部件進(jìn)行維護(hù)或?qū)π酒瑴y試座進(jìn)行更換。

5、第二方面，本技術(shù)提供一種應(yīng)用于socket的ic分離方法，采用如下的技術(shù)方案：

6、一種應(yīng)用于socket的ic分離方法：

7、ic測試結(jié)束后，驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)使芯片測試座相對于測試載盤座先打開一小段，此時(shí)需滿足ic的一部分仍處于測試載盤座的測試孔內(nèi)；

8、然后利用分離機(jī)構(gòu)驅(qū)動芯片測試座偏移于驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動方向移動，使得ic與測試孔內(nèi)壁相碰；

9、最后再通過驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)使芯片測試座完全相對于測試載盤座打開。

10、通過采用上述技術(shù)方案，將ic測試結(jié)束后的過程分為兩段，通過ic與測試孔內(nèi)壁碰撞可促進(jìn)ic與pogopin的分離，且效果相較于頂針頂ic的方式分離成功率更高。

11、綜上所述，本技術(shù)包括以下至少一種有益技術(shù)效果：

12、1.通過設(shè)置分離機(jī)構(gòu)驅(qū)使芯片測試座偏移驅(qū)動機(jī)構(gòu)的驅(qū)動方向進(jìn)行移位，使得ic與測試孔內(nèi)壁相碰，有效減少了ic與單側(cè)pogopin沾黏分離不徹底的情況，從而提高了ic分離的成功率；

13、2.分離機(jī)構(gòu)的設(shè)置避免了人工手動分離ic，減少了人力成本，并且避免了人員進(jìn)入操作區(qū)域影響測試環(huán)境的干燥度，提升了檢測效率；

14、3.通過分離機(jī)構(gòu)設(shè)置為一對氣缸配合拉伸彈性件，實(shí)現(xiàn)了對芯片測試座的有效夾持和精確移位，進(jìn)一步提高了ic分離的可靠性和穩(wěn)定性。